Utilizza questo elenco di controllo per la selezione dell'attrezzatura SMT per confrontare dimensioni dei PCB, throughput, fasi del processo, utilità, esigenze di ispezione e manutenzione.
L'attrezzatura SMT dovrebbe essere selezionata in base al PCB, al processo di produzione e all'output richiesto, non semplicemente confrontando la velocità massima.
Prima di richiedere preventivi, conferma le dimensioni del PCB, il mix di prodotti, il percorso del processo, il ciclo di lavoro target, i requisiti di ispezione, le utility della fabbrica e i collegamenti tra le macchine.
Annota la lunghezza, larghezza, spessore e peso minimo e massimo del PCB. Includi i componenti più alti sia sul lato superiore che su quello inferiore.
Conferma anche la direzione di trasferimento, il bordo fisso e se la produzione utilizza PCB nudi, pannelli, supporti o PCB assemblati.
Una macchina che accetta il PCB più grande potrebbe comunque non essere adatta se non può gestire la scheda più piccola, il passaggio dal lato inferiore o il peso effettivo della scheda.
Una linea che produce un modello di PCB in continuazione ha requisiti diversi rispetto a una linea EMS che elabora frequenti cambi di prodotto.
La produzione a alta varietà richiede un aggiustamento della larghezza più semplice, memorizzazione delle ricette, buffering flessibile e attrezzature capaci di elaborare diverse dimensioni di schede. Le linee dedicate ad alta capacità pongono maggior importanza sul trasferimento continuo e sulla stabilità del ciclo.
Un tipico processo di assemblaggio PCB può includere:
Caricamento PCB → Pulizia PCB → Stampa della pasta di saldatura → Posizionamento dei componenti → Saldatura a riflusso → Ispezione → Saldatura selettiva → Pulizia PCBA → Ispezione finale
Non ogni linea richiede ogni processo. Seleziona le attrezzature solo per le fasi di produzione effettive e i risultati richiesti.
Determina il numero di schede richieste all'ora e il tempo ciclo target per ciascun modello di PCB.
L'output della linea è controllato dal suo processo più lento. Una macchina di posizionamento veloce non migliorerà l'output se la stampa, il riflusso, l'ispezione, la saldatura selettiva o lo scarico creano un collo di bottiglia.
Includi il tempo di cambio prodotto, caricamento, ispezione e manutenzione nel calcolo della capacità realistica.
Polvere, fibre e particelle attirate da cariche statiche sui PCB nudi possono influenzare la stampa della pasta di saldatura.
Utilizzare una macchina per la pulizia di PCB a doppio lato prima della stampante di pasta salda quando le schede in arrivo richiedono una pulizia automatica della superficie. Confermare le dimensioni del PCB, lo spessore, l'altezza di trasferimento, la direzione, il bordo fisso e la velocità della linea.
La DEZ-C753S Doppio Lato Macchina per la pulizia dei PCB rimuove la contaminazione superficiale allentata prima della stampa. Non è destinato a rimuovere i residui di flussante da PCBA assemblati.
Scegliere il forno di rifusione in base alla pasta salda, alla massa termica del PCB, alla disposizione dei componenti, al rendimento richiesto e al profilo di temperatura target.
Confermare il numero e la lunghezza delle zone di riscaldamento, la capacità di raffreddamento, la larghezza del nastro trasportatore, il passaggio dei componenti, l'estrazione, l'alimentazione e il metodo di profilazione richiesto.
Connettori grandi, schermature, dispositivi di alimentazione e aree di rame pesante richiedono normalmente un controllo del riscaldamento maggiore rispetto a piccole assemblaggi con massa ridotta.
DEZ fornisce i DEZ-R800PC e DEZ-R1000PC forni di rifusione per l'assemblaggio continuo di PCB SMT.
Le PCBA assemblate a tecnologia mista possono contenere connettori, terminali, relè, trasformatori e altri componenti THT dopo la rifusione SMT.
La saldatura selettiva è adatta quando solo giunti specificati richiedono saldatura o quando l'assemblaggio completo non può passare attraverso la saldatura a onda.
I modelli offline sono adatti per la produzione in serie e il caricamento indipendente. I modelli inline si collegano con linee di assemblaggio PCB continue.
Fornire le dimensioni del PCB o del supporto, le coordinate dei giunti THT, il passo inferiore, la lega di saldatura, il flussante, i requisiti dell'ugello e il ciclo di produzione prima di selezionare una macchina.
Il metodo di pulizia deve corrispondere alla contaminazione e all'assemblaggio.
Utilizzare il DEZ-C758 oppure DEZ-C760 quando segni di flussante visibili e palline di saldatura allentate devono essere spazzolati da un lato di saldatura accessibile.
Utilizzare il DEZ-C743 quando diversi PCBAssemblies richiedono lavaggi offline, risciacquo con acqua DI e asciugatura ad aria calda.
Utilizzare il DEZ-C1360 oppure DEZ-C1520 quando le PCBAssemblies devono passare continuamente attraverso lavaggi a base d'acqua, risciacquo con acqua DI e asciugatura.
Confermare il flussante, la contaminazione, le dimensioni della scheda, il passaggio dei componenti, la pulizia richiesta, il rendimento e l'acqua disponibile, il drenaggio e l'estrazione.
L'ispezione visiva non può verificare le giunzioni di saldatura sotto i pacchetti BGA, QFN, LGA e CSP.
Utilizzare un sistema di ispezione X-ray per PCBA quando è necessario controllare le giunzioni nascoste per void, ponti, saldatura insufficiente o disallineamento.
Una stazione di rifusione BGA è necessaria quando è necessario rimuovere, allineare e sostituire pacchetti difettosi senza scartare l'assemblaggio completo del PCB.
L'ispezione X-ray identifica il difetto. La rifusione BGA esegue la sostituzione del componente.
Caricatori, scaricatori, nastri trasportatori e buffer devono corrispondere al PCB e alle macchine di produzione collegate.
Confermare le dimensioni del PCB, lo spessore, il peso, l'altezza di trasferimento, la direzione, il bordo fisso, la velocità del nastro trasportatore e la quantità di buffer richiesta.
I requisiti di comunicazione tra macchine devono essere definiti prima di effettuare l'ordine. Non assumere che l'attrezzatura possa collegarsi automaticamente perché le altezze dei nastri trasportatori sono simili.
Gli utensili di produzione influenzano la stabilità di stampa, posizionamento e saldatura.
Utilizzare attrezzature per la pulizia degli stencil quando la pasta di saldatura o la colla rossa blocca le aperture. Utilizzare attrezzature per la pulizia degli ugelli quando la contaminazione riduce il sollevamento del vuoto. Utilizzare attrezzature per la pulizia dei supporti per pallet di saldatura, portatori, vassoi e raschietti.
Confermare la tensione elettrica disponibile, la frequenza, la pressione dell'aria compressa, l'aspirazione, lo scarico, l'acqua DI e l'azoto prima di finalizzare l'attrezzatura.
I requisiti utility variano a seconda della macchina. Le attrezzature di pulizia a base d'acqua possono necessitare di chimica per la pulizia, acqua DI, scarico e aspirazione. La saldatura selettiva può richiedere azoto. I forni di rifusione richiedono capacità adeguata di potenza e aspirazione.
Cambiamenti nei requisiti utility scoperti dopo la consegna possono ritardare l'installazione e aumentare i costi del progetto.
Filtri, spazzole, ugelli spray, ugelli per saldatura, parti del nastro trasportatore e altri componenti di consumo richiedono ispezione o sostituzione.
Verificare se gli operatori possono accedere a questi componenti senza rimuovere assemblaggi non correlati. Confermare gli intervalli di manutenzione raccomandati, le specifiche dei materiali di consumo e l'elenco dei pezzi di ricambio prima di effettuare l'ordine.
Specifica il paese di installazione quando richiedi un preventivo.
La configurazione elettrica, le etichette di sicurezza, i manuali e i documenti di conformità del prodotto devono corrispondere al modello della macchina e alla destinazione. I documenti CE, RoHS, EMC o altri si applicano solo all'attrezzatura e all'ambito identificati in essi.
I campioni del cliente possono confermare se il processo di pulizia, saldatura o ispezione proposto corrisponde al risultato richiesto.
Per i progetti inline, conferma la direzione di trasferimento del PCB, l'altezza della linea, il bordo fisso, il tempo ciclo e i requisiti di comunicazione prima della produzione della macchina.
Le macchine completate devono sottoporsi a controlli funzionali, di utilità, di sicurezza e di configurazione prima della spedizione.
Prima di effettuare un ordine, conferma:
Invia le tue specifiche del PCB, il processo di produzione, il throughputs richiesto e le utilità della fabbrica. DEZ può esaminare i requisiti della linea e raccomandare l'attrezzatura pertinente per la pulizia, la saldatura, l'ispezione, il riflusso e la movimentazione.
Il campionamento gratuito è disponibile per progetti qualificati.
