Leer wanneer no-clean flux op een PCBA kan blijven en wanneer reinigen nodig is voor coating, uitstraling, betrouwbaarheid of klant specificaties.
DoorbeheerNo-clean flux hoeft niet altijd te worden verwijderd. Wanneer correct aangebracht en volledig geactiveerd door het soldeerproces, kan de resterende resten aanvaardbaar zijn op sommige PCB-assemblages.
Echter, no-clean betekent niet dat de resten schoon, non-ionisch of geschikt voor elk product zijn. Schoonmaken kan nog steeds vereist zijn vóór conformale coating, voor hoge-impedantie circuits, om te voldoen aan de reinheidseisen van de klant of om zichtbare resten te verwijderen.
No-clean flux is geformuleerd om een relatief kleine hoeveelheid resten na het solderen achter te laten. Onder de gespecificeerde procesomstandigheden kunnen de resten op de assemblage blijven zonder een aparte reinigingsfase.
De aanvaardbaarheid hangt af van de fluxformulering, de aangebrachte hoeveelheid, het verwarmingsprofiel, het PCB-ontwerp, de operationele omgeving en de productvereisten.
Resten die niet goed zijn verwarmd, kunnen zich anders gedragen dan volledig verwerkte flux.
No-clean resten kunnen achterblijven wanneer het soldeerproces is gekwalificeerd, de flux correct is geactiveerd en de klant resten op de voltooide assemblage toestaat.
De PCB moet ook voldoen aan de vereiste visuele, elektrische en reinheidcriteria. Het achterlaten van resten moet een bevestigde procesbeslissing zijn in plaats van een aanname gebaseerd op alleen de woorden 'no-clean'.
No-clean fluxresten kunnen de bevochtiging, hechting en dekking van de coating verstoren.
Resten die rondom componentpinnen of onder laagbouwcomponenten zijn vast komen te zitten, kunnen scheiding van de coating, luchtbellen of onvolledige dekking veroorzaken.
Maak de PCBA schoon en droog vóór de coating wanneer vereist door de coaterleverancier, klantenpecificatie of gevalideerd productieproces. De reinigingschemie moet compatibel zijn met de PCB-materialen, componenten, etiketten en coating.
Resten worden belangrijker op circuits met hoge impedantie, kleine geleiderafstanden of verhoogde bedrijfsspanning.
Vocht en ionische verontreiniging kunnen de oppervlaktedissipatieweerstand verlagen of bijdragen aan lekkage en elektrochemische migratie.
Deze assemblages kunnen reiniging en meetbare reinigingscontroles vereisen, zelfs wanneer no-clean flux wordt gebruikt.
PCBA's die in vochtige, vervuilde of temperatuur-cyclische omgevingen worden gebruikt, kunnen een striktere contaminatiecontrole vereisen.
Automotive, industrie, telecommunicatie, lucht- en ruimtevaart en medische elektronica kunnen verschillende betrouwbaarheid en reinigingseisen hebben. De productspecificatie—niet alleen de naam van de sector—dient te bepalen of reiniging vereist is.
Zichtbare residu kan onacceptabel zijn, zelfs als het geen elektrische storing veroorzaakt.
Kopers kunnen een schone oppervlakte vereisen voor uiterlijk, inspectie, markering, hechten of coaten. Bruine fluxvlekken en residu rond soldeerverbindingen kunnen ook visuele inspectie moeilijker maken.
Zichtbare reinheid bewijst niet dat ionische contaminatie is verwijderd.
Fluxresidu op testpads kan interfereren met elektrische testprobes.
Reiniging kan vereist zijn wanneer probe-markeringen inconsistent zijn, contactweerstand toeneemt of residu wordt overgedragen naar de testopstelling.
De locatie van de testpad en de toegankelijkheid voor reiniging moeten worden overwogen bij het selecteren van de reinigingsmethode.
No-clean flux kan problematisch residu achterlaten wanneer er te veel flux wordt aangebracht of de assemblage onvoldoende voorverwarming krijgt.
Beoordeel de hoeveelheid flux, voorverwarming, soldeertemperatuur en contacttijd voordat u een reinigingsproces toevoegt. Het reinigen van het residu corrigeert geen onstabiele soldeerprocessen.
Zichtbare fluxvlekken kunnen met het blote oog of met een camera worden geïnspecteerd. Ionische contaminatie vereist een gedefinieerde testmethode.
Een visueel schone PCBA kan nog steeds ionische contaminatie bevatten. Een bord met zichtbaar residu kan nog steeds voldoen aan een bepaalde eis voor elektrische reinheid.
Definieer het vereiste resultaat voordat u het reinigingsapparaat kiest.
De reinigingsmethode hangt af van de flux, de toestand van het residu, het bordontwerp en de vereiste reinheid.
Het proces kan een compatibel op waterbasis gebaseerde reinigingsmiddel, oplosmiddelreiniging, borstelreiniging of een andere gevalideerde methode gebruiken. Geen enkele reinigingsvloeistof verwijdert elke no-clean flux.
Verse residu is vaak gemakkelijker te verwijderen dan residu dat herhaaldelijk is verwarmd of een lange periode is opgeslagen.
Borstelreiniging is geschikt wanneer zichtbare residu en losse soldeerbollen moeten worden verwijderd van één toegankelijke soldeerkant.
De DEZ-C758 en DEZ-C760 pas een compatibel reinigingsmiddel toe, borstel het toegankelijke oppervlak en verwijder of verzamel de losgekomen verontreiniging.
Deze methode is niet bedoeld voor volledige reiniging onder componenten of gecontroleerd DI-water spoelen van de volledige PCBA.
De DEZ-C743 offline PCBA-batchreiniger verwerkt meerdere PCBAs in een afgesloten kamer.
Het voltooit op waterbasis wassen, DI-water spoelen en hete-lucht drogen. Dit formaat is geschikt voor hoge-mix productie en PCBAs die samen in manden kunnen worden gereinigd.
De DEZ-C1360 en DEZ-C1520 inline watergebaseerde PCBA-reinigingsmachines verplaatst continu PCBAs door wassings-, DI-water spoelfasen en droogsecties.
Inline reiniging is geschikt wanneer het reinigingsproces moet verbinden met continue PCBA-productie.
Een onvolledig proces kan flux oplossen en verspreiden over de PCB zonder het te verwijderen.
Overblijvend reinigingsmiddel, verontreinigd spoelwater en onvolledige droging kunnen nieuwe residu of vocht onder componenten achterlaten.
Een compleet proces moet compatibele reinigingschemie, voldoende mechanische actie, effectieve spoeling en volledige droging combineren.
Gebruik inspectie- en testmethoden die overeenkomen met de productvereiste.
Visuele inspectie kan oppervlakte residu en losse verontreiniging bevestigen. Ionenreinheid kan worden gecontroleerd met ROSE-testen, ionchromatografie of een andere door de klant goedgekeurde methode.
Coatinghechting, elektrische testen en testen van oppervlakte-isolatieweerstand kunnen ook vereist zijn voor specifieke assemblies.
Laat de resterende stof alleen achter wanneer het soldeerproces gecontroleerd wordt en de voltooide PCBA voldoet aan de vereiste uitstraling, elektrische, coating- en reinigingscriteria.
Reinig de assemblage wanneer resten invloed hebben op de coating, testen, inspectie, uitstraling of de gespecificeerde betrouwbaarheidseisen.
Stuur uw PCBA-monsters, fluxinformatie en vereiste schoonmaakresultaat. DEZ kan de assemblage testen en aanbevelen welk borstels, batch- of inline PCBA-reiniging apparatuur gebruikt kan worden.
