كيفية اختيار عملية تنظيف PCBA بعد اللحام

قارن بين عمليات تنظيف لوحات الدوائر المطبوعة باستخدام الفرشاة، الدُفعة، المياه القابلة للذوبان، المذيبات، وثاني أكسيد الكربون الجاف لإزالة التلوث بعد اللحام.

يعتمد عملية تنظيف لوحة الدائرة المطبوعة الصحيحة على ما يجب إزالته، وأين تقع التلوث، وكيف سيتم استخدام التجميع النهائي.

تتطلب علامات التلحيم المرئية، والتلوث الأيوني، والكرات اللحامية المتناثرة طرق تنظيف مختلفة. يجب أيضًا مراعاة حجم الإنتاج، ووضوح المكونات، وتوافق المواد، ومرافق المصنع.


تحديد التلوث

بقايا التدفق المرئي

يمكن أن تبقى علامات التلحيم حول المفاصل بعد إعادة التدفق أو التلحيم بالموجة أو التلحيم الانتقائي.

قد يؤثر البقايا المرئية على المظهر، والتفتيش، والاختبار الكهربائي، أو الطلاء المطابق. ولا يشير ذلك تلقائيًا إلى كمية التلوث الأيوني الموجودة.

تلوث أيوني

يمكن أن يبقى التلوث الأيوني نتيجة للاستخدام، والمعالجة الكيميائية وموارد الإنتاج الأخرى.

قد يساهم ذلك في حدوث تيار تسرب، أو انخفاض مقاومة العزل، أو الهجرة الكهروكيميائية تحت الرطوبة والانحياز الكهربائي.

يجب تقييم التلوث الأيوني باستخدام طريقة اختبار محددة. لا يمكن تأكيده فقط من خلال الفحص البصري.

تنظيف بقايا الفلكس والتلوث الأيوني لـ PCBA

كرات اللحام المفككة

يمكن أن تبقى كرات التلحيم المتناثرة على الجانب الملحوم بعد التلحيم بالموجة أو الانتقائي.

يجب إزالتها قبل التجميع النهائي لأنها قد تتحرك عبر اللوحة وتسبب دائرة كهربائية قصيرة.

بقايا عامل التنظيف

يمكن أن تترك عملية تنظيف غير مكتملة بقايا مذابة من Flux أو عامل التنظيف أو مياه تنظيف ملوثة على التجميع.

يجب أن تزيل العملية كلاً من التلوث الأصلي وكيمياء التنظيف المستخدمة لإذابته.


حدد نتيجة التنظيف المطلوبة

قد تتطلب لوحة الدائرة المطبوعة التنظيف من أجل المظهر، والاختبار الكهربائي، أو الطلاء المطابق، أو حد النظافة المحدد.

إذا كانت هناك حاجة لإزالة علامات مرئية فقط على جانب لحام واحد يمكن الوصول إليه، فقد لا يكون الغسل المائي الكامل ضروريًا.

إذا كان التجميع يتطلب إزالة منضبطة للتلوث الأيوني، فإن الغسل، وغسل فعال، والتجفيف الكامل عادة ما تكون أكثر أهمية من التنظيف السطحي فقط.


تأكيد ما إذا كانت التنظيف مطلوبة

قد تبقى بقايا Flux التي لا تحتاج إلى تنظيف عندما يتم تأهيل عملية التلحيم ويحقق التجميع النهائي متطلبات المظهر الكهربائي والموثوقية الخاصة بالعميل.

قد يكون التنظيف مطلوبًا قبل تطبيق الطلاء المتوافق، للدارات ذات المقاومة العالية، في بيئات التشغيل الرطبة أو عندما تحدد مواصفات العميل حدود النظافة.

يجب أن تستند القرار إلى متطلبات عملية PCBA النهائية بدلاً من علامة الصمغ وحدها.


تنظيف الفرشاة من جانب واحد

يعالج تنظيف الفرشاة جانب اللحام القابل للوصول باستخدام عامل تنظيف متوافق وفرشاة ميكانيكية.

وهو مناسب لإزالة علامات الصمغ المرئية والكرات اللحامية المفكوكة بعد اللحام بالموجة أو اللحام الانتقائي.

إن DEZ-C758 و DEZ-C760 يوفر تنظيف الفرشاة المستمر من جانب واحد لعملية PCBA.

لا يهدف تنظيف الفرشاة إلى الغسل الكامل تحت المكونات أو إزالة التلوث الأيوني بشكل متحكم عبر التجميع بالكامل.


تنظيف دفعات المياه الأساسية غير المتصلة

يتم تنظيف الدُفعات عن طريق تحميل عدة لوحات PCBA في سلة داخل غرفة محكمة الإغلاق.

إن DEZ-C743 جهاز تنظيف دفعي للوحة الدوائر المطبوعة يكمل الغسل بالماء، والغسل بالماء المقطر، والتجفيف بالهواء الساخن في غرفة واحدة.

يناسب الإنتاج المتنوع بشكل كبير، وتغيير النماذج المتكرر، والمصانع التي لا تتطلب توصيل آلة التنظيف مباشرة إلى خط النقل.

تأكد من سعة السلة، ارتفاع المكونات، تباعد PCB، وتوافق المواد قبل معالجة التجميعات المختلفة معًا.


تنظيف قائم على الماء

ينقل التنظيف الآلي باستمرار لوحات PCBA عبر أجزاء غسل منفصلة، وغسل بالماء المقطر، وتجفيف.

إن DEZ-C1360 آلات تنظيف PCBA المعتمدة على الماء تستخدم عندما يجب أن يدعم التنظيف الإنتاج المستمر.

تتطلب هذه الطريقة كيمياء تنظيف مناسبة، ماء DI، تصريف، تهوية وسعة تجفيف كافية.

يعتمد الطول المطلوب للآلة وأقسام العملية على اللوحة والتلوث ودورة الإنتاج.


تنظيف بالمذيبات

قد يكون تنظيف المذيبات مناسبًا عندما يذوب المذيب المعتمد بقايا الصمغ ويتوافق مع PCB والمكونات والعلامات والمط coatings.

يجب أن تأخذ العملية في الاعتبار تصفية المذيب، والاسترداد، والتهوية، وقابلية الاشتعال، وأمان المشغل.

يجب اختبار تنظيف المذيبات على التجميع الفعلي. قد يكون مذيب يزيل نوعًا من الصمغ غير فعّال أو ضار على PCBA آخر.


تنظيف الثلج الجاف

تنظيف الثلج الجاف يوجه جزيئات ثاني أكسيد الكربون الصلبة نحو الأسطح الملوثة القابلة للوصول.

لا يتطلب ماءً أو مادة تنظيف أو عملية تجفيف رطوبة منفصلة. يمكن استخدامه للفلزات المتوافقة، والراتنج وعمليات الإنتاج على PCBAs، والتركيبات والأجزاء الصناعية.

تنظيف الثلج الجاف هو عملية سطحية. قد لا يزيل التلوث الأيوني المذاب تحت المكونات ذات المسافات المنخفضة.

تجب اختبار مواد PCBA، والطلاءات، والمكونات الحساسة، والتلوث وضغط التنظيف قبل الاستخدام.

تنظيف الثلج الجاف مسدس التنظيف اليدوي

تنظيف يدوي

قد يكون التنظيف اليدوي كافيًا لبقايا إعادة العمل المحلية أو عدد صغير من التجميعات.

تعتمد النتائج على المشغل، وأداة التنظيف، والكيمياء، والوصول إلى المنطقة الملوثة. يمكن أن يؤدي المسح اليدوي أيضًا إلى نقل البقايا المذابة إلى جزء آخر من PCB.

من الصعب الحفاظ على نتائج متسقة عندما يزيد حجم الإنتاج.


تحقق من توافق المكونات والمواد

يمكن أن تؤثر الكيمياء وطاقات عملية التنظيف على المواد البلاستيكية، والعلامات، واللاصقات، والعلامات، والموصلات، والمفاتيح، والميكروفونات، والمكونات الحساسة الأخرى.

راجع قيود مورد المكونات قبل الاختبار. أيضًا تأكد مما إذا كانت السوائل يمكن أن تدخل الأجزاء غير المحكمة أو تبقى محاصرة تحت الحزم ذات المسافات المنخفضة.

عملية تنظف الفلاذ بنجاح لا تزال غير مناسبة إذا كانت تلحق الضرر بالتجميع.


اعتبر إمكانية الوصول للتلوث

إزالة التلوث السطحي أسهل من إزالة البقايا المحاصرة تحت BGA وQFN والموصلات أو المكونات ذات المسافات المنخفضة.

يتطلب التنظيف الكامل وصول السائل المنظف إلى التلوث، إذابته، نقله وشطف المنطقة.

ضغط الرش، اتجاه التدفق، وقت التنظيف، درجة الحرارة، ووضوح المكون كلها تؤثر على الوصول.


طابق العملية بحجم الإنتاج

استخدم المعالجة اليدوية أو غير المتصلة للإنتاج المنخفض الحجم، والعينات أو إعادة العمل المحلية.

استخدم التنظيف بالدفعات لعدة أنواع من المنتجات يمكن تحميلها ومعالجتها معًا.

استخدم التنظيف المتتابع عندما يجب أن تتحرك التجميعات باستمرار من لحام أو فحص إلى الغسل، والشطف والتجفيف.

يجب حساب الإنتاج المطلوب من دورة التنظيف الكاملة بدلاً من سرعة النقل فقط.


تحقق من مرافق المصنع

قد يتطلب التنظيف القائم على المياه كيمياء تنظيف، ماء DI، هواء مضغوط، تصريف وتنفيس.

تتطلب أنظمة المذيبات كيمياء متوافقة، ترشيح وتهوية وتحكمات أمان مناسبة.

يتطلب تنظيف الثلج الجاف هواءً مضغوطاً، تنفيس وإمداد ثابت من الثلج الجاف المناسب.

تأكد من مصدر الطاقة الكهربائية، منطقة التركيب ومتطلبات التعامل مع النفايات قبل اختيار العملية.


اختيار عملية تنظيف PCBA

اختر تنظيف الفرشاة عند

تحتوي جهة اللحام الوحيدة المتاحة على علامات تدفق مرئية أو كرات لحام فضفاضة.

اختر تنظيف دفعة غير متصل عندما

تتطلب لوحات الدائرة المطبوعة المختلفة الغسيل، شطف ماء DI والتجفيف في دفعات إنتاج منفصلة.

اختر تنظيف مائي قائم على الماء عند

يجب أن تمر لوحات الدائرة المطبوعة باستمرار خلال الغسيل، الشطف والتجفيف أثناء الإنتاج.

اختر تنظيف المذيبات عندما

تتطلب العملية مذيبات معتمدة للفلور والتركيب، مع ترشيح وتهوية وتحكمات أمان مناسبة.

اختر تنظيف الثلج الجاف عند

يجب إزالة الرواسب السطحية القابلة للوصول دون إدخال الماء أو سائل التنظيف.


طلب اختبار تنظيف PCBA

أرسل عينات لوحات الدائرة المطبوعة، معلومات الفلور ونتيجة التنظيف المطلوبة. يمكن لشركة DEZ مقارنة العملية ذات الصلة والتوصية بمعدات تنظيف بالفرشاة، أو دفعات أو خطوط.

يتوفر تنظيف عينة مجانية للمشاريع المؤهلة.

اسحب الملفات وأفلتها، اختيار الملفات للتحميل، أو التقط بكاميرتك