PCB組立ラインのためのSMT機器選定チェックリスト

SMT機器は、最大スピードを比較するだけではなく、PCB、製造プロセス、および必要な出力に基づいて選定する必要があります。

見積もりを依頼する前に、PCBの寸法、製品ミックス、プロセスルート、ターゲットサイクル、検査要件、工場のインフラ、および機械間の接続を確認してください。

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PCBの範囲を定義する

最小および最大のPCBの長さ、幅、厚さ、および重量を記録します。最も高い上面および底面の部品を含めます。

また、移動方向、固定エッジ、および生産が裸のPCB、パネル、キャリア、または組み立てられたPCBAを使用するかどうかを確認してください。

最も大きなPCBを受け入れる機械でも、最小の基板、底面のクリアランス、または実際の基板重量を扱えない場合には不適当な可能性があります。

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製品構成を確認する

1つのPCBモデルを連続的に生産するラインは、頻繁に変更が行われるEMSラインとは異なる要求があります。

高ミックス生産は、幅の調整を容易にし、レシピを保存し、さまざまな基板寸法を処理できる柔軟なバッファリングと機器を必要とします。専用の高ボリュームラインは、継続的な移動とサイクルの安定性をより重視します。

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生産プロセスをマッピングする

一般的なPCB組立プロセスには以下が含まれる場合があります：

PCBのロード → PCBのクリーニング → ハンダペースト印刷 → コンポーネント配置 → リフローはんだ付け → 検査 → 選択的はんだ付け → PCBAのクリーニング → 最終検査

すべてのラインがすべてのプロセスを必要とするわけではありません。実際の生産ステージと必要な結果に基づいて機器を選定してください。

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必要なスループットを計算する

必要な基板数を時間あたりで決定し、各PCBモデルのターゲットサイクルタイムを設定します。

ラインの出力は、最も遅いプロセスによって制御されます。速い配置機は、印刷、リフロー、検査、選択的はんだ付け、または取り出しがボトルネックを作る場合には出力を改善しません。

現実的な容量を計算する際には、製品の変更、ロード、検査、およびメンテナンス時間を含めてください。

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印刷前にPCBクリーニングを選択

裸のPCB上のほこり、繊維、および静電気で引き寄せられた粒子は、はんだペーストの印刷に影響を及ぼす可能性があります。

自動表面清掃が必要な基板には、はんだペーストプリンターの前に両面PCBクリーニングマシンを使用してください。PCBの寸法、厚さ、移動高さ、方向、固定エッジ、ラインスピードを確認してください。

その DEZ-C753S 両面 PCB洗浄機 印刷前に緩い表面汚染を除去します。これは、組み立てられたPCBAからフラックス残留物を除去することを目的としたものではありません。

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リフローオーブンを選択

はんだペースト、PCBの熱量、部品配置、必要なスループット、目標温度プロファイルに基づいて再フローオーブンを選択してください。

加熱ゾーンの数と長さ、冷却能力、コンベヤの幅、部品のクリアランス、排気、電源、および必要なプロファイリング方法を確認してください。

大型コネクタ、シールド、電力デバイスおよび重い銅部品は、通常、小型で低質量のアセンブリよりも多くの加熱制御を必要とします。

DEZは供給します。 DEZ-R800PC および DEZ-R1000PC 連続SMT PCBアセンブリ用の再フローオーブン。

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スルーホールはんだ付け機器を選択

異種技術のPCBAには、SMT再フロー後にコネクタ、端子、リレー、トランス、他のTHTコンポーネントが含まれる場合があります。

選択的はんだ付けは、特定の接合部のみがはんだ付けを必要とする場合や、完全なアセンブリが波はんだ付けを通過できない場合に適しています。

オフラインモデルはバッチ生産と独立したローディングに適しています。インラインモデルは連続PCBアセンブリラインに接続されます。

機械を選択する前に、PCBまたはキャリアの寸法、THT接合座標、裏面クリアランス、はんだ合金、フラックス、ノズル要件、および生産サイクルを提供してください。

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PCBA洗浄装置を選択

清掃方法は汚染とアセンブリに一致しなければなりません。

次を使用します。 DEZ-C758 または DEZ-C760 アクセス可能なはんだ面から可視フラックスマークと緩いはんだ球をブラシで除去する必要がある場合。

次を使用します。 DEZ-C743 異なるPCBAがオフラインバッチ洗浄、DI水リンス、熱風乾燥を必要とする場合。

次を使用します。 DEZ-C1360 または DEZ-C1520 PCBAが水-based洗浄、DI水リンス、乾燥を連続的に通過する必要がある場合。

フラックス、汚染、基板の寸法、部品のクリアランス、必要な清浄度、スループット、利用可能な水、排水、および排気を確認してください。

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検査および再作業機器を選択

目視検査ではBGA、QFN、LGAおよびCSPパッケージの下のはんだ接合部を確認することはできません。

隠れた接合部の空洞、ブリッジ、不十分なはんだ、または不整列を確認する必要がある場合は、PCBA X線検査システムを使用してください。

欠陥のあるパッケージを取り外し、整列させ、完全なPCBアセンブリを廃棄せずに交換するにはBGAリワークステーションが必要です。

X線検査は欠陥を特定します。BGAリワークは部品置換を実行します。

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SMTハンドリング装置を選択

loader、unloader、conveyor、bufferはPCBおよび接続された生産機械に一致する必要があります。

PCBの寸法、厚さ、重量、移送高さ、方向、固定エッジ、コンベヤスピード、必要なバッファ量を確認してください。

機械間の通信要件は、注文前に定義する必要があります。コンベヤの高さが類似しているからといって、自動的に接続できるとは限りません。

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ステンシル、ノズル、治具の清掃を含む

生産工具は印刷、配置、はんだ付けの安定性に影響を与えます。

はんだペーストや赤い接着剤が開口部をブロックしている場合は、ステンシルクリーニング装置を使用してください。汚染が真空ピックアップを低下させた場合はノズルクリーニング装置を使用します。はんだ付けパレット、搬送機、トレイ、スクイージー用にはフィクスチャクリーニング装置を使用します。

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工場のユーティリティを確認

機器を確定する前に、利用可能な電圧、周波数、圧縮空気圧、排気、排水、DI水および窒素を確認してください。

ユーティリティの要件は機械によって異なります。水ベースの洗浄機器は洗浄化学薬品、DI水、排水、排気が必要な場合があります。選択的はんだ付けには窒素が必要な場合があります。リフロー炉には適切な電力と排気容量が必要です。

納品後に発見されたユーティリティの変更は、設置を遅延させ、プロジェクトコストを増加させる可能性があります。

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メンテナンスアクセスの計画

フィルター、ブラシ、スプレーノズル、はんだノズル、コンベヤ部品およびその他の消耗部品は検査または交換が必要です。

オペレーターが関連のないアセンブリを取り外さずにこれらの部品にアクセスできるか確認します。注文前に推奨されるメンテナンス間隔、消耗品の仕様、およびスペアパーツリストを確認してください。

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安全性を確認し、輸出書類を作成する

見積もりをリクエストする際に、設置国を指定してください。

電気構成、安全ラベル、マニュアルおよび製品適合書類は、機械モデルおよび送付先に一致する必要があります。CE、RoHS、EMCまたはその他の文書は、これらに特定された機器および範囲にのみ適用されます。

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最終設定前のテスト

顧客のサンプルは、提案されたクリーニング、はんだ付けまたは検査プロセスが要求される結果と一致するかどうかを確認できます。

インラインプロジェクトについては、機械の生産前にPCBの転送方向、ラインの高さ、固定エッジ、サイクルタイムおよび通信要件を確認してください。

完成した機械は出荷前に機能、ユーティリティ、安全性および構成のチェックを受ける必要があります。

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最終SMT機器チェックリスト

注文を出す前に確認してください：

• PCBの最小および最大寸法
• PCBの厚さ、重量および部品の高さ
• 製品ミックスおよび切り替え頻度
• 必要な基板数（時間あたり）
• 完全な生産プロセス
• クリーニング、はんだ付けおよび検査の要件
• コンベヤの高さ、方向および固定エッジ
• 上流および下流の機器
• 電源および圧縮空気
• 水、排水、排気および窒素
• メンテナンスおよびスペアパーツの要件
• 目的地および適合書類

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SMT機器の推奨をリクエストする

あなたのPCB仕様、生産プロセス、必要なスループットおよび工場のユーティリティを送信してください。DEZはライン要件をレビューし、関連するクリーニング、はんだ付け、検査、リフローおよびハンドリング機器を推奨できます。

資格のあるプロジェクトに対して無料のサンプルテストが利用可能です。