Compare os processos de limpeza de PCBA à base de água, batch, inline, solventes e gelo seco para remoção de contaminação após a soldagem.
O processo correto de limpeza de PCBA depende do que deve ser removido, onde a contaminação está localizada e como a montagem final será utilizada.
Marcas de fluxo visíveis, contaminação iônica e bolinhas de solda soltas exigem métodos de limpeza diferentes. O volume de produção, o espaço entre os componentes, a compatibilidade dos materiais e as utilidades da fábrica também devem ser considerados.
Marcas de fluxo podem permanecer ao redor das juntas de solda após reflow, soldagem por onda ou soldagem seletiva.
Resíduos visíveis podem afetar a aparência, a inspeção, os testes elétricos ou o revestimento conformal. Não indicam automaticamente a quantidade de contaminação iônica presente.
A contaminação iônica pode ser resultante de fluxo, manuseio, produtos químicos de processamento e outras fontes de produção.
Isso pode contribuir para corrente de fuga, redução da resistência de isolamento ou migração eletroquímica sob umidade e polarização elétrica.
A contaminação iônica deve ser avaliada utilizando um método de teste definido. Não pode ser confirmada apenas pela inspeção visual.
Bolinhas de solda soltas podem permanecer no lado da soldagem após a soldagem por onda ou seletiva.
Elas devem ser removidas antes da montagem final porque podem se mover pela placa e criar um curto-circuito elétrico.
Um processo de limpeza incompleto pode deixar fluxo dissolvido, agente de limpeza ou água de enxágue contaminada na montagem.
O processo deve remover tanto a contaminação original quanto a química de limpeza utilizada para dissolvê-la.
Uma PCBA pode requerer limpeza por aparência, testes elétricos, revestimento conformal ou um limite de limpeza especificado.
Se apenas marcas visíveis de um lado de solda acessível devem ser removidas, a lavagem aquosa completa pode ser desnecessária.
Se a montagem requer remoção controlada de contaminação iônica, lavar, enxaguar efetivamente e secar completamente são normalmente mais importantes do que apenas escovar a superfície.
Nenhum resíduo de fluido sem limpeza deve permanecer quando o processo de soldagem foi qualificado e a montagem final atende aos requisitos de aparência, elétricos e de confiabilidade do cliente.
A limpeza ainda pode ser necessária antes do revestimento conformal, para circuitos de alta impedância, em ambientes operacionais úmidos ou quando as especificações do cliente definem um limite de limpeza.
A decisão deve ser baseada na exigência da PCBA final em vez de apenas no rótulo do fluxo.
A limpeza com pincel trata um lado de solda acessível usando agente de limpeza compatível e escovação mecânica.
É adequada para remover marcas de fluxo visíveis e esferas de solda soltas após soldagem por onda ou seletiva.
A DEZ-C758 e DEZ-C760 fornecer limpeza contínua de PCBA de um lado com pincel.
A limpeza com pincel não é destinada à lavagem completa sob componentes ou remoção controlada de contaminação iônica por toda a montagem.
A limpeza em lotes carrega múltiplas PCBAs em uma cesta dentro de uma câmara selada.
A DEZ-C743 Limpador de Lotes de PCBA Offline completa lavagem à base de água, enxágue em água desionizada e secagem com ar quente em uma câmara.
É adequada para produção de alta mistura, mudanças frequentes de modelo e fábricas que não exigem que a máquina de limpeza se conecte diretamente a uma linha de transporte.
Confirme a capacidade da cesta, altura dos componentes, espaçamento das PCBs e compatibilidade de material antes de processar diferentes montagens juntas.
A limpeza contínua transfere PCBAs através de seções separadas de lavagem, enxágue em água desionizada e secagem.
A DEZ-C1360 Máquinas de Limpeza de PCBA à Base de Água em Linha são usadas quando a limpeza deve apoiar a produção contínua.
Esse método requer química de limpeza adequada, água desionizada, drenagem, exaustão e capacidade de secagem suficiente.
O comprimento da máquina necessária e as seções do processo dependem da placa, contaminação e ciclo de produção.
A limpeza com solvente pode ser adequada quando o solvente aprovado dissolve o resíduo de fluxo e é compatível com a PCB, componentes, rótulos e revestimentos.
O processo deve considerar filtração de solvente, recuperação, ventilação, inflamabilidade e segurança do operador.
A limpeza com solvente deve ser testada na montagem real. Um solvente que remove um fluxo pode ser ineficaz ou danoso em outro PCBA.
Limpeza com gelo seco direciona partículas sólidas de dióxido de carbono para superfícies contaminadas acessíveis.
Não requer água, agente de limpeza ou um processo separado de secagem de umidade. Pode ser usado para fluxos, resinas e depósitos de produção compatíveis em PCBAs, fixações e peças industriais.
A limpeza com gelo seco é um processo de superfície. Pode não remover contaminações iônicas dissolvidas sob componentes de baixa folga.
Os materiais do PCBA, revestimentos, componentes sensíveis, contaminação e pressão de limpeza devem ser testados antes do uso.
A limpeza manual pode ser suficiente para resíduos de retrabalho local ou um pequeno número de montagens.
Os resultados dependem do operador, ferramenta de limpeza, química e acesso à área contaminada. A limpeza manual também pode mover resíduos dissolvidos para outra parte do PCB.
É difícil manter resultados consistentes quando o volume de produção aumenta.
A química de limpeza e a energia do processo podem afetar plásticos, rótulos, adesivos, marcas, conectores, interruptores, microfones e outros componentes sensíveis.
Revise as restrições do fornecedor do componente antes de testar. Também confirme se líquidos podem entrar em partes não seladas ou permanecer presos sob pacotes de baixa folga.
Um processo que limpa o fluxo com sucesso ainda é inadequado se danificar a montagem.
A contaminação na superfície é mais fácil de remover do que resíduos presos sob BGA, QFN, conectores ou componentes de baixo afastamento.
A limpeza completa requer que o líquido de limpeza alcance a contaminação, a dissolva, a transporte para fora e enxágue a área.
A pressão do spray, direção do fluxo, tempo de limpeza, temperatura e folga dos componentes afetam o acesso.
Use processamento manual ou offline para produção em baixo volume, amostras ou retrabalho local.
Use limpeza em lote para vários tipos de produtos que podem ser carregados e processados juntos.
Use limpeza inline quando montagens devem se mover continuamente da soldagem ou inspeção para lavagem, enxaguamento e secagem.
A produtividade exigida deve ser calculada a partir do ciclo de limpeza completo, em vez da velocidade do transportador apenas.
A limpeza à base de água pode exigir química de limpeza, água DI, ar comprimido, drenagem e exaustão.
Sistemas de solventes requerem química compatível, filtragem e ventilação adequada e controles de segurança.
A limpeza com gelo seco requer ar comprimido, exaustão e um fornecimento estável de gelo seco adequado.
Confirme o fornecimento elétrico, a área de instalação e os requisitos de manuseio de resíduos antes de selecionar o processo.
Somente um lado de solda acessível contém marcas de fluxo visíveis ou esferas de solda soltas.
Diferentes PCBAs requerem lavagem, enxaguamento em água DI e secagem em lotes de produção separados.
PCBAs devem passar continuamente por lavagem, enxaguamento e secagem durante a produção.
Um solvente aprovado é necessário para o fluxo e a montagem, com filtragem adequada, ventilação e controles de segurança.
Depósitos de superfície acessíveis devem ser removidos sem introduzir água ou agente de limpeza líquido.
Envie seus amostras de PCBA, informações de fluxo e resultado de limpeza exigido. DEZ pode comparar o processo relevante e recomendar equipamentos de limpeza com escova, por lote ou inline.
A amostra de limpeza gratuita está disponível para projetos qualificados.
