Машина для чистки печатных плат углекислым газом | DEZ-C7310

Устройство DEZ-C7310 удаляет флюс, смолу, остатки покрытия, углеродные отложения, окисление и свободные загрязнения с печатных плат, электронных сборок и промышленных деталей.

Регулируемое давление распыления и подача сухого льда позволяют подогнать процесс очистки под тонкие печатные платы, электронные модули, пластиковые детали и металлические поверхности. Сухой лед сублимируется после удара, поэтому очищенные детали не требуют промывания или сушки горячим воздухом перед проверкой, ремонтом, покрытием или сборкой.

Ключевые особенности

  • Регулируемая скорость распыления сухого льда от 0,1 до 0,6 кг/мин
  • Регулируемое рабочее давление от 0,1 до 0,8 МПа
  • Регулируемый поток сжатого воздуха от 0,5 до 4,0 м³/мин
  • Вместимость бункера 5–10 кг для непрерывной очистки
  • Обрабатывает блоки сухого льда размером до 140 × 125 × 250 мм
  • Вытяжной мотор мощностью 500 Вт удаляет ослабленные пыль и загрязнения
  • Сменные насадки поддерживают различные компоненты и зоны очистки
  • Напольный дизайн для специализированных станций очистки и доработки PCB
  • Без остатка очищающего средства на печатной плате или изделии
Перетащите файлы, Выбрать файлы для загрузки, или Снять на камеру
Артикул: Dry-Ice-Cleaning-Machine-C7310 Категория:
Поделитесь с друзьями

Удаление загрязнений и продолжение производства

DEZ-C7310 очищает открытые паяные соединения, выводы компонентов, разъемы, поверхности печатных плат и отремонтированные участки, не оставляя средств для очистки на сборке.

После очистки ПКБА может перейти непосредственно к визуальной проверке, автоматическому оптическому инспектированию, конформному покрытию, электрическим испытаниям, замене компонентов или окончательной сборке. Это сокращает процесс очистки и предотвращает влияние остаточного флюса или рыхлых загрязнений на инспекцию и последующие этапы производства.

Применения машины для очистки ПКБА с использованием сухого льда

Очистка флюса ПКБА с использованием сухого льда

Удаляет открытые остатки флюса и колофонии вокруг паяных соединений, выводов компонентов и разъемов после пайки методом оплавления, волновой пайки или ручной пайки.

Очистка зоны доработки печатных плат с использованием сухого льда

Очищает остатки флюса, пыль и рыхлые частицы вокруг ремонтных участков BGA, QFN, CSP, разъемов и SMD перед проверкой или тестированием.

Очистка после пайки с использованием сухого льда

Удаляет видимые остатки пайки из завершенных электронных сборок для улучшения внешнего вида продукции, точности инспекции и чистоты поверхности.

Очистка остатка конформного покрытия с использованием сухого льда

Удаляет доступные остатки покрытия с выбранных участков печатной платы перед ремонтом компонентов, повторным покрытием или электрическим соединением.

Очистка электронного модуля с использованием сухого льда

Очищает пыль, окисление, углеродные отложения и остатки производства из источников питания, контрольных модулей, автомобильной электроники и других совместимых электронных сборок.
Очистка PCBA с использованием сухого льда

Процесс очистки ПКБА с использованием сухого льда

ПроцессФункция
Загрузка и позиционированиеПоместите ПКБА или деталь в позицию для очистки
Установить параметрыВыберите давление воздуха, подачу сухого льда и сопло
Сушка с помощью сухого льдаУдалите флюс, колофонию, пыль, остатки покрытия или заусенцы
Удаление остатковСистема вытяжки собирает ослабленные загрязнения
Инспекция и разгрузкаПроверьте очищенную область и переместите продукт к следующему процессу

Технические характеристики DEZ-C7310

Модель продуктаDEZ-C7310
Блок питанияAC220V, 50Hz
Мощность основного двигателя0.25 кВт
Мощность вытяжного двигателя500 Вт
Скорость воздушного потока0.5–4.0 м³/мин, регулируемая
Рабочее давление0.1–0.8 МПа, регулируемое
Скорость распыления сухого льда0.1–0.6 кг/мин, регулируемая
Применимый размер сухого льда140 × 125 × 250 мм, приблизительно 5 кг
Вместимость бункера5–10 кг
Габариты машиныL680 × W750 × H1680 мм
Индивидуальная настройкаРазмеры и конфигурация машины могут быть настроены по желанию

Мы гордимся партнерством с этими брендами

Мы работали с

DEZ-SMT-Партнер-BAE-SYSTEMS DEZ-SMT-Партнер-Dextra DEZ-SMT-Партнер-eolane DEZ-SMT-Партнер-Foxconn DEZ-SMT-Партнер-IMI DEZ-SMT-Партнер-JABIL DEZ-SMT-Партнер-LACROIX DEZ-SMT-Партнер-Laudren-Electronique DEZ-SMT-Партнер-LEAB DEZ-SMT-Партнер-MULTILASEr DEZ-SMT-Партнер-RENISHAW DEZ-SMT-Партнер-SANMINA DEZ-SMT-Партнер-UNIVERSAL DEZ-SMT-Партнер-Visteon

Другие машины для очистки печатных плат

Машина для очистки SMT Приспособление для волновой пайки
Машина для очистки SMT-оснастки
Для автоматической мойки, промывки и сушки паллетов, носителей и скребков используйте автоматическую машину для очистки SMT-оснастки.
Очистка PCBA с использованием сухого льда
машины для очистки сухим льдом
Не нашли то, что искали? Ознакомьтесь с другими типами машин для очистки сухим льдом.

Отрасли, использующие DEZ-C7320

Электроника для автомобилестроения SMT-1
Производство электроники для автомобилей
Подходит для контрольных модулей, электроники, датчиков и автомобильных печатных плат, требующих целенаправленной очистки вокруг узлов пайки и разъемов.
Телекоммуникационная электроника SMT 1
Коммуникационная электроника
Очищает модули связи, сборки камер, разъемы и компактные электронные продукты.
Светодиоды и силовая электроника
Производство блоков питания
Удаляет флюс, пыль и загрязнения с поверхностей блоков питания, силовых модулей, зарядных устройств и высокомощных электронных сборок.
EMS и контрактное производство
Услуги по производству электроники
Фабрики EMS используют очистку PCBA сухим льдом после пайки и доработки для удаления флюса и производственных остатков перед инспекцией, покрытием или отгрузкой.

Часто задаваемые вопросы о машине для очистки PCBA сухим льдом

Почему флюс остается после очистки сухим льдом?

Проверьте, достигает ли сопло загрязненной поверхности напрямую. Уменьшите рабочее расстояние, отрегулируйте угол распыления или постепенно увеличьте давление и подачу сухого льда. Для толстого или высушенного флюса может потребоваться несколько контролируемых проходов.

Нерегулярная подача обычно вызвана старым сухим льдом, влажностью внутри бункера, забитыми каналами подачи или недостаточным потоком сжатого воздуха. Используйте свежий сухой лед и поддерживайте бункер и подающую линию сухими.

Компрессор должен обеспечивать давление в пределах 0,1–0,8 МПа и достаточный расход для выбранного процесса. Машина может требовать до 4,0 м³/мин, поэтому мощность компрессора должна быть подтверждена в соответствии с рабочим давлением, соплом и рабочим циклом.

Используйте минимальную подачу сухого льда, которая постоянно удаляет загрязнения. Правильный выбор сопла и рабочее расстояние обычно уменьшают потребление более эффективно, чем простое увеличение давления струи.

Конденсация может возникать, когда непрерывная струя делает поверхность детали слишком холодной в условиях высокой влажности. Используйте более короткие проходы для очистки, позволяйте температуре восстанавливаться и контролируйте влажность в цехе.

Используйте узкое сопло для локализованного потока вокруг припойных соединений и отремонтированных компонентов. Для больших поверхностей PCB, фиксаторов и промышленных деталей используйте более широкое сопло. Сопло должно обеспечивать достаточное покрытие без ненужного обстрела соседних чувствительных компонентов.

Проверьте подачу сжатого воздуха, соединение шланга, сопло, проход для подачи сухого льда и бункер. Низкий воздушный поток, изношенные сопла и частичная блокировка могут снизить эффективность очистки, даже если отображаемое давление кажется нормальным.

Машина наиболее эффективна, когда поток сухого льда может непосредственно достигнуть загрязнения. Результаты очистки под низкими пакетами зависят от расстояния между компонентами, положения загрязнения, угла сопла и параметров процесса. Рекомендуется провести тестирование образцов.

Используйте свежий сухой лед как можно скорее и храните его в изолированном контейнере. Не используйте герметичный контейнер, так как сублимируя CO₂, создается давление. Старый или загрязненный влагой сухой лед может вызвать нестабильную подачу.

C7310 — это напольная машина для очистки ПХБ с использованием сухого льда с интегрированным вытяжным мотором для специализированной станции очистки. C1650 — это компактная портативная модель для очистки на разных рабочих местах. C7320 предназначен для закрытой или автоматизированной очистки в линии.

Да. Предоставьте обрабатываемую деталь, тип загрязнителя, требуемый результат очистки и текущий процесс. Пробная очистка может быть использована для подтверждения типа сопла, рабочего давления, расхода сухого льда и времени обработки.

Отправьте DEZ вашу ПХБ, электронный модуль, оснастку или промышленную деталь вместе с фотографиями загрязнения. Мы оценим требования к очистке и порекомендуем соответствующее сопло, источник воздуха и параметры процесса для DEZ-C7310.

Отправьте свои требования к оборудованию SMT

Свяжитесь с DEZ для Аппарат для очистки PCBA, машины для выборочной пайки, машины для очистки трафаретов, рентгеновская инспекция, переработка BGA, печи для повторной пайки и оборудование для обработки SMT.

Отправьте размеры вашей детали, проблему производства и необходимую производительность, чтобы получить бесплатный обзор заявки, рекомендации по оборудованию и смету на проект. Бесплатное тестирование образцов доступно для квалифицированных проектов.

Специалист по оборудованию свяжется с вами в течение часа в рабочие часы.

Получите бесплатную рекомендацию и запросите тестирование образцов
Электронная почта: [email protected]
Телефон: +86 138 2338 9052

Перетащите файлы, Выбрать файлы для загрузки, или Снять на камеру