Aprenda quando o fluxo sem limpeza pode permanecer em uma PCBA e quando a limpeza é necessária para revestimento, aparência, confiabilidade ou especificações do cliente.
O fluxo no-clean nem sempre precisa ser removido. Quando aplicado corretamente e totalmente ativado pelo processo de soldagem, seu resíduo restante pode ser aceitável em algumas montagens de PCBs.
No entanto, no-clean não significa que o resíduo esteja limpo, não iônico ou adequado para todos os produtos. A limpeza ainda pode ser necessária antes da aplicação de revestimento conformal, para circuitos de alta impedância, para atender aos limites de limpeza do cliente ou para remover resíduos visíveis.
O fluxo no-clean foi formulado para deixar uma quantidade relativamente pequena de resíduo após a soldagem. Sob as condições de processo especificadas, o resíduo pode permanecer na montagem sem uma etapa de limpeza separada.
Sua aceitabilidade depende da formulação do fluxo, da quantidade aplicada, do perfil de aquecimento, do design da PCB, do ambiente operacional e dos requisitos do produto.
Resíduos que não foram aquecidos corretamente podem se comportar de maneira diferente do fluxo totalmente processado.
Resíduos no-clean podem permanecer quando o processo de soldagem foi qualificado, o fluxo está corretamente ativado e o cliente permite resíduo na montagem final.
A PCB também deve atender aos critérios visuais, elétricos e de limpeza exigidos. Deixar resíduos deve ser uma decisão de processo confirmada e não uma suposição baseada apenas nas palavras "no-clean".
O resíduo de fluxo no-clean pode interferir na molhabilidade, adesão e cobertura do revestimento.
Resíduos presos ao redor das pernas dos componentes ou sob componentes de baixa folga podem causar separação do revestimento, bolhas ou cobertura incompleta.
Limpe e seque a PCBA antes do revestimento, quando exigido pelo fornecedor de revestimento, especificação do cliente ou processo de produção validado. A química de limpeza deve ser compatível com os materiais da PCB, componentes, rótulos e revestimento.
O resíduo torna-se mais importante em circuitos com alta impedância, espaçamento pequeno entre condutores ou tensão de operação elevada.
Umidade e contaminação iônica podem reduzir a resistência de isolamento superficial ou contribuir para vazamentos e migração eletroquímica.
Essas montagens podem exigir limpeza e testes de limpeza mensuráveis, mesmo quando um fluxo sem limpeza é utilizado.
PCBAs usadas em ambientes úmidos, poluídos ou de ciclagem de temperatura podem exigir um controle de contaminação mais rigoroso.
Eletrônicos automotivos, industriais, de telecomunicações, aeroespaciais e médicos podem ter diferentes requisitos de confiabilidade e limpeza. A especificação do produto—não apenas o nome da indústria—deve determinar se a limpeza é necessária.
Resíduos visíveis podem ser inaceitáveis mesmo quando não causam falha elétrica.
Os clientes podem exigir uma superfície limpa para aparência, inspeção, marcação, ligação ou recobrimento. Marcas de fluxo marrons e resíduos ao redor dos pontos de solda também podem dificultar a inspeção visual.
A limpeza visível não prova que a contaminação iônica foi removida.
Resíduos de fluxo em pads de teste podem interferir com sondas de teste elétricas.
A limpeza pode ser necessária quando as marcas de sonda são inconsistentes, a resistência de contato aumenta ou o resíduo é transferido para o dispositivo de teste.
A localização do pad de teste e a acessibilidade para limpeza devem ser consideradas ao selecionar o método de limpeza.
Fluxo sem limpeza pode deixar resíduos problemáticos quando muito fluxo é aplicado ou a montagem não recebe pré-aquecimento suficiente.
Revise a quantidade de fluxo, o pré-aquecimento, a temperatura de soldagem e o tempo de contato antes de adicionar um processo de limpeza. Limpar o resíduo não corrige um processo de soldagem instável.
Marcas de fluxo visíveis podem ser inspecionadas a olho nu ou com uma câmera. A contaminação iônica requer um método de teste definido.
Uma PCBA visualmente limpa ainda pode conter contaminação iônica. Uma placa com resíduo visível ainda pode passar um requisito específico de limpeza elétrica.
Defina o resultado necessário antes de escolher o equipamento de limpeza.
O método de limpeza depende do fluxo, da condição do resíduo, do design da placa e da limpeza requerida.
O processo pode usar um agente de limpeza à base de água compatível, limpeza com solvente, limpeza com escova ou outro método validado. Nenhum fluido de limpeza único remove todos os fluxos de solda sem limpeza.
Resíduos frescos são frequentemente mais fáceis de remover do que resíduos que foram repetidamente aquecidos ou armazenados por um longo período.
A limpeza com escova é adequada quando resíduos visíveis e bolhas de solda soltas precisam ser removidos de um lado de solda acessível.
A DEZ-C758 e DEZ-C760 aplique um agente de limpeza compatível, escove a superfície acessível e remova ou colete a contaminação solta.
Este método não se destina à lavagem completa sob componentes ou enxaguamento controlado em água DI de toda a PCBA.
A DEZ-C743 Limpador de Lotes de PCBA Offline processa múltiplas PCBAs em uma câmara selada.
Completa lavagem à base de água, enxaguamento em água DI e secagem a ar quente. Este formato é adequado para produção de alta mistura e PCBAs que podem ser limpas juntas em cestos.
A DEZ-C1360 e DEZ-C1520 Máquinas de Limpeza de PCBA à Base de Água Inline transfere continuamente PCBAs através das seções de lavagem, enxaguamento em água DI e secagem.
A limpeza inline é adequada quando o processo de limpeza deve se conectar com a produção contínua de PCBA.
Um processo incompleto pode dissolver o fluxo de solda e espalhá-lo pela PCB sem removê-lo.
O agente de limpeza remanescente, água de enxágue contaminada e secagem incompleta podem deixar novos resíduos ou umidade sob os componentes.
Um processo completo deve combinar química de limpeza compatível, ação mecânica suficiente, enxaguamento eficaz e secagem completa.
Use métodos de inspeção e teste que correspondam ao requisito do produto.
A inspeção visual pode confirmar resíduos superficiais e contaminação solta. A limpeza iônica pode ser verificada usando testes ROSE, cromatografia iônica ou outro método aprovado pelo cliente.
A adesão do revestimento, testes elétricos e testes de resistência de isolamento superficial também podem ser exigidos para montagens específicas.
Deixe o resíduo apenas quando o processo de soldagem for controlado e a PCBA final atender aos requisitos de aparência, elétrica, revestimento e critérios de limpeza necessários.
Limpe a montagem quando o resíduo afetar o revestimento, teste, inspeção, aparência ou o requisito de confiabilidade especificado.
Envie suas amostras de PCBA, informações sobre fluxo e resultado de limpeza requerido. A DEZ pode testar a montagem e recomendar equipamentos de limpeza de PCBA por pincel, em lote ou inline.
