Utilice esta lista de verificación de selección de equipos SMT para comparar el tamaño de la PCB, el rendimiento, las etapas del proceso, los servicios, la inspección y los requisitos de mantenimiento.
El equipo SMT debe seleccionarse en función del PCB, el proceso de producción y el rendimiento requerido—no simplemente comparando la velocidad máxima.
Antes de solicitar presupuestos, confirme las dimensiones del PCB, la mezcla de productos, la ruta de proceso, el ciclo objetivo, los requisitos de inspección, las utilidades de la fábrica y la conexión entre máquinas.
Registre la longitud, anchura, grosor y peso mínimos y máximos del PCB. Incluya los componentes más altos en el lado superior e inferior.
También confirme la dirección de transferencia, el borde fijo y si la producción utiliza PCBs desnudos, paneles, transportadores o PCBAs ensamblados.
Una máquina que acepta el PCB más grande puede seguir siendo inadecuada si no puede manejar la placa más pequeña, la distancia libre en la parte inferior o el peso real de la placa.
Una línea que produce un modelo de PCB de manera continua tiene requisitos diferentes a una línea EMS que procesa cambios frecuentes.
La producción de alta mezcla requiere un ajuste de ancho más fácil, almacenamiento de recetas, almacenamiento flexible y equipos capaces de procesar diferentes dimensiones de placa. Las líneas dedicadas de alto volumen dan más importancia a la transferencia continua y a la estabilidad del ciclo.
Un proceso típico de ensamblaje de PCB puede incluir:
Carga de PCB → Limpieza de PCB → Impresión de Pasta de Soldadura → Colocación de Componentes → Soldadura por Reflujo → Inspección → Soldadura Selectiva → Limpieza de PCBA → Inspección Final
No todas las líneas requieren cada proceso. Seleccione equipos solo para las etapas de producción reales y los resultados requeridos.
Determine las placas requeridas por hora y el tiempo de ciclo objetivo para cada modelo de PCB.
La salida de la línea está controlada por su proceso más lento. Una máquina de colocación rápida no mejorará la producción si la impresión, el reflujo, la inspección, la soldadura selectiva o la descarga crean un cuellos de botella.
Incluya el tiempo de cambio de producto, carga, inspección y mantenimiento al calcular la capacidad realista.
El polvo, las fibras y las partículas atraídas por electricidad estática en PCBs desnudos pueden afectar la impresión de pasta de soldadura.
Utilice una máquina de limpieza de PCB de doble cara antes de la impresora de pasta de soldadura cuando las placas entrantes requieren limpieza superficial automática. Confirme las dimensiones de la PCB, el grosor, la altura de transferencia, la dirección, el borde fijo y la velocidad de línea.
La DEZ-C753S Doble Cara Máquina de limpieza de PCB elimina la contaminación superficial suelta antes de la impresión. No está destinada a eliminar residuos de flux de PCBA ensambladas.
Elija el horno de reflujo de acuerdo con la pasta de soldadura, la masa térmica de la PCB, la distribución de componentes, la producción requerida y el perfil de temperatura objetivo.
Confirme el número y la longitud de las zonas de calentamiento, la capacidad de enfriamiento, el ancho del transportador, el espacio para componentes, la extracción, la alimentación eléctrica y el método de perfilado requerido.
Conectores grandes, escudos, dispositivos de potencia y áreas de cobre pesado normalmente requieren un control de calentamiento más preciso que ensamblajes pequeños y de baja masa.
DEZ suministra los DEZ-R800PC y DEZ-R1000PC hornos de reflujo para ensamblaje SMT de PCB continuo.
Los PCBA de tecnología mixta pueden contener conectores, terminales, relés, transformadores y otros componentes THT después del reflujo SMT.
La soldadura selectiva es adecuada cuando solo las juntas especificadas requieren soldadura o cuando el ensamblaje completo no puede pasar por la soldadura por olas.
Los modelos fuera de línea son adecuados para producción por lotes y carga independiente. Los modelos en línea se conectan con líneas de ensamblaje continuo de PCB.
Proporcione las dimensiones de la PCB o cinta transportadora, las coordenadas de las juntas THT, el espacio inferior, la aleación de soldadura, el flux, los requisitos de boquilla y el ciclo de producción antes de seleccionar una máquina.
El método de limpieza debe coincidir con la contaminación y el ensamblaje.
Utilice el DEZ-C758 o DEZ-C760 cuando se deben cepillar las marcas visibles de flux y las bolas de soldadura sueltas de un lado de soldadura accesible.
Utilice el DEZ-C743 cuando diferentes PCBA requieren lavado por lotes fuera de línea, enjuague con agua DI y secado con aire caliente.
Utilice el DEZ-C1360 o DEZ-C1520 cuando los PCBA deben pasar continuamente a través de lavado con agua, enjuague con agua DI y secado.
Confirme el flux, la contaminación, las dimensiones de la placa, el espacio para componentes, la limpieza requerida, el rendimiento y la disponibilidad de agua, drenaje y extracción.
La inspección visual no puede verificar las uniones de soldadura debajo de paquetes BGA, QFN, LGA y CSP.
Utilice un sistema de inspección por rayos X de PCBA cuando se deban verificar uniones ocultas para detectar vacíos, puentes, soldadura insuficiente o desalineación.
Se requiere una estación de retrabajo BGA cuando se deben quitar, alinear y reemplazar paquetes defectuosos sin descartar el ensamblaje completo de la PCB.
La inspección por rayos X identifica el defecto. El retrabajo BGA realiza el reemplazo del componente.
Las cargadoras, descargadoras, transportadores y búferes deben coincidir con la PCB y las máquinas de producción conectadas.
Confirme las dimensiones de la PCB, grosor, peso, altura de transferencia, dirección, borde fijo, velocidad del transportador y cantidad de búfer requerida.
Los requerimientos de comunicación entre máquinas deben definirse antes de hacer un pedido. No asuma que el equipo puede conectarse automáticamente porque las alturas de los transportadores son similares.
Las herramientas de producción afectan la estabilidad de impresión, colocación y soldadura.
Utilice equipos de limpieza de plantillas cuando la pasta de soldadura o el pegamento rojo bloqueen las aperturas. Use equipos de limpieza de boquillas cuando la contaminación reduzca la succión al vacío. Use equipos de limpieza de fijaciones para paletas de soldadura, transportadores, bandejas y rasquetas.
Confirme el voltaje eléctrico disponible, frecuencia, presión de aire comprimido, extracción, drenaje, agua desionizada y nitrógeno antes de finalizar el equipo.
Los requisitos de servicios varían según la máquina. El equipo de limpieza a base de agua puede necesitar química de limpieza, agua desionizada, drenaje y extracción. La soldadura selectiva puede requerir nitrógeno. Los hornos de reflujo requieren capacidad de energía y extracción adecuadas.
Los cambios en los servicios descubiertos después de la entrega pueden retrasar la instalación y aumentar el costo del proyecto.
Filtros, cepillos, boquillas pulverizadoras, boquillas de soldadura, partes del transportador y otros componentes consumibles requieren inspección o reemplazo.
Verifique si los operadores pueden acceder a estos componentes sin quitar ensamblajes no relacionados. Confirme los intervalos de mantenimiento recomendados, especificaciones de consumibles y lista de piezas de repuesto antes de hacer el pedido.
Especifique el país de instalación al solicitar una cotización.
La configuración eléctrica, las etiquetas de seguridad, los manuales y los documentos de conformidad del producto deben coincidir con el modelo de la máquina y el destino. CE, RoHS, EMC u otros documentos aplican solo al equipo y al alcance identificados en ellos.
Las muestras del cliente pueden confirmar si el proceso de limpieza, soldadura o inspección propuesto coincide con el resultado requerido.
Para proyectos en línea, confirme la dirección de transferencia de la PCB, la altura de la línea, el borde fijo, el tiempo de ciclo y los requisitos de comunicación antes de la producción de la máquina.
Las máquinas completadas deben someterse a verificaciones funcionales, de utilidad, de seguridad y de configuración antes del envío.
Antes de realizar un pedido, confirme:
Envíe sus especificaciones de PCB, proceso de producción, rendimiento requerido y utilidades de la fábrica. DEZ puede revisar los requisitos de la línea y recomendar el equipo relevante de limpieza, soldadura, inspección, reflotado y manipulación.
Se ofrece prueba de muestra gratuita para proyectos calificados.
