Gebruik deze SMT apparatuur selectie checklist om PCB-grootte, doorvoer, processtappen, nutsvoorzieningen, inspectie- en onderhoudseisen te vergelijken.
DoorbeheerSMT-apparatuur moet worden geselecteerd op basis van de PCB, het productieproces en de vereiste output - niet alleen door de maximale snelheid te vergelijken.
Bevestig de PCB-afmetingen, productmix, procesroute, doelcyclus, inspectie-eisen, fabrieksvoorzieningen en de verbinding tussen machines voordat je offertes aanvraagt.
Noteer de minimale en maximale PCB-lengte, breedte, dikte en gewicht. Neem de grootste componenten aan de boven- en onderzijde op.
Bevestig ook de transportrichting, de vaste rand en of de productie gebruik maakt van blote PCB's, panelen, draagplaten of geassembleerde PCB's.
Een machine die de grootste PCB accepteert, kan nog steeds ongeschikt zijn als deze de kleinste printplaat, onderzijde vrijgave of het werkelijke printplaat gewicht niet kan verwerken.
Een lijn die continu één PCB-model produceert heeft andere vereisten dan een EMS-lijn die vaak wisselwerkingen verwerkt.
Hoog-mix productie vereist eenvoudigere breedteaanpassing, receptopslag, flexibele buffering en apparatuur die verschillende printplaatdimensies kan verwerken. Toegewijde hogedoorvoer lijnen hechten meer belang aan continue overdracht en cyclusstabiliteit.
Een typische PCB-assemblageprocedure kan omvatten:
PCB Laden → PCB Schoonmaken → Soldeerpasta Printen → Component Plaatsing → Reflow Solderen → Inspectie → Selectief Solderen → PCBA Schoonmaken → Einde Inspectie
Niet elke lijn vereist elke proces. Selecteer apparatuur alleen voor de werkelijke productie fasen en vereiste resultaten.
Bepaal het vereiste aantal printplaten per uur en de doelcyclus tijd voor elk PCB-model.
De lijnoutput wordt gecontroleerd door het traagste proces. Een snelle plaatsmachine zal de output niet verbeteren als printen, reflow, inspectie, selectief solderen of lossen een bottleneck creëert.
Neem tijd voor productwissel, laden, inspectie en onderhoud mee bij het berekenen van de realistische capaciteit.
Stof, vezels en statisch-aangetrokken deeltjes op blote PCB's kunnen de soldeerpasta print beïnvloeden.
Gebruik een dubbelzijdige PCB-reinigingsmachine voor de soldeerpaste printer wanneer binnenkomende borden automatische oppervlakte-reiniging vereisen. Bevestig de PCB-afmetingen, dikte, overdrachtshoogte, richting, vaste rand en lijnsnelheid.
De DEZ-C753S Dubbelzijdig PCB Reinigingsmachine verwijdert losse oppervlakteverontreinigingen voor het printen. Het is niet bedoeld om fluxresten van geassembleerde PCBA's te verwijderen.
Kies de reflowoven op basis van de soldeerpasta, PCB-thermische massa, componentlay-out, vereiste doorvoer en doeltemperatuurprofiel.
Bevestig het aantal en de lengte van verwarmingszones, koelcapaciteit, breedte van de transportband, componentvrijheid, afzuiging, voeding en vereiste profielmethode.
Grote connectors, afscherming, vermogen apparaten en zware kopergebieden vereisen meestal meer verwarmingsregeling dan kleine, laag-massa assemblages.
DEZ levert de DEZ-R800PC en DEZ-R1000PC reflowovens voor continue SMT PCB-assemblage.
Gemengde technologie PCBA's kunnen connectors, terminals, relais, transformatoren en andere THT-componenten bevatten na SMT-reflow.
Selectief solderen is geschikt wanneer alleen specifieke verbindingen gesoldeerd moeten worden of wanneer de complete assemblage niet door golf solderen kan passeren.
Offline modellen zijn geschikt voor batchproductie en onafhankelijke belasting. Inline modellen verbinden met continue PCB assemblagelijnen.
Geef de PCB- of draagreinigingsafmetingen, THT-verbindingcoördinaten, onderkant afwijkingen, soldeerlegering, flux, mondstukvereisten en productiecyclus op voordat je een machine selecteert.
De reinigingsmethode moet overeenkomen met de verontreiniging en assemblage.
Gebruik de DEZ-C758 of DEZ-C760 wanneer zichtbare fluxvlekken en losse soldeerballetjes van één toegankelijke soldeerzijde moeten worden weggeborsteld.
Gebruik de DEZ-C743 wanneer verschillende PCBA's offline batchreiniging, DI-water spoelen en hete lucht drogen vereisen.
Gebruik de DEZ-C1360 of DEZ-C1520 wanneer PCBA's continu door watergebaseerde reiniging, DI-water spoelen en drogen moeten gaan.
Bevestig de flux, verontreiniging, bordafmetingen, componentvrijheid, vereiste netheid, doorvoer en beschikbare water-, afvoer- en afzuigingsopties.
Visuele inspectie kan soldeerverbindingen onder BGA, QFN, LGA en CSP-pakketten niet verifiëren.
Gebruik een PCBA X-ray inspectiesysteem wanneer verborgen verbindingen moeten worden gecontroleerd op luchtinsluitingen, bruggen, onvoldoende soldeer of verkeerd uitlijnen.
Een BGA-herstelstation is vereist wanneer defecte pakketten moeten worden verwijderd, uitgelijnd en vervangen zonder de complete PCB-assemblage weg te gooien.
Röntgeninspectie identificeert het defect. BGA-herstel voert de componentvervanging uit.
Laadapparaten, losapparaten, transportbanden en buffers moeten overeenkomen met de PCB en de aangesloten productiemachines.
Bevestig de afmetingen van de PCB, dikte, gewicht, overdrachtshoogte, richting, vaste rand, transportsnelheid en vereiste bufferhoeveelheid.
Communicatie-eisen tussen machines moeten worden gedefinieerd voordat er besteld wordt. Neem niet aan dat apparatuur automatisch kan verbinding maken omdat de transportbandhoogtes vergelijkbaar zijn.
Productietools beïnvloeden printen, plaatsen en de stabiliteit van het solderen.
Gebruik sjabloonreinigingsapparatuur wanneer soldeerpasta of rode lijm openingen blokkeert. Gebruik een mondstukreinigingsapparaat wanneer besmetting de vacuüminname vermindert. Gebruik fixture-reinigingsapparatuur voor soldeerpaletten, carriers, trays en squeegees.
Bevestig de beschikbare elektrische spanning, frequentie, druk van geperste lucht, afzuiging, afvoer, DI-water en stikstof voordat u de apparatuur finaliseert.
Nutsvoorzieningen variëren per machine. Op water gebaseerde reinigingsapparatuur heeft mogelijk reinigingschemicaliën, DI-water, afvoer en afzuiging nodig. Selectief solderen kan stikstof vereisen. Reflowovens hebben geschikte kracht en afzuigcapaciteit nodig.
Wijzigingen in nutsvoorzieningen die na levering worden ontdekt, kunnen de installatie vertragen en de projectkosten verhogen.
Filters, borstels, spuitmonden, soldeermonden, onderdelen van transportbanden en andere verbruiksgoederen vereisen inspectie of vervangingen.
Controleer of operators toegang hebben tot deze componenten zonder niet-gerelateerde assemblages te verwijderen. Bevestig de aanbevolen onderhoudsintervallen, specificaties voor verbruiksgoederen en de lijst met reserveonderdelen voordat u bestelt.
Geef het installatiecountry op bij het aanvragen van een offerte.
De elektrische configuratie, veiligheidslabels, handleidingen en productconformiteitsdocumenten moeten overeenkomen met het machinermodel en de bestemming. CE, RoHS, EMC of andere documenten zijn uitsluitend van toepassing op de apparatuur en scope die daarin zijn opgenomen.
Klantsamples kunnen bevestigen of het voorgestelde reinigings-, soldeer- of inspectieproces overeenkomt met het vereiste resultaat.
Voor inline-projecten, bevestig de PCB-overdrachtsrichting, lijnhoogte, vaste rand, cyclustijd en communicatienormen voordat de machineproductie begint.
Voltooide machines moeten functionele, nut, veiligheids- en configuratiecontroles ondergaan voordat ze worden verzonden.
Bevestig vóór het plaatsen van een bestelling:
Stuur je PCB-specificaties, productieproces, vereiste doorvoer en fabrieksvoorzieningen. DEZ kan de lijnvereisten bekijken en de relevante reinigings-, soldeer-, inspectie-, reflow- en hanteringsapparatuur aanbevelen.
Gratis monster testen is beschikbaar voor gekwalificeerde projecten.
