Создайте контролируемый процесс очистки высокомиксовых PCBA перед конформным покрытием с использованием проверенной химии, полоскания деионизированной водой, сушки и тестирования на чистоту.
Высокомиксовые PCBAs должны очищаться перед конформным покрытием через контролируемый набор проверенных рецептов очистки, а не один агрессивный процесс, применяемый к каждой сборке.
Группируйте ППА по химии флюса, загрязнениям, геометрии компонентов, совместимости материалов и требованиям к чистоте. Каждая группа может затем использовать определённый процесс мойки, полоскания деионизированной водой, сушки и проверки.
Определите подходящий метод очистки на основе состояния поверхности собранной ПП, учитывая такие факторы, как химический состав остатков, высота стоек компонентов, затенённые участки, разъёмы, этикетки, покрытия и материалы, чувствительные к влаге.
Конформное покрытие должно прочно сцепляться с поверхностью ППА. Остатки флюса, масло, отпечатки пальцев, пыль, клей и остатки моющего средства могут мешать смачиванию, отверждению и адгезии.
Поверхности должны быть свободны от влаги, грязи, воска, жира, остатков флюса и других загрязнений перед нанесением покрытия.
Загрязнение под покрытием не удаляется и не нейтрализуется его покрытием. В зависимости от химии и условий эксплуатации оно может способствовать:
Некоторые загрязнения невидимы. Визуальный осмотр может выявить частицы и видимые остатки флюса, но не способен определить ионную чистоту сборки. Потенциально вредные ионные и неионные загрязнения могут быть невидимы даже под увеличением.
Производство с широким ассортиментом обычно включает несколько размеров ПП, систем флюса, процессов пайки и компоновок компонентов. Создание отдельного процесса очистки для каждого артикула трудно контролировать, тогда как использование одного рецепта для всех может привести к неполному очищению или повреждению материалов.
| Фактор семейства процессов | Почему это важно |
|---|---|
| Тип флюса или паяльной пасты | Определяет, какая химия очистки может растворять или отделять остатки |
| Нагревательная пайка, волновая, селективная или ручная пайка | Изменяет количество, расположение и тепловое состояние остатков |
| Размеры PCBA и высота компонентов | Определяет загрузку корзины и доступ для распыления |
| BGA, QFN и другие упаковки с низким расстоянием от основания | Ограничивает обмен жидкостью под компонентами |
| Разъёмы, переключатели и открытые компоненты | Может задерживать жидкость или накладывать ограничения на мытье и сушку |
| Этикетки, клеи, пластики и покрытия | Требуется совместимость с химическими веществами и температурой |
| Видимые остатки или определённый ионный предел | Определяет, как должно проверяться качество очистки |
| Материал для конформного покрытия | Определяет требуемое состояние поверхности и совместимость |
| Количество партии и частота смены продукта | Определяет, является ли подходящим оффлайн-очистка партии или непрерывная очистка на линии |
Ассамблеи могут использовать только один рецепт, если химия очистки, параметры процесса и условия сушки совместимы с каждым продуктом в этой группе.
Для полного очищения платы перед конформным покрытием нормальный процесс:
Химическая очистка → Промывка деминерализованной водой → Сушка горячим воздухом → Проверка чистоты → Конформное покрытие
Каждый этап решает разную задачу.
Этап мытья сочетает подходящую химическую очистку с температурой, временем и механическим распылением.
Химикаты должны быть выбраны в соответствии с фактическим флюсом или загрязнением. Не указывайте ацетон, ИПA, щелочной очиститель, кислоту или другое химическое вещество исключительно по виду остатков.
Например, очиститель, который удаляет один флюс без очистки, может быть неэффективным против другой формулы. Чрезмерное воздействие тепла во время пайки также может затвердевать или полимеризовать остатки, изменяя требуемую оконечность очистки.
Проведите образцовые испытания с фактическими PCBA, флюсом и очистителем перед установлением производственного рецепта.
Деминерализованная вода является средой для промывки, а не основным этапом очистки.
После химической мойки, которая растворила или отделила загрязнение, промывка деминерализованной водой удаляет:
Недостаточное промывание может оставить чистящие химикаты или перераспределенные загрязнения на PCBA. Контролируйте процесс промывания с помощью качества воды, потока, температуры, покрытия и условий замены или слива.
Поверхность, которая выглядит сухой, может все еще содержать воду под компонентами, внутри разъемов или между тесно расположенными структурами.
Условия сушки должны учитывать:
Нет универсальной температуры сушки для каждой PCBA с высоким уровнем смешивания. Установите температуру и время от самого чувствительного материала в каждой группе очистки, затем проверьте, что остаточная влага была удалена.
После очистки обрабатывайте PCBA чистыми перчатками и контролируемыми приспособлениями. Не возвращайте очищенные платы в загрязненные контейнеры, рабочие поверхности или упаковку.
Если покрытие не может начаться сразу, определите допустимое время ожидания и условия хранения. Рекомендации HumiSeal предполагают контроль хранения, когда очищенные сборки не могут сразу перейти к покрытию.
Это Оффлайн машина для очистки PCBA DEZ-C743 является основной рекомендацией DEZ для производства с высоким уровнем смешивания перед конформным покрытием.
Разные PCBA могут быть загружены в его двухуровневую корзину и обработаны с использованием валидированных настроек для их группы очистки. Химическая промывка спреем, промывание деионизированной водой и сушка горячим воздухом происходят в одной и той же закрытой камере из нержавеющей стали SUS304.
| Параметр | DEZ-C743 |
|---|---|
| Формат очистки | Оффлайн партиями с промывкой спреем |
| Процесс | Химическая промывка, промывание деионизированной водой и сушка горячим воздухом |
| Размер корзины | 610 × 560 × 100 мм |
| Конфигурация корзины | Два уровня |
| Максимальная загрузка партии | 10 кг |
| Максимальная высота продукта | 100 мм |
| Температура мойки | 25–75°C |
| Максимальная температура сушки | 99°C |
| Время мытья, промывания и сушки | Каждое настраиваемое от 1 до 99 минут |
| Химическая фильтрация | 0.45 микрон |
| Фильтрация стока DI-вода | 0.45 микрон |
| Требуемая удельная проводимость деионизированной воды | Более 15 МΩ·см |
| Подача DI-вода | 0.3 м³/ч |
Используйте потоковая машина для очистки PCBA DEZ-C1360 когда производство включает повторяющиеся группы PCBA с достаточным объемом для непрерывной обработки.
C1360 транспортирует сборки через химическую промывку спреем, промывание деионизированной водой и две зоны сушки горячим воздухом. Он поддерживает ширину продукта от 50 до 500 мм на конвейере шириной 500 мм с регулируемой скоростью конвейера от 0 до 1000 мм/мин.
C1360 более подходит, когда:
Для частых мелких партий и регулярных изменений моделей, оффлайн DEZ-C743 обычно предоставляет более практическое управление загрузкой и рецептом.
Односторонний щеточный очиститель не должен быть выбором по умолчанию, если полная PCBA будет получать конформное покрытие.
DEZ-C758 и DEZ-C760 подходят, когда видимые следы флюса или свободные шарики припоя сосредоточены на одной доступной стороне пайки. Их щетки не могут обеспечить полный доступ под плотно собранными компонентами, и они не включают процесс промывки всей платы деионизированной водой.
Это Машина для очистки сухим льдом DEZ-C7310 может быть оценена, когда остатки совместимого флюса ограничены доступной зоной переработки, и PCBA не должно входить в водный процесс.
Очистка сухим льдом не обеспечивает механизм растворения и промывки деионизированной водой, который используется для контроля ионного загрязнения всей платы. Используйте его для валидируемого локального применения, а не как автоматическую замену полного предварительного очищения перед покрытием.
Процесс очистки с высоким уровнем смешивания требует как контроля процесса, так и верификации продукта.
| Проверка | Что проверяется |
|---|---|
| Визуальная инспекция при подходящем увеличении | Видимый флюс, частицы, шарики припоя, следы воды и пятна |
| Тестирование ROSE | Массовая проверка ионного загрязнения по указанному методу экстракции |
| Ионная хроматография | Идентичность и количество выбранных ионных видов |
| Тестирование SIR | Электрическое поведение при контролируемой влажности, температуре и смещении |
| Тест на смачивание и адгезию покрытия | Совместимость между очищенной поверхностью и выбранным покрытием |
| Проверка на сухость | Влага, удерживаемая под компонентами, внутри разъемов или в ограниченных зонах |
Не создавайте один универсальный ионный предел для всех продуктов. Метод приемки и пределы должны исходить от требований клиента, риска продукта, процесса покрытия или применимого производственного стандарта.
Не автоматически. Ультразвуковая пригодность зависит от конструкции компонентов, частоты, мощности, времени воздействия, химии и расположения приспособлений. Не следует выбирать ее только потому, что плата многослойная, HDI, толстая или плотно собранная.
Чтобы установить процесс очистки с высоким смешиванием, свяжитесь с DEZ. Мы можем протестировать представительные сборки, определить, подходит ли оффлайн-пакетная или поточная очистка для производственного ассортимента, и разработать конфигурацию оборудования и цикл очистки для валидации.
