Узнайте, когда флюс без очистки может оставаться на плате PCBA, а когда требуется очистка для покрытия, внешнего вида, надежности или спецификаций клиента.
Флюс без очистки не всегда необходимо удалять. При правильном применении и полной активации в процессе пайки его оставшиеся остатки могут быть допустимыми на некоторых PCB-узлах.
Тем не менее, флюс без очистки не означает, что остаток чистый, неионный или подходит для каждого продукта. Очистка может все равно потребоваться перед нанесением защитного покрытия, для цепей с высоким импедансом, чтобы соответствовать требованиям клиента по чистоте или удалить видимые остатки.
Флюс без очистки разработан так, чтобы оставлять относительно небольшое количество остатков после пайки. При заданных процессуальных условиях остаток может оставаться на сборке без отдельного этапа очистки.
Его приемлемость зависит от формулы флюса, количества, температуры, конструкции PCB, рабочей среды и требований продукта.
Остатки, которые не были должным образом прогреты, могут вести себя иначе, чем полностью обработанный флюс.
Остатки флюса без очистки могут оставаться, когда процесс пайки был квалифицирован, флюс правильно активирован, а клиент разрешает наличие остатков на готовой сборке.
PCB также должны соответствовать необходимым визуальным, электрическим и чистовым критериям. Оставление остатков должно быть подтвержденным решением процесса, а не предположением, основанным только на словах "без очистки".
Остатки флюса без очистки могут вмешиваться в смачивание, адгезию и покрытие защитным слоем.
Остатки, застрявшие вокруг выводов компонентов или под компонентами с низким зазором, могут вызвать отделение покрытия, пузыри или неполное покрытие.
Очистите и высушите PCBA перед покрытием, когда это требуется поставщиком покрытия, спецификацией клиента или валидированным производственным процессом. Чистящий состав должен быть совместим с материалами PCB, компонентами, наклейками и покрытием.
Остатки становятся более важными на цепях с высоким импедансом, малым расстоянием между проводниками или повышенным рабочим напряжением.
Влага и ионное загрязнение могут снизить сопротивление изоляции поверхности или способствовать утечке и электрохимической миграции.
Эти сборки могут требовать очистки и измеримого тестирования чистоты, даже когда используется безочистной флюс.
Печатные платы (PCBAs), используемые в влажной, загрязненной или склонной к колебаниям температуры среде, могут требовать более строгого контроля загрязнений.
Автомобильная, промышленная, телекоммуникационная, аэрокосмическая и медицинская электроника могут иметь разные требования к надежности и чистоте. Спецификация продукта—а не только название отрасли—должна определять, требуется ли очистка.
Видимые остатки могут быть недопустимыми, даже если они не вызывают электрического сбоя.
Клиенты могут требовать чистую поверхность для эстетики, инспекции, маркировки, склеивания или покрытия. Коричневые следы флюса и остатки вокруг пайки также могут усложнять визуальную инспекцию.
Видимая чистота не подтверждает, что ионное загрязнение было удалено.
Остатки флюса на тестовых площадках могут мешать электрическим тестированию.
Очистка может потребоваться, если следы от щупов непостоянны, увеличивается контактное сопротивление или остатки передаются на тестовое устройство.
Расположение тестовой площадки и доступность для очистки должны быть учтены при выборе метода очистки.
Безочистной флюс может оставлять проблемные остатки, если применяется слишком много флюса или сборка не получает достаточного предварительного нагрева.
Проверьте количество флюса, предварительный нагрев, температуру пайки и время контакта перед добавлением процесса очистки. Очистка остатков не исправляет нестабильный процесс пайки.
Видимые следы флюса можно осмотреть глазами или с помощью камеры. Ионное загрязнение требует определения метода испытания.
Визуально чистая печатная плата (PCBA) все еще может содержать ионное загрязнение. Плата с видимыми остатками все еще может соответствовать определенному требованию по электрической чистоте.
Определите требуемый результат перед выбором очистного оборудования.
Метод очистки зависит от флюса, состояния остатков, конструкции платы и требуемой чистоты.
Процесс может использовать совместимое водорастворимое чистящее средство, растворители, чистку щеткой или другой проверенный метод. Никакая одна чистящая жидкость не удаляет весь флюс без чистки.
Свежие остатки часто легче удалить, чем остатки, которые подвергались повторному нагреву или хранились в течение длительного периода.
Чистка щеткой подходит, когда необходимо удалить видимые остатки иLoose solder balls с одной доступной стороны припоя.
Это DEZ-C758 и DEZ-C760 нанесите совместимое чистящее средство, очистите доступную поверхность и удалите или соберите освобожденные загрязнения.
Этот метод не предназначен для полного промывания под компонентами или контролируемого промывания деионизированной водой всей ПХД.
Это DEZ-C743 Офлайн очиститель партии ПХД обрабатывает несколько ПХД в герметичной камере.
Он завершает водное промывание, промывание деионизированной водой и сушку горячим воздухом. Этот формат подходит для высокосмешанного производства и ПХД, которые можно чистить вместе в корзинах.
Это DEZ-C1360 и DEZ-C1520 Встраиваемые машины для очистки ПХД на водной основе непрерывно передает ПХД через секции промывания, промывания деионизированной водой и сушки.
Встраиваемая очистка подходит, когда процесс очистки должен быть связан с непрерывным производством ПХД.
Неполный процесс может растворить флюс и распространить его по ПХД, не удаляя его.
Оставшееся чистящее средство, загрязненная вода для промывания и неполная сушка могут оставить новые остатки или влагу под компонентами.
Полный процесс должен сочетать совместимую химическую очистку, достаточное механическое воздействие, эффективное промывание и полную сушку.
Используйте методы инспекции и тестирования, соответствующие требованиям продукта.
Визуальная инспекция может подтвердить наличие остатков на поверхности иLoose contamination. Ионная чистота может проверяться с использованием тестирования ROSE, ионной хроматографии или другого метода, утвержденного заказчиком.
Проверка адгезии покрытия, электрическое тестирование и тестирование сопротивления изоляции поверхности также могут быть необходимы для конкретных сборок.
Оставляйте остатки только тогда, когда процесс пайки контролируется, и готовый PCBA соответствует необходимым критериям по внешнему виду, электрическим характеристикам, покрытию и чистоте.
Очистите сборку, если остатки влияют на покрытие, испытания, инспекцию, внешний вид или заданные требования к надежности.
Отправьте свои образцы PCBA, информацию о флюсе и необходимые результаты очистки. DEZ может протестировать сборку и рекомендовать оборудование для очистки PCBA: кистевое, партионное или встроенное.
