Impara quando il flusso no-clean può rimanere su un PCBA e quando è necessaria la pulizia per rivestimenti, aspetti estetici, affidabilità o specifiche del cliente.
Il flusso no-clean non deve sempre essere rimosso. Quando applicato correttamente e completamente attivato dal processo di saldatura, il suo residuo rimanente può essere accettabile su alcune assemblaggi di PCB.
Tuttavia, no-clean non significa che il residuo sia pulito, non ionico o adatto per ogni prodotto. La pulizia potrebbe comunque essere necessaria prima della verniciatura conformale, per circuiti ad alta impedenza, per rispettare i limiti di pulizia del cliente o per rimuovere residui visibili.
Il flusso no-clean è formulato per lasciare una quantità relativamente piccola di residuo dopo la saldatura. Sotto le condizioni di processo specificate, il residuo può rimanere sull'assemblaggio senza una fase di pulizia separata.
La sua accettabilità dipende dalla formulazione del flusso, dalla quantità applicata, dal profilo di riscaldamento, dal design del PCB, dall'ambiente operativo e dai requisiti del prodotto.
Un residuo che non è stato correttamente riscaldato potrebbe comportarsi in modo diverso rispetto al flusso completamente processato.
Il residuo no-clean può rimanere quando il processo di saldatura è stato qualificato, il flusso è correttamente attivato e il cliente consente il residuo sull'assemblaggio finito.
Il PCB dovrebbe anche soddisfare i requisiti visivi, elettrici e di pulizia. Lasciare residui dovrebbe essere una decisione di processo confermata piuttosto che un'assunzione basata solo sulle parole “no-clean”.
Il residuo di flusso no-clean può interferire con l bagnabilità della vernice, l'adesione e la copertura.
Residui intrappolati attorno ai terminali dei componenti o sotto componenti a bassa altezza possono causare separazione della vernice, bolle o copertura incompleta.
Pulire e asciugare il PCBA prima della verniciatura quando richiesto dal fornitore della vernice, dalla specifica del cliente o dal processo produttivo convalidato. La chimica di pulizia deve essere compatibile con i materiali del PCB, i componenti, le etichette e la vernice.
Il residuo diventa più importante su circuiti con alta impedenza, piccole distanze tra conduttori o tensioni di funzionamento elevate.
L'umidità e la contaminazione ionica possono ridurre la resistenza d'isolamento superficiale o contribuire a perdite e migrazione elettrochimica.
Questi assemblaggi potrebbero richiedere pulizia e test di pulizia misurabili anche quando viene utilizzato un flussante no-clean.
Le PCBAs utilizzate in ambienti umidi, inquinati o soggetti a cicli di temperatura potrebbero richiedere un controllo più rigoroso della contaminazione.
Elettronica automobilistica, industriale, telecomunicazioni, aerospaziale e medica possono avere requisiti diversi di affidabilità e pulizia. La specifica del prodotto—non solo il nome dell'industria—dovrebbe determinare se è necessaria la pulizia.
Residui visibili possono essere inaccettabili anche quando non causano un guasto elettrico.
I clienti potrebbero richiedere una superficie pulita per aspetto, ispettazione, marcatura, incollaggio o rivestimento. I segni e i residui di flussante marrone attorno alle giunzioni saldatori possono rendere l'ispettazione visiva più difficile.
La pulizia visibile non prova che la contaminazione ionica sia stata rimossa.
Residui di flussante sui pad di test possono interferire con le sonde di test elettriche.
La pulizia potrebbe essere necessaria quando i segni della sonda sono inconsistenti, la resistenza al contatto aumenta o i residui vengono trasferiti al dispositivo di test.
La posizione del pad di test e l'accessibilità alla pulizia dovrebbero essere considerate quando si seleziona il metodo di pulizia.
Il flussante no-clean potrebbe lasciare residui problematici quando viene applicato troppo flussante o l'assemblaggio non riceve un pre-riscaldamento sufficiente.
Esaminare la quantità di flussante, il preriscaldamento, la temperatura di saldatura e il tempo di contatto prima di aggiungere un processo di pulizia. Pulire i residui non corregge un processo di saldatura instabile.
I segni di flussante visibili possono essere ispezionati ad occhio nudo o con una telecamera. La contaminazione ionica richiede un metodo di test definito.
Una PCBA visivamente pulita può ancora contenere contaminazione ionica. Una scheda con residui visibili potrebbe comunque superare un particolare requisito di pulizia elettrica.
Definire il risultato richiesto prima di scegliere l'attrezzatura di pulizia.
Il metodo di pulizia dipende dal flussante, dalla condizione dei residui, dal design della scheda e dalla pulizia richiesta.
Il processo può utilizzare un agente detergente a base d'acqua compatibile, pulizia con solventi, pulizia con spazzola o un altro metodo validato. Nessun fluido detergente rimuove ogni flussante no-clean.
Il residuo fresco è spesso più facile da rimuovere rispetto a un residuo che è stato riscaldato ripetutamente o conservato per un lungo periodo.
La pulizia con spazzola è adatta quando è necessario rimuovere residui visibili e palline di stagno sciolte da un lato del saldatore accessibile.
La DEZ-C758 e DEZ-C760 applica un agente detergente compatibile, spazzola la superficie accessibile e rimuovi o raccogli la contaminazione allentata.
Questo metodo non è destinato a lavaggi completi sotto i componenti o risciacquo controllato in acqua DI dell'intero PCBA.
La DEZ-C743 Pulitore batch offline PCBA processa più PCBAs in una camera sigillata.
Completa il lavaggio con acqua, il risciacquo in acqua DI e l'asciugatura con aria calda. Questo formato è adatto alla produzione ad alta variazione e PCBAs che possono essere puliti insieme in ceste.
La DEZ-C1360 e DEZ-C1520 Macchine per pulizia PCBA a base d'acqua inline trasferisce continuamente i PCBAs attraverso le sezioni di lavaggio, risciacquo in acqua DI e asciugatura.
La pulizia inline è adatta quando il processo di pulizia deve connettersi con la produzione continua di PCBA.
Un processo incompleto può dissolvere il flussante e diffonderlo sulla PCB senza rimuoverlo.
Un residuo di agente detergente, acqua di risciacquo contaminata e asciugatura incompleta possono lasciare nuovi residui o umidità sotto i componenti.
Un processo completo deve combinare una chimica di pulizia compatibile, un'adeguata azione meccanica, un risciacquo efficace e un'asciugatura completa.
Utilizza metodi di ispezione e test che corrispondono ai requisiti del prodotto.
L'ispezione visiva può confermare la presenza di residui superficiali e contaminazione allentata. La pulizia ionica può essere controllata utilizzando il test ROSE, la cromatografia ionica o un altro metodo approvato dal cliente.
L'adesione del rivestimento, il test elettrico e il test della resistenza all'isolamento superficiale possono essere richiesti anche per assemblaggi specifici.
Lasciare il residuo solo quando il processo di saldatura è controllato e il PCBA finito soddisfa i requisiti di aspetto, elettrici, di rivestimento e di pulizia.
Pulire l'assemblaggio quando il residuo influisce sul rivestimento, sui test, sull'ispezione, sull'aspetto o sul requisito di affidabilità specificato.
Invia i tuoi campioni di PCBA, informazioni sul flussante e risultato di pulizia richiesto. DEZ può testare l'assemblaggio e raccomandare attrezzature per la pulizia di PCBA a pennello, a lotti o inline.
