Сравните щетку, ионизированный воздух, вакуум и липкие ролики для удаления частиц с голых печатных плат и доступных поверхностей после пайки.
Щетки, ионизированный воздух, вакуум и липкие ролики не выполняют одинаковую функцию очистки.
На голой печатной плате перед печатью пасты они могут образовать один процесс сухой очистки: ионизированный воздух освобождает частицы, прилипшие статическим зарядом, щетки отделяют загрязнения, вакуум захватывает их, а липкие ролики собирают частицы, остающиеся на доступных плоских поверхностях.
После волновой или выборочной пайки очистка щеткой работает иначе. Совместимая чистящая жидкость и контролируемый контакт щетки могут удалить доступные остатки флюса и свободные шарики припоя с паяной стороны собранного PCBA.
| Загрязнение | Плата и стадия процесса | Эффективный метод | Соответствующее оборудование DEZ |
|---|---|---|---|
| Пыль и свободный порошок | Голая печатная плата перед печатью | Щетка, вакуум и липкий ролик | DEZ-C753S |
| Волокна, волосы и обломки платы | Голая печатная плата перед печатью | Отделение щетками с последующим захватом вакуумом | DEZ-C753S |
| Статически притягиваемые частицы | Голая печатная плата перед печатью | Ионизированный воздух, за которым следует вакуумное или роликовое извлечение | DEZ-C753S |
| Мелкие сухие частицы на ровных поверхностях | Голая печатная плата перед печатью | Контакт с липким роликом для переноса | DEZ-C753S |
| Свободные шарики припоя | Доступная сторона ППКС для пайки после пайки | Контролируемый контакт щетки и сбор отходов | DEZ-C758 или DEZ-C760 |
| Видимые следы флюса | Доступная сторона ППКС для пайки после пайки | Нанесение чистящего раствора и влажная brushed | DEZ-C758 или DEZ-C760 |
| Флюс под компонентами с низким зазором | Собранный ППКС | Совместимая водная очистка с промывкой, ополаскиванием деионизированной водой и сушкой | DEZ-C743 или DEZ-C1360 |
| Определенные требования к ионному загрязнению | Собранный ППКС | Проверенный процесс очистки плюс ионное тестирование | DEZ-C743 или DEZ-C1360 |
Ни один единственный элемент очистки не покрывает каждое условие. Метод должен соответствовать как загрязнителю, так и его местоположению.
Мелкая пыль может оставаться на печатной плате из-за электростатического притяжения, а не сильного физического сцепления. Обычный сжатый воздух может перемещать это загрязнение, не препятствуя его возвращению на плату.
Ионизированный воздух поставляет сбалансированные положительные и отрицательные ионы, которые снижают электростатический заряд, удерживающий частицы на изолирующих поверхностях. Это полезно для освобождения легкой пыли и волокон, но не для их сбора.
Поэтому ионизация должна работать в сочетании с вакуумным извлечением или другой стадией сбора. Ее эффективность следует проверять через баланс ионов и измерения времени разрядки, а не изначально предполагать по наличию ионизирующей штанги.
Это Машина для очистки печатных плат DEZ-C753S с обеих сторон объединяет ионизированный воздух с щетками, двойным вакуумным извлечением и липкими роликами. Эта конфигурация предназначена для высушивания загрязнений на голых печатных платах перед печатью флюса.
Щетки применяют механический контакт там, где воздушный поток или всасывание не могут освободить загрязнение.
Для голых печатных плат щетки нацелены на сухие загрязнители, такие как волокна, волосы, обломки платы и частицы, прикрепленные к доступным поверхностным элементам. Освобожденный материал затем должен быть извлечен вакуумом или перенесен на липкий ролик. Рекомендации по технической чистоте аналогично определяют щетку как метод удаления более прочно прилипших частиц, при этом отмечая, что щетки требуют очистки и замены по мере накопления загрязнений.
Для собранных печатных плат (PCBA) щетка выполняет другую задачу. При использовании с совместимой очищающей жидкостью она может воздействовать на доступные остатки флюса иLoose solder balls на стороне пайки после волновой или селективной пайки.
Вакуумное извлечение удаляет частицы после их ослабления кистями или освобождения через статическую нейтрализацию.
Эффективно для сбора:
Вакуум обычно не удаляет отвердевший флюс, масло или сильно прилипшие пленки самостоятельно. Его эффективность также зависит от воздушного потока в точке очистки, состояния воздуховодов и загрузки фильтра.
Липкий ролик касается доступной плоской поверхности печатной платы и поднимает оставшиеся сухие частицы. Собранное загрязнение затем переносится с очищающего ролика на заменяемую липкую бумагу.
Липкие ролики эффективны для мелкой пыли и мелких сухих частиц, которые остаются после начальной чистки и вакуумного извлечения. Они не предназначены для удаления пленок флюса, масла или ионного загрязнения.
Требуется прямой контакт. Липкий ролик не может надежно очистить глубокие отверстия, углубленные участки или поверхности, затененные собранными элементами. Ролик и липкая бумага также должны заменяться до того, как загрузка загрязнения приведет к снижению сбора или обратному переносу.
По этой причине липкие ролики особенно актуальны для плоских необработанных печатных плат и не являются универсальным решением для поверхностей собранных печатных плат (PCBA).
DEZ-C753S использует четыре механизма в качестве согласованной системы сухой чистки:
Ионизированный воздух → Отделение щетки → Вакуумный захват → Передача липкого ролика
Три щетки ослабляют доступное загрязнение с обеих сторон необработанной печатной платы. Ионизированный воздух снижает электростатическое притяжение, два вакуумных сборщика удаляют выпущенные частицы, а передние и задние липкие ролики собирают частицы, оставшиеся на доступных поверхностях.
Ключевые рабочие данные включают:
| Параметр | DEZ-C753S |
|---|---|
| Деталь | Голая печатная плата перед печатью паяльной пасты |
| Площадь охвата очистки | С двух сторон |
| Размер печатной платы | 50 × 50–350 × 350 мм |
| Толщина печатных плат | 0,4–3 мм |
| Чистящие щетки | Три |
| Вакуумные сборщики | Две |
| Липкие ролики | Спереди и сзади |
| Устранение статического электричества | Встроенное |
| Высота конвейера | 900 ±25 мм |
Выберите DEZ-C753S, когда основной проблемой являются пыль, волокна, волосы, свободные частицы или статически притягиваемое загрязнение перед печатью.
Очистка щеткой после пайки не должна путаться с сухой очисткой, выполняемой DEZ-C753S.
Это Машина для очистки односторонних сборок PCBA DEZ-C758 наносят очищающую жидкость на доступную сторону с припоем, за которой следуют многопрофильная влажная чистка, сухая чистка и сушение вентилятором. Поддерживает ширину PCBA от 50 до 300 мм и высоту компонентов до 135 мм.
Выберите DEZ-C758, когда:
Это Автоматическая машина для чистки щеткой PCBA DEZ-C760 наносит спиртовую очищающую жидкость для PCBA перед использованием одной 360 мм ротационной щетки и двух роликовых щеток. Обрабатывает PCBAs размером до 300 × 300 мм и требует как минимум 1,5 мм доступного края панели для захвата.
Выберите DEZ-C760, когда:
Ни одну из машин нельзя описывать как полный процесс ионной чистоты, если очищенный PCBA не проходит указанный метод тестирования.
Эти методы неподходящи, когда загрязнение находится под компонентами, зажато в низких зазорах или распределено по всей сборке.
Для полной химической мойки, промывания деионизированной водой и контролируемой сушки выберите машину для очистки PCBA на водной основе:
Видимое чистота не подтверждает ионную чистоту. Если ионное загрязнение является частью требования к приемке, определите метод тестирования и пределы перед выбором машины.
Используйте следующее правило выбора:
Отправьте DEZ размеры платы, высоту компонентов, фотографии загрязнений, информацию о флюсе или чистящем средстве, необходимое время такта и критерии чистоты. Представительные платы могут быть протестированы, чтобы подтвердить, является ли очистка сухими частицами, чистка щеткой снаружи или водная очистка правильным процессом.
