Aprenda cuándo el flux sin limpieza puede permanecer en un PCBA y cuándo se requiere limpieza por recubrimiento, apariencia, confiabilidad o especificaciones del cliente.
El flux no-clean no siempre necesita ser removido. Cuando se aplica correctamente y está completamente activado por el proceso de soldadura, su residuo restante puede ser aceptable en algunos ensamblajes de PCB.
Sin embargo, no-clean no significa que el residuo esté limpio, no iónico o sea adecuado para todos los productos. La limpieza puede seguir siendo necesaria antes del recubrimiento conformado, para circuitos de alta impedancia, para cumplir con los límites de limpieza del cliente o para eliminar residuos visibles.
El flux no-clean está formulado para dejar una cantidad relativamente pequeña de residuo después de la soldadura. Bajo las condiciones de proceso especificadas, el residuo puede permanecer en el ensamblaje sin una etapa de limpieza separada.
Su aceptabilidad depende de la formulación del flux, la cantidad aplicada, el perfil de calentamiento, el diseño de la PCB, el ambiente operativo y los requisitos del producto.
El residuo que no ha sido calentado adecuadamente puede comportarse de manera diferente al flux completamente procesado.
El residuo no-clean puede permanecer cuando el proceso de soldadura ha sido calificado, el flux está correctamente activado y el cliente permite residuo en el ensamblaje terminado.
La PCB también debe cumplir con los criterios visuales, eléctricos y de limpieza requeridos. Dejar residuo debe ser una decisión de proceso confirmada en lugar de una suposición basada solo en las palabras "no-clean".
El residuo de flux no-clean puede interferir con la humectación, adhesión y cobertura del recubrimiento.
El residuo atrapado alrededor de las patas de los componentes o debajo de componentes de bajo despeje puede causar separación del recubrimiento, burbujas o cobertura incompleta.
Limpie y seque la PCBA antes del recubrimiento cuando lo requiera el proveedor de recubrimiento, la especificación del cliente o el proceso de producción validado. La química de limpieza debe ser compatible con los materiales de la PCB, componentes, etiquetas y recubrimiento.
El residuo se vuelve más importante en circuitos con alta impedancia, pequeña separación de conductores o voltaje operativo elevado.
La humedad y la contaminación iónica pueden reducir la resistencia de aislamiento superficial o contribuir a fugas y migración electroquímica.
Estos ensamblajes pueden requerir limpieza y pruebas de limpieza medibles incluso cuando se utiliza flux sin limpieza.
Las PCBAs utilizadas en entornos húmedos, contaminados o de ciclado de temperatura pueden requerir un control más estricto de la contaminación.
La electrónica automotriz, industrial, de telecomunicaciones, aeroespacial y médica puede tener diferentes requisitos de fiabilidad y limpieza. La especificación del producto, no solo el nombre de la industria, debe determinar si se requiere limpieza.
El residuo visible puede ser inaceptable incluso cuando no causa una falla eléctrica.
Los clientes pueden requerir una superficie limpia por razones de apariencia, inspección, marcaje, unión o recubrimiento. Las marcas de flux marrón y el residuo alrededor de las juntas de soldadura también pueden dificultar la inspección visual.
La limpieza visible no prueba que la contaminación iónica haya sido eliminada.
El residuo de flux en las almohadillas de prueba puede interferir con las sondas de prueba eléctricas.
Puede ser necesaria la limpieza cuando las marcas de prueba son inconsistentes, la resistencia de contacto aumenta o se transfiere residuo al dispositivo de prueba.
La ubicación de la almohadilla de prueba y la accesibilidad para la limpieza deben considerarse al seleccionar el método de limpieza.
El flux sin limpieza puede dejar un residuo problemático cuando se aplica demasiado flux o el ensamblaje no recibe suficiente precalentamiento.
Revise la cantidad de flux, el precalentamiento, la temperatura de soldadura y el tiempo de contacto antes de añadir un proceso de limpieza. Limpiar el residuo no corrige un proceso de soldadura inestable.
Las marcas de flux visibles se pueden inspeccionar a simple vista o con una cámara. La contaminación iónica requiere un método de prueba definido.
Un PCBA visualmente limpio puede contener aún contaminación iónica. Una placa con residuo visible aún puede cumplir un requisito particular de limpieza eléctrica.
Defina el resultado requerido antes de elegir el equipo de limpieza.
El método de limpieza depende del flux, la condición del residuo, el diseño de la placa y la limpieza requerida.
El proceso puede utilizar un agente de limpieza a base de agua compatible, limpieza con disolventes, limpieza con brocha o otro método validado. Ningún fluido de limpieza elimina todo tipo de flux sin limpieza.
El residuo fresco a menudo es más fácil de eliminar que el residuo que ha sido calentado repetidamente o almacenado durante un período prolongado.
La limpieza con brocha es adecuada cuando se deben eliminar residuos visibles y bolas de soldadura sueltas de un lado de soldadura accesible.
La DEZ-C758 y DEZ-C760 aplicar un agente de limpieza compatible, cepillar la superficie accesible y eliminar o recoger la contaminación aflojada.
Este método no está destinado a un lavado completo debajo de los componentes o enjuague controlado con agua DI de toda la PCBA.
La DEZ-C743 Limpiador de Lotes Offline PCBA procesa múltiples PCBAs en una cámara sellada.
Completa el lavado a base de agua, el enjuague con agua DI y el secado con aire caliente. Este formato se adapta a la producción de alta mezcla y a las PCBAs que se pueden limpiar juntas en cestas.
La DEZ-C1360 y DEZ-C1520 Máquinas de Limpieza de PCBA a Base de Agua en Línea transfiere continuamente las PCBAs a través de secciones de lavado, enjuague con agua DI y secado.
La limpieza en línea es adecuada cuando el proceso de limpieza debe conectarse con la producción continua de PCBA.
Un proceso incompleto puede disolver el flux y esparcirlo a lo largo de la PCB sin eliminarlo.
El agente de limpieza restante, el agua de enjuague contaminada y el secado incompleto pueden dejar nuevos residuos o humedad debajo de los componentes.
Un proceso completo debe combinar una química de limpieza compatible, una acción mecánica suficiente, un enjuague efectivo y un secado completo.
Utilice métodos de inspección y pruebas que coincidan con los requisitos del producto.
La inspección visual puede confirmar residuos superficiales y contaminación suelta. La limpieza iónica puede comprobarse utilizando pruebas ROSE, cromatografía de iones u otro método aprobado por el cliente.
La adhesión del recubrimiento, las pruebas eléctricas y las pruebas de resistencia de aislamiento superficial también pueden ser requeridas para ensamblajes específicos.
Deje el residuo solo cuando el proceso de soldadura esté controlado y el PCBA terminado cumpla con los criterios requeridos de apariencia, eléctrica, recubrimiento y limpieza.
Limpie el ensamblaje cuando el residuo afecte el recubrimiento, la prueba, la inspección, la apariencia o el requisito de fiabilidad especificado.
Envíe sus muestras de PCBA, información sobre el flujo y el resultado de limpieza requerido. DEZ puede probar el ensamblaje y recomendar equipos de limpieza de PCBA por cepillo, por lotes o en línea.
