PCB boyutu, verim, süreç aşamaları, yardımcı programlar, inceleme ve bakım gereksinimlerini karşılaştırmak için bu SMT ekipman seçim kontrol listesini kullanın.
TarafındanyöneticiSMT ekipmanı, PCB, üretim süreci ve gereksinim duyulan çıktıya göre seçilmelidir; sadece maksimum hızla karşılaştırma yaparak değil.
Teklif istemeden önce, PCB boyutlarını, ürün karışımını, süreç rotasını, hedef döngüyü, kontrol gereksinimlerini, fabrika tesislerini ve makineler arasındaki bağlantıyı onaylayın.
Minimum ve maksimum PCB uzunluğunu, genişliğini, kalınlığını ve ağırlığını kaydedin. En yüksek üst ve alt taraf bileşenlerini dahil edin.
Ayrıca transfer yönünü, sabit kenarı ve üretimin çıplak PCB'ler, paneller, taşımacılar veya montajlı PCBAs kullanıp kullanmadığını onaylayın.
En büyük PCB'yi kabul eden bir makine, en küçük kartı, alt taraf açıklığını veya gerçek kart ağırlığını kaldıramıyorsa yine de uygun olmayabilir.
Bir PCB modelini sürekli olarak üreten bir hat, sık değişim yapan bir EMS hattından farklı gereksinimlere sahiptir.
Yüksek karmaşık üretim, daha kolay genişlik ayarı, tarif depolama, esnek tamponlama ve farklı kart boyutlarını işleyebilen ekipman gerektirir. Özel yüksek hacimli hatlar sürekli transfer ve döngü istikrarına daha fazla önem verir.
Tipik bir PCB montaj süreci şunları içerebilir:
PCB Yükleme → PCB Temizleme → Lehim Pastası Baskısı → Bileşen Yerleştirme → Reflow Lehimleme → Muayene → Seçici Lehimleme → PCBA Temizleme → Son Kontrol
Her hat her süreci gerektirmeyebilir. Ekipmanı yalnızca gerçek üretim aşamaları ve gerekli sonuçlar için seçin.
Gerekli kart sayısını saat başına belirleyin ve her PCB modeli için hedef döngü süresini tanımlayın.
Hattın çıktısı en yavaş sürecine bağlı olarak kontrol edilir. Hızlı bir yerleştirme makinesi, baskı, reflow, muayene, seçici lehimleme veya boşaltma bir darboğaz oluşturursa çıktıyı artırmaz.
Gerçekçi kapasiteleri hesaplarken ürün değişimi, yükleme, muayene ve bakım süresini dahil edin.
Çıplak PCB'lerdeki toz, lifler ve statikle çekilen parçacıklar, lehim pastası baskısını etkileyebilir.
Gelen devre kartlarının otomatik yüzey temizliği gerektirmesi durumunda, lehim pastası yazıcısından önce çift taraflı devre kartı temizleme makinesi kullanın. PCB boyutlarını, kalınlığını, transfer yüksekliğini, yönünü, sabit kenarını ve hat hızını onaylayın.
Bu DEZ-C753S Çift Taraflı PCB Temizleme Makinesi baskı öncesi gevşek yüzey kirlenmelerini giderir. Montajlı PCBAs'den flux kalıntılarını kaldırmak için tasarlanmamıştır.
Reflow fırınını lehim pastası, PCB termal kütlesi, bileşen düzeni, gereken üretim hızı ve hedef sıcaklık profiline göre seçin.
Isıtma bölmelerinin sayısını ve uzunluğunu, soğutma kapasitesini, konveyör genişliğini, bileşen boşluğunu, egzozu, güç kaynağını ve gereken profil alma yöntemini onaylayın.
Büyük konektörler, korumalar, güç cihazları ve ağır bakır alanlar genellikle küçük, düşük kütleli montajlardan daha fazla ısı kontrolü gerektirir.
DEZ, DEZ-R800PC ve DEZ-R1000PC sürekli SMT devre kartı montajı için reflow fırınları sağlar.
Karışık teknoloji PCBAs, SMT reflow sonrası konektörler, terminaller, röleler, transformatörler ve diğer THT bileşenleri içerebilir.
Seçici lehimleme, yalnızca belirtilen bağlantıların lehimlenmesi gerektiğinde veya tam montajın dalga lehimlemesine geçemediği durumlar için uygundur.
Offline modeller, seri üretim ve bağımsız yükleme için uygundur. Inline modeller sürekli devre kartı montaj hatlarıyla bağlantılıdır.
Bir makine seçmeden önce PCB veya taşıyıcı boyutlarını, THT bağlantı koordinatlarını, alt taraf boşluğunu, lehim alaşımını, fluxu, memeleri ve üretim döngüsünü sağlayın.
Temizlik yöntemi, kirlenmeye ve montaja uygun olmalıdır.
Şunları kullanın DEZ-C758 veya DEZ-C760 görünür flux izleri ve gevşek lehim toplarının bir erişilebilir lehim tarafından fırçalanması gerektiğinde.
Şunları kullanın DEZ-C743 farklı PCBAs'nın offline parti yıkama, DI-su durulama ve sıcak hava ile kurutma gerektirdiğinde.
Şunları kullanın DEZ-C1360 veya DEZ-C1520 PCBAs'nın sürekli olarak su bazlı yıkamadan, DI-su durulamadan ve kurutmadan geçmesi gerektiğinde.
Fluxu, kirlenmeyi, kart boyutlarını, bileşen boşluğunu, gereken temizlik seviyesini, üretim hızını ve mevcut suyu, drenajı ve egzozu onaylayın.
Görsel muayene, BGA, QFN, LGA ve CSP paketleri altındaki lehim bağlantılarını doğrulayamaz.
Gizli bağlantılar boşluklar, köprüler, yetersiz lehim veya hizalama hataları için kontrol edilmelidir; bu nedenle bir PCBA X-ray muayene sistemi kullanın.
Arızalı paketlerin çıkarılması, hizalanması ve tam PCB montajı atılmadan değiştirilmesi gerektiğinde bir BGA yeniden işleme istasyonu gereklidir.
X-ray muayenesi hatayı belirler. BGA yeniden işlemesi bileşen değişimini gerçekleştirir.
Yükleyiciler, boşaltıcılar, konveyörler ve tamponlar PCB ve bağlı üretim makineleri ile uyumlu olmalıdır.
PCB'nin boyutlarını, kalınlığını, ağırlığını, transfer yüksekliğini, yönünü, sabit kenarını, konveyör hızını ve gerekli tampon miktarını onaylayın.
Makineler arasındaki iletişim gereksinimleri sipariş verilmeden önce tanımlanmalıdır. Ekipmanın otomatik olarak bağlanabileceğini varsaymayın çünkü konveyör yükseklikleri benzer olabilir.
Üretim aletleri baskı, yerleştirme ve lehimleme istikrarını etkiler.
Lehim pastası veya kırmızı yapıştırıcı delikleri tıkadığında şablon temizleme ekipmanı kullanın. Kontaminasyon vakum alımını azaltıyorsa nozul temizleme ekipmanı kullanın. Lehim paletleri, taşıyıcılar, tepsiler ve sıyırıcılar için montaj ekipmanı kullanın.
Ekipmanı sonlandırmadan önce mevcut elektrik voltajını, frekansını, basınçlı hava basıncını, egzoz, drenaj, DI suyu ve azotu onaylayın.
Hizmet gereksinimleri makinelere göre değişiklik göstermektedir. Su bazlı temizleme ekipmanı temizlik kimyası, DI suyu, drenaj ve egzoz gerektirebilir. Seçici lehimleme azot gerektirebilir. Yeniden akıtma fırınları uygun güç ve egzoz kapasitesi gerektirir.
Teslimattan sonra ortaya çıkan hizmet değişiklikleri kurulumu geciktirebilir ve proje maliyetini artırabilir.
Filtreler, fırçalar, sprey nozülleri, lehim nozülleri, konveyör parçaları ve diğer sarf malzemeleri muayene veya değiştirme gerektirir.
Operatörlerin bu bileşenlere alakalı montajları çıkarmadan erişip erişemeyeceklerini kontrol edin. Sipariş vermeden önce önerilen bakım aralıklarını, sarf malzeme spesifikasyonlarını ve yedek parça listesini onaylayın.
Teklif talep ederken kurulum ülkesini belirtin.
Elektriksel yapılandırma, güvenlik etiketleri, kılavuzlar ve ürün uyumluluk belgeleri, makine modeli ve varış yeri ile uyumlu olmalıdır. CE, RoHS, EMC veya diğer belgeler yalnızca bunlarda belirtilen ekipman ve kapsam için geçerlidir.
Müşteri örnekleri, önerilen temizlik, lehimleme veya kontrol sürecinin istenen sonuca uyup uymadığını doğrulayabilir.
Doğrudan projeler için, makine üretiminden önce PCB transfer yönünü, hat yüksekliğini, sabit kenarı, çevrim süresini ve iletişim gereksinimlerini doğrulayın.
Tamamlanan makineler, sevkiyattan önce işlevsel, fayda, güvenlik ve yapılandırma kontrollerinden geçirilmelidir.
Sipariş vermeden önce, lütfen şu bilgileri doğrulayın:
PCB spesifikasyonlarınızı, üretim sürecinizi, gereken verimliliği ve fabrika hizmetlerinizi gönderin. DEZ, hat gereksinimlerini gözden geçirebilir ve ilgili temizlik, lehimleme, kontrol, yeniden akış ve taşıma ekipmanını önerebilir.
Nitelikli projeler için ücretsiz örnek testi mümkündür.
