Confronta i processi di pulizia PCBA a base d'acqua, solvente e ghiaccio secco in batch, inline e brush per rimuovere le contaminazioni dopo la saldatura.
Il corretto processo di pulizia del PCBA dipende da cosa deve essere rimosso, dove si trova la contaminazione e come verrà utilizzato il montaggio finito.
Segni di flussante visibili, contaminazione ionica e pallini di saldatura sciolti richiedono diversi metodi di pulizia. Il volume di produzione, il passaggio dei componenti, la compatibilità dei materiali e le utilità della fabbrica devono essere considerati.
I segni di flussante possono rimanere attorno ai giunti di saldatura dopo rifusione, saldatura a onda o saldatura selettiva.
Residui visibili possono influenzare l'aspetto, l'ispezione, i test elettrici o il rivestimento conformale. Non indicano automaticamente la quantità di contaminazione ionica presente.
La contaminazione ionica può rimanere a causa di flussante, manipolazione, prodotti chimici di processo e altre fonti di produzione.
Può contribuire a correnti di fuga, ridotta resistenza all'isolamento o migrazione elettrochimica sotto umidità e polarizzazione elettrica.
La contaminazione ionica deve essere valutata utilizzando un metodo di test definito. Non può essere confermata solo tramite ispezione visiva.
Pallini di saldatura sciolti possono rimanere sul lato di saldatura dopo saldatura a onda o saldatura selettiva.
Dovrebbero essere rimossi prima del montaggio finale perché potrebbero spostarsi sulla scheda e creare un cortocircuito elettrico.
Un processo di pulizia incompleto può lasciare flussante disciolto, agente di pulizia o acqua di risciacquo contaminata sul montaggio.
Il processo deve rimuovere sia la contaminazione originale che la chimica di pulizia utilizzata per discioglierla.
Un PCBA potrebbe richiedere pulizia per l'aspetto, i test elettrici, il rivestimento conformale o un limite di pulizia specificato.
Se devono essere rimossi solo segni visibili su un lato di saldatura accessibile, il lavaggio acquoso completo potrebbe non essere necessario.
Se il montaggio richiede la rimozione controllata della contaminazione ionica, il lavaggio, il risciacquo efficace e l'asciugatura completa sono normalmente più importanti della semplice spazzolatura superficiale.
I residui di flussante no-clean possono rimanere quando il processo di saldatura è stato qualificato e il montaggio finito soddisfa i requisiti di aspetto, elettrici e di affidabilità del cliente.
La pulizia potrebbe essere ancora necessaria prima del rivestimento conformale, per circuiti ad alta impedenza, in ambienti operativi umidi o quando le specifiche del cliente definiscono un limite di pulizia.
La decisione dovrebbe essere basata sui requisiti del PCBA finito piuttosto che solo sull'etichetta del flussante.
La pulizia con spazzola tratta un lato saldante accessibile utilizzando un agente di pulizia compatibile e spazzolamento meccanico.
È adatta per rimuovere segni visibili di flussante e palline di saldatura allentate dopo la saldatura a onda o selettiva.
La DEZ-C758 e DEZ-C760 fornisce pulizia con spazzola PCBA continua unilaterale.
La pulizia con spazzola non è destinata a una completa lavatura sotto i componenti o a rimuovere contaminazioni ioniche controllate su tutta l'assemblaggio.
La pulizia in batch carica più PCBAs in un cestello all'interno di una camera sigillata.
La DEZ-C743 Pulitore batch offline PCBA completa il lavaggio a base d'acqua, il risciacquo con acqua DI e l'essiccazione ad aria calda in una sola camera.
È adatta per produzioni ad alta variazione, cambi frequenti di modelli e fabbriche che non richiedono che la macchina di pulizia si colleghi direttamente a una linea di trasporto.
Confermare la capacità del cestello, l'altezza dei componenti, la spaziatura delle PCB e la compatibilità dei materiali prima di elaborare insieme assemblaggi diversi.
La pulizia inline trasferisce continuamente le PCBAs attraverso sezioni separate di lavaggio, risciacquo con acqua DI e essiccazione.
La DEZ-C1360 Macchine per la pulizia PCBA a base d'acqua inline sono utilizzate quando la pulizia deve supportare la produzione continua.
Questo metodo richiede una chimica di pulizia adeguata, acqua DI, drenaggio, scarico e capacità di asciugatura sufficienti.
La lunghezza della macchina richiesta e le sezioni del processo dipendono dalla scheda, dalla contaminazione e dal ciclo di produzione.
La pulizia con solvente può essere adatta quando il solvente approvato dissolve il residuo di flussante ed è compatibile con la PCB, i componenti, le etichette e i rivestimenti.
Il processo deve considerare la filtrazione del solvente, il recupero, la ventilazione, la infiammabilità e la sicurezza dell'operatore.
La pulizia con solvente dovrebbe essere testata sull'assemblaggio reale. Un solvente che rimuove un flussante potrebbe essere inefficace o dannoso su un'altra PCBA.
Pulizia con ghiaccio secco indirizza particelle solide di anidride carbonica verso superfici contaminate accessibili.
Non richiede acqua, agente pulente o un processo separato di essiccazione dell'umidità. Può essere utilizzato per flussanti, resine e depositi di produzione compatibili su PCBA, supporti e parti industriali.
La pulizia con ghiaccio secco è un processo superficiale. Potrebbe non rimuovere la contaminazione ionica disciolta sotto componenti a bassa clearance.
I materiali del PCBA, le vernici, i componenti sensibili, la contaminazione e la pressione di pulizia devono essere testati prima dell'uso.
La pulizia manuale può essere sufficiente per residui di rifacimento locali o un numero ridotto di assemblaggi.
I risultati dipendono dall'operatore, dallo strumento di pulizia, dalla chimica e dall'accesso all'area contaminata. La pulizia manuale può anche spostare residui disciolti in un'altra parte del PCB.
È difficile mantenere risultati costanti quando aumenta il volume di produzione.
La chimica di pulizia e l'energia del processo possono influenzare plastiche, etichette, adesivi, marcature, connettori, interruttori, microfoni e altri componenti sensibili.
Controlla le restrizioni del fornitore del componente prima del test. Conferma anche se il liquido può entrare in parti non sigillate o rimanere intrappolato sotto pacchetti a bassa clearance.
Un processo che pulisce con successo il flusso è comunque inadeguato se danneggia l'assemblaggio.
La contaminazione superficiale è più facile da rimuovere rispetto ai residui intrappolati sotto BGA, QFN, connettori o componenti a bassa distanza dal piano.
Una pulizia completa richiede che il liquido di pulizia raggiunga la contaminazione, la dissolva, la porti fuori e sciacqui l'area.
La pressione dello spruzzo, la direzione del flusso, il tempo di pulizia, la temperatura e la clearance dei componenti influiscono tutti sull'accesso.
Utilizza processi manuali o offline per produzioni a basso volume, campioni o rifacimenti locali.
Utilizza la pulizia per lotti per più tipi di prodotto che possono essere caricati e processati insieme.
Utilizza la pulizia inline quando gli assemblaggi devono muoversi continuamente dalla saldatura o ispezione al lavaggio, risciacquo e asciugatura.
Il throughput richiesto deve essere calcolato dall'intero ciclo di pulizia piuttosto che dalla sola velocità del nastro trasportatore.
La pulizia a base d'acqua può richiedere prodotti chimici per la pulizia, acqua DI, aria compressa, drenaggio e ventilazione.
I sistemi a solvente richiedono chimica compatibile, filtrazione e ventilazione appropriata e controlli di sicurezza.
La pulizia con ghiaccio secco richiede aria compressa, ventilazione e un approvvigionamento stabile di ghiaccio secco idoneo.
Confermare l'approvvigionamento elettrico, l'area di installazione e i requisiti di gestione dei rifiuti prima di selezionare il processo.
Solo un lato di saldatura accessibile presenta segni di flusso visibili o pallini di saldatura sciolti.
Diverse PCBA richiedono lavaggio, risciacquo con acqua DI e asciugatura in lotti di produzione separati.
Le PCBA devono passare continuamente attraverso lavaggio, risciacquo e asciugatura durante la produzione.
Un solvente approvato è necessario per il flusso e l'assemblaggio, con filtrazione, ventilazione e controlli di sicurezza adeguati.
I depositi superficiali accessibili devono essere rimossi senza introdurre acqua o detergente liquido.
Invia i tuoi campioni di PCBA, informazioni sul flusso e risultati di pulizia richiesti. DEZ può confrontare il processo pertinente e raccomandare attrezzature per la pulizia a pennello, in batch o inline.
La pulizia con campioni gratuiti è disponibile per progetti qualificati.
