Используйте этот контрольный список выбора оборудования SMT для сравнения размеров печатных плат, производительности, этапов процессов, коммунальных услуг, требований к инспекции и обслуживанию.
Оборудование SMT должно подбираться в соответствии с печатной платой, производственным процессом и требуемым выходом, а не просто путем сравнения максимальной скорости.
Перед запросом коммерческих предложений подтвердите размеры PCB, ассортимент продукции, маршрут процесса, целевой цикл, требования к инспекции, коммунальные услуги завода и подключение между машинами.
Запишите минимальную и максимальную длину, ширину, толщину и вес PCB. Включите самые высокие компоненты на верхней и нижней сторонах.
Также подтвердите направление передачи, фиксированное ребро и то, используется ли в производстве голая печатная плата, панели, поддоны или собранные PCBA.
Машина, которая принимает самую большую PCB, может оказаться неподходящей, если она не может обрабатывать самую маленькую плату, зазор снизу или фактический вес платы.
Линия, производящая одну модель PCB непрерывно, имеет другие требования по сравнению с EMS-линией, обрабатывающей частые смены продукции.
Производство с высоким уровнем смешивания требует более простых регулировок ширины, хранения рецептов, гибкой буферизации и оборудования, способного обрабатывать различные размеры плат. Специальные линии для массового производства придают большее значение непрерывной передаче и стабильности цикла.
Типичный процесс сборки PCB может включать:
Загрузка PCB → Очистка PCB → Печать паяльной пасты → Установка компонентов → Рефлоу пайка → Инспекция → Выборочная пайка → Очистка PCBA → Финальная инспекция
Не каждая линия требует каждого процесса. Выбирайте оборудование только для фактических стадий производства и требуемых результатов.
Определите необходимые платы в час и целевое время цикла для каждой модели PCB.
Выход линии контролируется ее самым медленным процессом. Быстрая машина для установки не улучшит выход, если печать, рефлоу, инспекция, выборочная пайка или разгрузка создают узкое место.
Учитывайте время смены продукции, загрузки, инспекции и обслуживания при расчете реальной мощности.
Пыль, волокна и статически заряженные частицы на голых PCB могут повлиять на печать паяльной пасты.
Используйте двухстороннюю машину для очистки печатных плат перед принтером флюсовой пасты, когда входящие платы требуют автоматической очистки поверхности. Подтвердите размеры печатной платы, толщину, высоту переноса, направление, фиксированный край и скорость линии.
Это DEZ-C753S Двухсторонний Машина для очистки ППБ удаляет рыхлую поверхностную загрязненность перед печатью. Не предназначена для удаления остатков флюса с собранных печатных плат.
Выберите печь сушки в зависимости от флюсовой пасты, тепловой массы печатной платы, размещения компонентов, требуемой производительности и целевого температурного профиля.
Подтвердите количество и длину зон нагрева, емкость охлаждения, ширину конвейера, расстояние до компонентов, вентиляцию, источник питания и требуемый метод профилирования.
Большие разъемы, экраны, силовые устройства и тяжелые медные участки обычно требуют большего контроля нагрева, чем небольшие, легковесные сборки.
DEZ предоставляет DEZ-R800PC и DEZ-R1000PC печи сушки для непрерывной сборки SMT печатных плат.
Смешанные технологии PCBAs могут содержать разъемы, клеммы, реле, трансформаторы и другие компоненты THT после сушки SMT.
Выборочная пайка подходит, когда только определенные соединения требуют пайки или когда полная сборка не может пройти через волновую пайку.
Офлайн модели подходят для серийного производства и автономной загрузки. Встраиваемые модели соединяются с непрерывными линиями сборки печатных плат.
Предоставьте размеры печатной платы или носителя, координаты соединений THT, расстояние до нижней стороны, сплав припоев, флюс, требования к соплам и производственный цикл перед выбором машины.
Метод очистки должен соответствовать загрязнению и сборке.
Используйте DEZ-C758 или DEZ-C760 когда видимые следы флюса и рыхлые solder balls необходимо почистить с одной доступной стороны пайки.
Используйте DEZ-C743 когда разные PCBAs требуют офлайн пакетной стирки, промывки дионизированной водой и сушки горячим воздухом.
Используйте DEZ-C1360 или DEZ-C1520 когда PCBAs должны непрерывно проходить через стирку на водной основе, промывку дионизированной водой и сушку.
Подтвердите флюс, загрязнение, размеры платы, расстояние до компонентов, требуемую чистоту, производительность и доступную воду, дренаж и вентиляцию.
Визуальный осмотр не может подтвердить качество припоя под пакетами BGA, QFN, LGA и CSP.
Используйте систему рентгеновской инспекции PCBA, когда необходимо проверить скрытые соединения на наличие полостей, мостиков, недостатка припоя или смещения.
Станция повторной обработки BGA необходима, когда дефектные пакеты необходимо удалить, выровнять и заменить без утилизации всей сборки PCB.
Рентгеновская инспекция выявляет дефект. Повторная обработка BGA выполняет замену компонентов.
Загрузчики, разгрузчики, конвейеры и буферы должны соответствовать PCB и связанным производственным машинам.
Подтвердите размеры PCB, толщину, вес, высоту передачи, направление, фиксированный край, скорость конвейера и необходимое количество буферов.
Требования к связи между машинами должны быть определены перед заказом. Не предполагайте, что оборудование может подключаться автоматически, потому что высоты конвейеров схожи.
Производственные инструменты влияют на стабильность печати, размещения и пайки.
Используйте оборудование для очистки трафаретов, когда припой или красный клей закрывает апертуры. Используйте оборудование для очистки сопел, когда загрязнение снижает захват вакуума. Используйте оборудование для очистки приспособлений для пайки палет, поддонов, лотков и скребков.
Подтвердите доступное электрическое напряжение, частоту, давление сжатого воздуха, вытяжку, дренаж, деионизированную воду и азот перед окончательным выбором оборудования.
Требования к обеспечению изменяются в зависимости от машины. Оборудование для очистки на водной основе может потребовать химии для очистки, деионизированной воды, дренажа и вытяжки. Выборочная пайка может требовать азот. Печи для повторного плавления требуют соответствующих мощностей и вытяжной мощности.
Изменения в требуемых ресурсах, выявленные после доставки, могут задержать установку и увеличить стоимость проекта.
Фильтры, щетки, распылительные сопла, сопла для пайки, детали конвейера и другие расходные компоненты требуют проверки или замены.
Проверьте, могут ли операторы получить доступ к этим компонентам без демонтажа несвязанных сборок. Подтвердите рекомендованные интервалы обслуживания, спецификации расходных материалов и список запасных частей перед заказом.
Укажите страну установки при запросе quotation.
Электрическая конфигурация, ярлыки безопасности, руководства и документы о соответствии продукта должны соответствовать модели машины и месту назначения. Документы CE, RoHS, EMC или другие относятся только к оборудованию и области, указанным в них.
Образцы клиента могут подтвердить, соответствует ли предлагаемый процесс очистки, пайки или инспекции требуемому результату.
Для встроенных проектов подтвердите направление передачи PCB, высоту линии, фиксированный край, время цикла и требования к коммуникации перед производством машины.
Завершенные машины должны пройти функциональные, полезные, безопасные и конфигурационные проверки перед отгрузкой.
Перед размещением заказа подтвердите:
Отправьте ваши спецификации PCB, производственный процесс, требуемую производительность и заводские ресурсы. DEZ может проверить требования к линии и рекомендовать соответствующее оборудование для очистки, пайки, инспекции, повторного плавления и обработки.
Бесплатное тестирование образцов доступно для квалифицированных проектов.
