Cómo un fabricante de PCBA automatizó la limpieza de plantillas, rasquetas, utillajes y palés con tres máquinas DEZ, sustituyendo el lavado manual.
Un fabricante de PCBA instaló tres máquinas de limpieza DEZ para sustituir el lavado manual de plantillas SMT, rasquetas de impresora, utillajes de soldadura y bandejas de producción.
Antes del proyecto, los empleados tenían que fregar estas herramientas a mano. La calidad dependía del operario, el olor penetrante del líquido afectaba al entorno de trabajo y los empleados eran reacios a realizar una tarea repetitiva con contacto prolongado con productos químicos.
El cliente creó una sala de limpieza dedicada con tres procesos separados:
Tras cargar la pieza e iniciar el ciclo aprobado, las máquinas realizan automáticamente los procesos configurados de limpieza y secado. Los operarios siguen cargando, inspeccionando y descargando las herramientas, pero el fregado manual repetitivo deja de formar parte del ciclo normal.
La producción de PCBA utiliza herramientas diferentes en las etapas de impresión, reflujo y soldadura.
Las plantillas SMT contienen aberturas finas que retienen pasta de soldadura y adhesivo. Las rasquetas acumulan pasta en las cuchillas y soportes. Los palés de soldadura por ola, bandejas de reflujo y otros utillajes acumulan flux, aceite y residuos alrededor de aberturas, abrazaderas y puntos de posicionamiento.
Estas piezas difieren en tamaño, peso, construcción y contaminación. Tratarlas todas con el mismo lavado manual generaba resultados irregulares y una manipulación excesiva de productos químicos.
Este problema es especialmente común en EMS y producción PCBA de alta variedad. Distintos pedidos pueden requerir nuevas plantillas, pastas, utillajes y ajustes varias veces durante una jornada. Las herramientas sucias pueden retrasar el siguiente cambio.
La limpieza manual variaba según la presión y dirección del cepillado, el tiempo y la cantidad de líquido aplicada. Dos empleados podían limpiar el mismo tipo de herramienta y obtener resultados diferentes.
La limpieza superficial podía retirar el material visible y dejar pasta dentro de las aberturas, alrededor de los soportes de rasquetas o en los orificios de los palés.
El lavado manual abierto aumentaba la exposición de los empleados a vapores del líquido. El olor desagradable dificultaba el trabajo en la sala y reducía la disposición del personal a realizar la tarea.
Los utillajes, soportes y palés de soldadura pueden ser grandes o pesados. Girarlos y fregarlos repetidamente a mano aumentaba el esfuerzo y dificultaba alcanzar cada abertura y punto de posicionamiento.
Cuando varias plantillas, rasquetas o utillajes requerían limpieza tras un cambio de producto, el trabajo se acumulaba más rápido de lo que los operarios podían procesarlo manualmente.
| Herramienta de producción | Contaminación principal | Equipo instalado |
|---|---|---|
| Plantillas SMT y marcos de serigrafía | Pasta de soldadura, adhesivo rojo, flux y residuos de impresión | DEZ-C750 |
| Rasquetas de impresora y soportes | Pasta de soldadura y residuos de adhesivo compatibles | DEZ-C770 |
| Palés de soldadura por ola, utillajes y bandejas de reflujo | Flux, aceite, polvo y depósitos del proceso | DEZ-C756 |
Las plantillas SMT deben limpiarse antes de que la pasta seca reduzca las aberturas y afecte al siguiente ciclo. La limpieza manual puede limpiar la superficie de la lámina sin eliminar los residuos de las paredes.
El cliente instaló la máquina automática DEZ-C750 para limpieza de plantillas con base acuosa para este proceso.
Su secuencia principal de limpieza es:
Lavado con base acuosa → Enjuague con agua limpia o agua DI → Secado con cuchilla de aire caliente
La plantilla permanece en una sola cámara durante todo el ciclo programado. La limpieza por aspersión móvil alcanza ambas caras, mientras el enjuague elimina la contaminación desprendida y el detergente residual. El secado caliente elimina el agua retenida antes de la inspección y el almacenamiento.
Para este cliente, la C750 sustituyó el lavado manual abierto por un proceso controlado y repetible para distintos lotes. La limpieza acuosa también redujo la dependencia de disolventes muy volátiles.
Durante la impresión, la pasta se acumula a lo largo de la cuchilla de la rasqueta, el soporte, los elementos de fijación y las zonas rebajadas.
Si la pasta restante se seca durante el almacenamiento, la limpieza posterior resulta más difícil. La limpieza manual también obliga a manipular líquido y dedicar más tiempo al conjunto completo del soporte.
La DEZ-C770 se configuró como máquina automática dedicada a las rasquetas del cliente. Tras fijar las rasquetas compatibles dentro de la cámara, realiza la limpieza por aspersión y el secado por aire según los ajustes seleccionados.
El proceso cerrado reduce la limpieza manual repetitiva y limita el tiempo de manipulación directa del líquido. La filtración permite recircular un fluido compatible, mientras la estructura de extracción gestiona los vapores liberados.
Se está preparando una página de producto dedicada a la DEZ-C770. Actualmente puede contactar con DEZ indicando la longitud de la rasqueta, las dimensiones del soporte, el material de la cuchilla, el tipo de pasta y la cantidad necesaria por lote.
Los utillajes y palés presentan un problema de limpieza diferente.
Los palés de soldadura por ola pasan repetidamente por la aplicación de flux, el precalentamiento y la soldadura. El flux puede acumularse alrededor de aberturas del PCB, abrazaderas y zonas protegidas. Las bandejas de reflujo y soportes de PCB recogen pasta, aceite y polvo en puntos de posicionamiento y superficies de contacto.
Estas piezas suelen ser más pesadas y contienen estructuras más profundas que las plantillas o rasquetas.
El cliente instaló la máquina automática DEZ-C756 para limpieza de utillajes SMT para procesar utillajes, soportes, palés y bandejas compatibles en una cesta giratoria.
Su ciclo automático consta de:
Lavado por aspersión → Enjuague con agua pura → Corte de aire → Secado con aire caliente
Durante el lavado, la aspersión multidireccional alcanza distintas superficies mientras gira la cesta. Un enjuague separado elimina el detergente restante y la contaminación desprendida. El corte de aire y el secado caliente eliminan después el agua antes de devolver las herramientas a inspección y producción.
Este proceso es adecuado para fábricas EMS y PCBA que utilizan distintos palés, soportes y bandejas en múltiples pedidos. Los materiales, recubrimientos, equilibrio de carga y compatibilidad del agente deben confirmarse con piezas representativas.
El cliente agrupó las tres máquinas en una sala dedicada, pero cada una conserva una función claramente definida.
Plantilla usada → C750 lava, enjuaga y seca → Inspección → Almacenamiento o reutilización
Rasqueta usada → C770 limpia y seca con aire → Inspección → Retorno a la impresora
Utillaje o palé usado → C756 lava, enjuaga y seca → Inspección → Retorno a producción
Separar estos procesos evita limpiar palés muy contaminados con flux junto con herramientas de impresión de precisión. También permite adaptar la química, el método de carga y los ajustes a cada pieza.
| Antes de la instalación | Después de la instalación |
|---|---|
| Los empleados fregaban las herramientas a mano | Los empleados cargan las herramientas e inician el ciclo aprobado |
| La limpieza dependía de la técnica individual | Los ajustes definidos controlan el proceso de la máquina |
| La manipulación abierta aumentaba el contacto con el líquido | La limpieza se realiza dentro de equipos cerrados |
| Los olores fuertes afectaban al entorno de trabajo | Se pasa menos tiempo junto a líquido de limpieza abierto |
| Los utillajes pesados se giraban y cepillaban manualmente | Los utillajes giran durante la limpieza por aspersión multidireccional |
| Herramientas diferentes compartían un único proceso manual | Plantillas, rasquetas y utillajes tienen flujos separados |
La automatización no elimina la necesidad de carga, inspección, control químico o mantenimiento. Elimina el fregado manual repetitivo que los empleados no querían realizar y aporta un proceso más repetible.
Tras instalar las tres máquinas, el cliente dejó de depender de empleados que cepillaran continuamente a mano plantillas, rasquetas y utillajes pesados.
El proyecto aportó varios cambios prácticos:
La principal ventaja no fue simplemente comprar tres máquinas. El cliente creó un sistema organizado que cubre las principales herramientas reutilizables de los procesos SMT y de soldadura.
Esta configuración de tres máquinas es especialmente adecuada para:
La configuración exacta debe basarse en las dimensiones de la pieza, la contaminación, la química, la cantidad diaria y los servicios disponibles.
Contacte con DEZ para revisar la automatización de limpieza SMT. DEZ puede evaluar las piezas, realizar pruebas y configurar procesos separados para plantillas, rasquetas, utillajes y palés.
