SMT-Ausrüstungs-Auswahlcheckliste für eine PCB-Montagelinie

Verwenden Sie diese SMT-Ausrüstungsauswahlprüfungsliste, um PCB-Größe, Durchsatz, Prozessphasen, Versorgungsleistungen, Inspektions- und Wartungsanforderungen zu vergleichen.

SMT-Ausrüstung sollte basierend auf der PCB, dem Produktionsprozess und dem erforderlichen Output ausgewählt werden – nicht einfach nur durch den Vergleich der maximalen Geschwindigkeit.

Bestätigen Sie vor der Anfrage von Angeboten die PCB-Dimensionen, Produktmix, Prozessweg, Zielzyklus, Inspektionsanforderungen, Fabrikdienstleistungen und Verbindungen zwischen Maschinen.


Definieren Sie den PCB-Bereich

Erfassen Sie die minimale und maximale PCB-Länge, -Breite, -Dicke und -Gewicht. Ziehen Sie die höchsten Komponenten auf der Ober- und Unterseite in Betracht.

Bestätigen Sie auch die Transferrichtung, die feste Kante und ob die Produktion mit nackten PCBs, Panels, Trägern oder montierten PCBAs arbeitet.

Eine Maschine, die die größte PCB akzeptiert, kann trotzdem ungeeignet sein, wenn sie die kleinste Platine, den Abstand zur Unterseite oder das tatsächliche Platinengewicht nicht verarbeiten kann.

SMT-Linienhandhabungspufferung & PCB-Transfer

Bestätigen Sie die Produktmischung

Eine Linie, die ein PCB-Modell kontinuierlich produziert, hat andere Anforderungen als eine EMS-Linie mit häufigen Modellwechseln.

Die Produktion mit hohem Mix erfordert einfachere Breitenanpassungen, Rezeptspeicher, flexible Pufferspeicherung und Geräte, die in der Lage sind, verschiedene Platinenmaße zu verarbeiten. Spezielle Hochvolumenslinien legen mehr Wert auf kontinuierlichen Transfer und Zyklusstabilität.


Karte den Produktionsprozess

Ein typischer PCB-Montageprozess kann Folgendes umfassen:

PCB-Laden → PCB-Reinigung → Lötdruckverarbeitung → Bauteil-Platzierung → Reflow-Löten → Inspektion → Selektives Löten → PCBA-Reinigung → Endinspektion

Nicht jede Linie benötigt jeden Prozess. Wählen Sie Geräte nur für die tatsächlichen Produktionsphasen und die erforderlichen Ergebnisse aus.

Schaltplan der SMT-Ausrüstung von DEZSMT

Berechnen Sie den erforderlichen Durchsatz

Bestimmen Sie die erforderlichen Platinen pro Stunde und die Zielzykluszeit für jedes PCB-Modell.

Der Linenausstoß wird durch den langsamsten Prozess kontrolliert. Eine schnelle Platzierungsmaschine verbessert den Ausstoß nicht, wenn Drucken, Reflow, Inspektion, selektives Löten oder Entladen einen Engpass verursachen.

Berücksichtigen Sie bei der Berechnung der realistischen Kapazität Zeiten für Produktwechsel, Laden, Inspektion und Wartung.


PCB-Reinigung vor dem Drucken auswählen

Staub, Fasern und statisch angezogene Partikel auf nackten PCBs können den Lötdruck beeinträchtigen.

Verwenden Sie eine doppelseitige PCB-Reinigungsmaschine vor dem Lötdrucker, wenn eingehende Leiterplatten eine automatische Oberflächenreinigung benötigen. Bestätigen Sie die PCB-Dimensionen, Dicke, Transferhöhe, Richtung, feste Kante und Liniengeschwindigkeit.

Die DEZ-C753S Doppelseitig PCB-Reinigungsmaschine entfernt lose Oberflächenverunreinigungen vor dem Drucken. Es ist nicht vorgesehen, Flussrückstände von montierten PCBAs zu entfernen.


Wählen Sie den Reflow-Ofen

Wählen Sie den Reflow-Ofen gemäß dem Lötdruck, der thermischen Masse der PCB, dem Komponentenlayout, der erforderlichen Durchsatzrate und dem Zieltemperaturprofil.

Bestätigen Sie die Anzahl und Länge der Heizzonen, die Kühlkapazität, die Förderbreite, den Komponentenabstand, die Abluft, die Stromversorgung und die erforderliche Profilierungsmethode.

Große Stecker, Abschirmungen, Leistungsgeräte und schwere Kupferbereiche erfordern normalerweise mehr Heizungssteuerung als kleine, niedrigere Montage.

DEZ liefert die DEZ-R800PC und DEZ-R1000PC Reflow-Öfen für kontinuierliche SMT PCB-Montage.


Wählen Sie Durchsteck-Lötgeräte aus

Mixed-Technology PCBAs können Stecker, Terminals, Relais, Transformatoren und andere THT-Komponenten nach SMT-Reflow enthalten.

Selektives Löten ist geeignet, wenn nur bestimmte Verbindungen gelötet werden müssen oder wenn die gesamte Baugruppe nicht durch das Wellenlöten geführt werden kann.

Offline-Modelle eignen sich für die Serienproduktion und unabhängiges Laden. Inline-Modelle verbinden sich mit kontinuierlichen PCB-Montagelinien.

Geben Sie die Abmessungen der PCB oder des Trägers, die Koordinaten der THT-Verbindungen, den Abstand auf der Unterseite, die Lötlegierung, den Fluss, die Anforderungen an die Düse und den Produktionszyklus an, bevor Sie eine Maschine auswählen.


Wählen Sie PCBA-Reinigungsgeräte

Die Reinigungsmethode muss mit der Verunreinigung und der Montage übereinstimmen.

Verwenden Sie die DEZ-C758 oder DEZ-C760 wenn sichtbare Flussmarkierungen und lose Lötperlen von einer zugänglichen Lötseite gebürstet werden müssen.

Verwenden Sie die DEZ-C743 wenn verschiedene PCBAs eine Offline-Batch-Wäsche, DI-Wasser-Spülung und Heißlufttrocknung benötigen.

Verwenden Sie die DEZ-C1360 oder DEZ-C1520 wenn PCBAs kontinuierlich durch wasserbasierte Reinigung, DI-Wasser-Spülung und Trocknen durchgeführt werden müssen.

Bestätigen Sie den Fluss, die Verunreinigung, die Abmessungen der Platine, den Komponentenabstand, die erforderliche Sauberkeit, den Durchsatz und das verfügbare Wasser, die Entwässerung und die Abluft.


Wählen Sie Inspektions- und Nachbesserungsgeräte

Visuelle Inspektionen können Lötstellen unter BGA-, QFN-, LGA- und CSP-Gehäusen nicht überprüfen.

Verwenden Sie ein PCBA-Röntgeninspektionssystem, wenn versteckte Lötstellen auf Lufteinschlüsse, Brücken, unzureichendes Lot oder Fehljustierung überprüft werden müssen.

Eine BGA-Werkstatt ist erforderlich, wenn fehlerhafte Gehäuse entfernt, ausgerichtet und ersetzt werden müssen, ohne die gesamte PCB-Baugruppe zu entsorgen.

Die Röntgeninspektion identifiziert den Defekt. Die BGA-Werkstatt führt den Komponentenwechsel durch.


Wählen Sie SMT-Handhabungsgeräte

Lader, Entlader, Förderbänder und Puffer müssen zur PCB und den angeschlossenen Produktionsmaschinen passen.

Bestätigen Sie die PCB-Dimensionen, Dicke, Gewicht, Transferhöhe, Richtung, festen Rand, Fördergeschwindigkeit und erforderliche Pufferanzahl.

Die Kommunikationsanforderungen zwischen den Maschinen müssen vor der Bestellung definiert werden. Gehen Sie nicht davon aus, dass die Ausrüstung automatisch verbunden werden kann, nur weil die Förderhöhen ähnlich sind.

Automatischer L-Type PCB-Entlader

Inklusive Reinigung von Schablonen, Düsen und Vorrichtungen

Produktionswerkzeuge beeinflussen Druck, Platzierung und Lötstabilität.

Verwenden Sie Stanzreinigungsgeräte, wenn Lötpaste oder rotes Klebeband die Öffnungen blockieren. Verwenden Sie Düsenreinigungsgeräte, wenn Verunreinigungen die Vakuumaufnahme verringern. Verwenden Sie Halterungsreinigungsgeräte für Lötpaletten, Träger, Tabletts und Rakel.


Fabrikdienste überprüfen

Bestätigen Sie die verfügbaren elektrischen Spannungen, Frequenzen, Druck der Druckluft, Abluft, Abfluss, DI-Wasser und Stickstoff, bevor Sie die Ausrüstung abschließen.

Die Betriebskosten variieren je nach Maschine. Wasserbasierte Reinigungsgeräte benötigen möglicherweise Reinigungschemie, DI-Wasser, Abfluss und Abluft. Selektivlöten kann Stickstoff erfordern. Reflow-Öfen benötigen geeignete Energie- und Abluftkapazitäten.

Nach der Lieferung festgestellte Änderungen der Versorgungsanforderungen können die Installation verzögern und die Projektkosten erhöhen.


Plan Wartungszugang

Filter, Bürsten, Sprühdüsen, Lötspitzen, Förderteile und andere verbrauchte Komponenten müssen inspiziert oder ersetzt werden.

Überprüfen Sie, ob die Bediener auf diese Komponenten zugreifen können, ohne nicht verwandte Baugruppen zu entfernen. Bestätigen Sie die empfohlenen Wartungsintervalle, Spezifikationen für Verbrauchsmaterialien und die Liste der Ersatzteile, bevor Sie eine Bestellung aufgeben.


Sicherheits- und Exportdokumente bestätigen

Geben Sie das Installationsland bei der Anfrage nach einem Angebot an.

Die elektrische Konfiguration, Sicherheitskennzeichnungen, Handbücher und Produktkonformitätsdokumente müssen mit dem Maschinenmodell und dem Zielort übereinstimmen. CE-, RoHS-, EMC- oder andere Dokumente gelten nur für die darin genannten Geräte und Anwendungsbereiche.


Test vor der endgültigen Konfiguration

Kundenmuster können bestätigen, ob der vorgeschlagene Reinigungs-, Löt- oder Prüfprozess dem erforderlichen Ergebnis entspricht.

Bei Inline-Projekten bestätigen Sie vor der Maschinenproduktion die PCB-Transferrichtung, die Linienhöhe, die feste Kante, die Zykluszeit und die Kommunikationsanforderungen.

Fertige Maschinen sollten vor dem Versand funktionale, nützliche, Sicherheits- und Konfigurationsprüfungen durchlaufen.


Endgültige SMT-Ausrüstungskontrollliste

Bestätigen Sie vor der Bestellung:

  • Minimale und maximale PCB-Dimensionen
  • PCB-Dicke, Gewicht und Bauteilhöhe
  • Produktmix und Umrüstfrequenz
  • Benötigte Platinen pro Stunde
  • Kompletter Produktionsprozess
  • Reinigungs-, Löt- und Prüfanforderungen
  • Höhe, Richtung und feste Kante des Förderbands
  • Upstream- und Downstream-Geräte
  • Elektrische Energie und Druckluft
  • Wasser, Abwasser, Abluft und Stickstoff
  • Wartungs- und Ersatzteilanforderungen
  • Zielort und Konformitätsdokumentation

Fordern Sie eine Empfehlung für SMT-Ausrüstung an

Senden Sie Ihre PCB-Spezifikationen, den Produktionsprozess, den erforderlichen Durchsatz und die Werkeinstellungen. DEZ kann die Anforderungen der Linie überprüfen und die entsprechenden Reinigungs-, Löt-, Prüf-, Reflow- und Handhabungsgeräte empfehlen.

Kostenlose Musterprüfungen sind für qualifizierte Projekte verfügbar.

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