Use este checklist de seleção de equipamentos SMT para comparar tamanho de PCB, capacidade de produção, estágios de processo, utilidades, requisitos de inspeção e manutenção.
Os equipamentos SMT devem ser selecionados com base na PCB, processo de produção e saída necessária—não simplesmente comparando a velocidade máxima.
Antes de solicitar cotações, confirme as dimensões da PCB, mix de produtos, rota do processo, ciclo alvo, requisitos de inspeção, utilidades da fábrica e conexão entre as máquinas.
Registre o comprimento, largura, espessura e peso mínimo e máximo da PCB. Inclua os componentes mais altos do lado superior e inferior.
Também confirme a direção de transferência, borda fixa e se a produção utiliza PCBs nuas, painéis, suportes ou PCBAs montadas.
Uma máquina que aceita a maior PCB pode ainda ser inadequada se não puder lidar com a placa menor, folga na parte inferior ou peso real da placa.
Uma linha que produz um modelo de PCB continuamente tem requisitos diferentes de uma linha EMS que processa trocas frequentes.
A produção de alta mistura requer ajuste de largura mais fácil, armazenamento de receitas, buffering flexível e equipamentos capazes de processar diferentes dimensões de placas. Linhas dedicadas de alto volume dão mais importância à transferência contínua e estabilidade de ciclo.
Um processo típico de montagem de PCB pode incluir:
Carregamento de PCB → Limpeza de PCB → Impressão de Pasta de Solda → Colocação de Componentes → Soldagem por Refluxo → Inspeção → Soldagem Seletiva → Limpeza de PCBA → Inspeção Final
Nem toda linha requer todos os processos. Selecione equipamentos apenas para as etapas reais de produção e resultados necessários.
Determine as placas exigidas por hora e o tempo de ciclo alvo para cada modelo de PCB.
A saída da linha é controlada pelo seu processo mais lento. Uma máquina de colocação rápida não melhorará a saída se impressão, refluxo, inspeção, soldagem seletiva ou descarregamento criarem um gargalo.
Inclua a troca de produto, carregamento, inspeção e tempo de manutenção ao calcular a capacidade realista.
Pó, fibras e partículas atraídas por eletricidade estática em PCBs nuas podem afetar a impressão de pasta de solda.
Use uma máquina de limpeza de PCB dupla face antes da impressora de pasta de solda quando as placas recebidas exigirem limpeza automática da superfície. Confirme as dimensões da PCB, espessura, altura de transferência, direção, borda fixa e velocidade da linha.
A DEZ-C753S Dupla Face Máquina de Limpeza de PCB remove contaminação solta da superfície antes da impressão. Não é destinado à remoção de resíduos de fluxo de PCBAs montadas.
Escolha o forno de reflow de acordo com a pasta de solda, massa térmica da PCB, layout dos componentes, taxa de produção e perfil de temperatura alvo.
Confirme o número e o comprimento das zonas de aquecimento, capacidade de resfriamento, largura do transportador, folga dos componentes, exaustão, fonte de alimentação e método de perfilamento necessário.
Conectores grandes, blindagens, dispositivos de potência e áreas de cobre pesado normalmente requerem mais controle de aquecimento do que montagens pequenas e de baixa massa.
A DEZ fornece os DEZ-R800PC e DEZ-R1000PC fornos de reflow para montagem contínua de PCB SMT.
PCBA de tecnologia mista podem conter conectores, terminais, relés, transformadores e outros componentes THT após o reflow SMT.
A soldagem seletiva é adequada quando apenas juntas específicas requerem soldagem ou quando a montagem completa não pode passar pela soldagem por onda.
Modelos offline são adequados para produção em lotes e carregamento independente. Modelos inline se conectam com linhas contínuas de montagem de PCB.
Forneça as dimensões da PCB ou do suporte, coordenadas das juntas THT, folga do lado inferior, liga de solda, fluxo, requisitos do bico e ciclo de produção antes de selecionar uma máquina.
O método de limpeza deve corresponder à contaminação e à montagem.
Use o DEZ-C758 ou DEZ-C760 quando marcas de fluxo visíveis e esferas de solda soltas devem ser escovadas de um lado de solda acessível.
Use o DEZ-C743 quando diferentes PCBAs exigem lavagem em lote offline, enxágue com água DI e secagem com ar quente.
Use o DEZ-C1360 ou DEZ-C1520 quando PCBAs devem passar continuamente por lavagem à base de água, enxágue com água DI e secagem.
Confirme o fluxo, contaminação, dimensões da placa, folga dos componentes, limpeza necessária, taxa de produção e água, drenagem e exaustão disponíveis.
A inspeção visual não pode verificar as juntas de solda sob pacotes BGA, QFN, LGA e CSP.
Use um sistema de inspeção de raios X de PCBA quando juntas ocultas devem ser verificadas quanto a vazios, pontes, solda insuficiente ou desalinhamento.
Uma estação de retrabalho BGA é necessária quando pacotes defeituosos devem ser removidos, alinhados e substituídos sem descartar o conjunto completo da PCB.
A inspeção por raios X identifica o defeito. O retrabalho BGA realiza a substituição do componente.
Carregadores, descarregadores, transportadores e buffers devem corresponder à PCB e às máquinas de produção conectadas.
Confirme as dimensões da PCB, espessura, peso, altura de transferência, direção, borda fixa, velocidade do transportador e quantidade de buffer requerida.
Os requisitos de comunicação entre máquinas devem ser definidos antes de fazer o pedido. Não presuma que os equipamentos podem se conectar automaticamente porque as alturas dos transportadores são semelhantes.
As ferramentas de produção afetam a estabilidade de impressão, colocação e soldagem.
Use equipamento de limpeza de stencil quando a pasta de solda ou cola vermelha bloquear as aberturas. Use equipamento de limpeza de bicos quando a contaminação diminuir a captação por vácuo. Use equipamento de limpeza de fixadores para paletes de soldagem, transportadores, bandejas e espátulas.
Confirme a voltagem elétrica disponível, frequência, pressão de ar comprimido, exaustão, drenagem, água DI e nitrogênio antes de finalizar o equipamento.
Os requisitos de utilidade variam por máquina. Equipamentos de limpeza à base de água podem precisar de química de limpeza, água DI, drenagem e exaustão. A soldagem seletiva pode exigir nitrogênio. Fornos de reflow requerem potência e capacidade de exaustão adequadas.
Mudanças de utilidade descobertas após a entrega podem atrasar a instalação e aumentar o custo do projeto.
Filtros, escovas, bicos de spray, bicos de solda, partes do transportador e outros componentes consumíveis requerem inspeção ou substituição.
Verifique se os operadores podem acessar esses componentes sem remover montagens não relacionadas. Confirme os intervalos de manutenção recomendados, especificações de consumíveis e lista de peças sobressalentes antes de fazer o pedido.
Especifique o país de instalação ao solicitar um orçamento.
A configuração elétrica, rótulos de segurança, manuais e documentos de conformidade do produto devem corresponder ao modelo da máquina e ao destino. CE, RoHS, EMC ou outros documentos aplicam-se apenas aos equipamentos e ao escopo identificados neles.
As amostras do cliente podem confirmar se o processo de limpeza, soldagem ou inspeção proposto corresponde ao resultado exigido.
Para projetos inline, confirme a direção de transferência da PCB, altura da linha, borda fixa, tempo de ciclo e requisitos de comunicação antes da produção da máquina.
As máquinas concluídas devem passar por verificações funcionais, de utilidade, de segurança e de configuração antes do envio.
Antes de fazer um pedido, confirme:
Envie suas especificações de PCB, processo de produção, capacidade de produção requerida e utilidades da fábrica. A DEZ pode revisar os requisitos da linha e recomendar os equipamentos relevantes de limpeza, soldagem, inspeção, reflow e manuseio.
Testes de amostras gratuitas estão disponíveis para projetos qualificados.
