No-clean akışkanın bir PCBA'da ne zaman kalabileceğini ve kaplama, görünüm, güvenilirlik veya müşteri spesifikasyonları için ne zaman temizleme gerektiğini öğrenin.
TarafındanyöneticiTemizleme gerektirmeyen akı her zaman kaldırılmak zorunda değildir. Doğru şekilde uygulandığında ve lehimleme süreciyle tam olarak aktive edildiğinde, kalıntılar bazı PCB montajlarında kabul edilebilir olabilir.
Ancak, temizleme gerektirmeyen akı kalıntının temiz olduğu, iyonik olmadığı veya her ürün için uygun olduğu anlamına gelmez. Görünür kalıntıları kaldırmak veya müşteri temizleme sınırlarını karşılamak için, konformal kaplamadan önce temizleme gerekebilir.
Temizleme gerektirmeyen akı, lehimlemeden sonra nispeten az miktarda kalıntı bırakacak şekilde formüle edilmiştir. Belirtilen işlem koşulları altında, kalıntılar ayrı bir temizleme aşaması olmaksızın montajda kalabilir.
Kabul edilebilirliği, akı formülasyonu, uygulanan miktar, ısıtma profili, PCB tasarımı, çalışma ortamı ve ürün gereksinimlerine bağlıdır.
Doğru ısıtılmamış kalıntılar, tamamen işlenmiş akıdan farklı davranabilir.
Lehimleme süreci onaylandığında, akı doğru bir şekilde aktive edildiğinde ve müşteri bitmiş montajda kalıntıya izin verdiğinde, temizleme gerektirmeyen kalıntılar kalabilir.
PCB ayrıca gerekli görsel, elektriksel ve temizlik kriterlerini karşılamalıdır. Kalıntı bırakma, yalnızca "temizleme gerektirmeyen" kelimelerine dayanarak bir varsayım değil, onaylanmış bir süreç kararı olmalıdır.
Temizleme gerektirmeyen akı kalıntısı, kaplama ıslaklığını, yapışmayı ve kaplamayı etkileyebilir.
Bileşen bağlantı noktalarının etrafında veya düşük boşluklu bileşenlerin altında hapsolmuş kalıntılar, kaplama ayrılmasına, kabarcıklara veya eksik kaplamaya neden olabilir.
Kaplama tedarikçisi, müşteri spesifikasyonu veya doğrulanmış üretim süreci tarafından gerektirildiğinde, kaplamadan önce PCBA'yı temiz ve kuru hale getirin. Temizleme kimyası, PCB malzemeleri, bileşenler, etiketler ve kaplama ile uyumlu olmalıdır.
Yüksek empedanslı, küçük iletken aralığına sahip veya yükseltilmiş çalışma voltajı olan devrelerde kalıntı daha önemli hale gelir.
Nem ve iyonik kontaminasyon, yüzey yalıtım direncini azaltabilir veya sızıntı ve elektrokimyasal migrasyona katkıda bulunabilir.
Bu montajlar, temizlenmesi ve ölçülebilir temizlik testleri gerektirebilir, hatta no-clean flux kullanılsa bile.
Nemli, kirli veya sıcaklık döngüsü ortamlarında kullanılan PCBA'lar, daha sıkı kontaminasyon kontrolü gerektirebilir.
Otomotiv, endüstriyel, telekomünikasyon, havacılık ve medikal elektronik alanlarının farklı güvenilirlik ve temizlik gereksinimleri olabilir. Ürün spesifikasyonu—sadece sektör adı değil—temizliğin gerekip gerekmediğini belirlemelidir.
Görünür kalıntılar, elektriksel bir arızaya neden olmasa bile kabul edilemez olabilir.
Müşteriler, görünüm, denetim, işaretleme, yapışma veya kaplama için temiz bir yüzeye ihtiyaç duyabilir. Lehim noktalarındaki kahverengi flux izleri ve kalıntılar, görsel denetimi daha da zorlaştırabilir.
Görünür temizlik, iyonik kontaminasyonun temizlendiğini kanıtlamaz.
Test pedlerinde bulunan flux kalıntısı, elektriksel test probunu etkileyebilir.
Probe izleri tutarsız olduğunda, temas direnci arttığında veya kalıntı test tezgahına aktarılıyorsa temizlik gerekebilir.
Temizlik yöntemi seçilirken test-pad konumu ve temizlik erişilebilirliği dikkate alınmalıdır.
No-clean flux, fazla flux uygulandığında veya montaj yeterince ön ısıtma almadığında sorunlu kalıntılar bırakabilir.
Temizlik işlemi eklemeden önce flux miktarını, ön ısıtmayı, lehimleme sıcaklığını ve temas süresini gözden geçirin. Kalıntıları temizlemek, istikrarsız bir lehimleme sürecini düzeltmez.
Görünür flux izleri gözle veya bir kamerayla incelenebilir. İyonik kontaminasyon, tanımlanmış bir test yöntemi gerektirir.
Görünüşte temiz bir PCBA hala iyonik kontaminasyon içerebilir. Görünür kalıntıya sahip bir kart belirli bir elektriksel temizlik gereksinimini yine de geçebilir.
Temizleme ekipmanını seçmeden önce gereken sonucu tanımlayın.
Temizlik yöntemi, flux, kalıntı durumu, kart tasarımı ve gereken temizlik derecesine bağlıdır.
Bu işlem, uyumlu bir su bazlı temizleme maddesi, solvent temizleme, fırça ile temizleme veya başka bir doğrulanmış yöntem kullanabilir. Hiçbir temizleme sıvısı her no-clean flux'ı çıkarmaz.
Taze kalıntının, uzun süre ısınmış veya depolanmış kalıntılardan çıkarılması genellikle daha kolaydır.
Fırça ile temizleme, görünür kalıntıların ve gevşek lehim toplarının bir erişilebilir lehim tarafından çıkarılması gerektiğinde uygundur.
Bu DEZ-C758 ve DEZ-C760 uyumlu bir temizleme maddesi uygulayın, erişilebilir yüzeyi fırçalayın ve gevşetilmiş kirlenmeyi çıkarın veya toplayın.
Bu yöntem, bileşenlerin altındaki tamamen yıkama veya tüm PCBA'nın kontrollü DI-su durulama işlemi için değildir.
Bu DEZ-C743 Offline PCBA Seri Temizleyici bir kapalı odada birden fazla PCBA işlemlerini gerçekleştirir.
Su bazlı yıkama, DI-su durulama ve sıcak hava kurutma işlemlerini tamamlar. Bu format, yüksek karışımlı üretim ve birlikte sepetlerde temizlenebilen PCBAlar için uygundur.
Bu DEZ-C1360 ve DEZ-C1520 Inline Su Bazlı PCBA Temizleme Makineleri PCBAları yıkama, DI-su durulama ve kurutma bölümlerinden sürekli olarak taşır.
Hattaki temizlik, temizleme işleminin sürekli PCBA üretimi ile bağlantılı olması gerektiğinde uygundur.
Tamamlanmamış bir işlem, flux'ı çözüp PCB'ye yayabilir ancak temizlemez.
Kalan temizleme maddesi, kirletilmiş durulama suyu ve tamamlanmamış kurutma, bileşenlerin altında yeni kalıntı veya nem bırakabilir.
Tam bir süreç, uyumlu temizleme kimyası, yeterli mekanik etki, etkili durulama ve tam kurutmayı birleştirmelidir.
Ürün gereksinimlerini karşılayan muayene ve test yöntemlerini kullanın.
Görsel muayene, yüzey kalıntılarını ve gevşek kirlenmeyi onaylayabilir. İyonik temizlik, ROSE testi, iyon kromatografisi veya başka bir müşteri onaylı yöntem kullanılarak kontrol edilebilir.
Kaplama yapışması, elektrik testi ve yüzey yalıtım direnci testi de belirli montajlar için gerekli olabilir.
Kaynaştırma işlemi kontrol altında olduğunda ve bitmiş PCBA gerekli görünüm, elektrik, kaplama ve temizlik standartlarını karşıladığında kalıntıları bırakın.
Kalıntı kaplamayı, testi, denetimi, görünümü veya belirtilen güvenilirlik gereksinimini etkilediğinde montajı temizleyin.
PCBA örneklerinizi, akı bilgilerinizi ve gerekli temizleme sonuçlarını gönderin. DEZ montajı test edebilir ve fırça, toplu veya inline PCBA temizleme ekipmanı önerebilir.
