Compara la soldadura selectiva offline e inline según el método de carga, tiempo de ciclo, pre-calentamiento, tamaño del transportador e integración en la línea de producción.
La soldadura selectiva offline e inline utiliza el mismo proceso básico: se aplica flux a las uniones THT especificadas, la PCBA se precalienta cuando es necesario y una boquilla de mini-ola programada completa la soldadura.
La principal diferencia es el manejo de materiales. Una máquina offline requiere carga y descarga por parte del operador. Una máquina inline transfiere portadores de PCB automáticamente entre el equipo ubicado arriba y abajo.
Elige entre ellos según el tiempo de ciclo requerido, la mezcla de productos, la demanda térmica de la PCBA, el tamaño del portador y la disposición de la línea de producción, no asumiendo que el equipo inline siempre produce mejores juntas de soldadura.
Una máquina de soldadura selectiva offline opera como una celda de producción independiente. El operador carga la PCBA o el portador, inicia el programa almacenado y retira el ensamblaje después del procesamiento.
El proceso de soldadura sigue siendo automático. La máquina controla la aplicación de flux, la posición de la boquilla, la temperatura del soldador, la velocidad de movimiento y el tiempo de contacto.
Una máquina de soldadura selectiva inline se conecta a una línea de producción con cinta transportadora. Los portadores entran automáticamente, pasan por el proceso programado y se transfieren a la siguiente estación sin carga manual.
La configuración offline o inline no determina la calidad de la junta de soldadura. Determina cómo se mueve el ensamblaje a través de la producción y cómo interactúa la máquina con los operadores y el equipo circundante.
Elige equipo offline cuando la carga manual pueda cumplir con la salida requerida y el proceso de soldadura no necesita estar físicamente integrado en una línea continua.
Este arreglo es práctico para la producción de alta mezcla, cambios frecuentes de modelos y fábricas que procesan varios tipos de PCBA en una sola máquina. También permite agregar soldadura selectiva junto a una línea de ensamblaje existente sin reconstruir el diseño del transportador.
Para ensamblajes más pequeños, la máquina de soldadura selectiva DEZ-H3200A soporta un área de soldadura máxima de 300 × 250 mm.
La máquina de soldadura selectiva automática DEZ-H3500A expande el área de soldadura máxima a 350 × 410 mm para PCBAs de alta mezcla más grandes.
Cuando el ensamblaje requiere calefacción controlada antes de la soldadura, la máquina de soldadura de olas selectiva fuera de línea DEZ-H3600A agrega precalentamiento infrarrojo inferior y soporta un área de soldadura máxima de 400 × 300 mm.
Elige equipos en línea cuando los portadores de PCB deban moverse automáticamente a través de la línea de producción THT y la transferencia manual interrumpiría el takt requerido.
La carga y descarga automáticas reducen el manejo entre estaciones. El transportador también proporciona una posición de portador repetible para la aplicación de flux, el precalentamiento y la soldadura.
En línea no significa simplemente más rápido. Significa que el proceso de soldadura selectiva está diseñado como parte de un flujo de producción integrado. La producción real aún depende de la ruta de soldadura y la disposición de las estaciones.
Un sistema en línea también puede soportar la producción de alta mezcla cuando los programas de productos, identificación de portadores y procedimientos de cambio están correctamente gestionados. Por lo tanto, la alta variedad de productos no es, por sí misma, una razón para elegir una máquina fuera de línea.
La máquina de soldadura selectiva en línea DEZ-H3800S está destinada a la transferencia automática de portadores con procesamiento secuencial.
La máquina de soldadura selectiva en línea de tres estaciones DEZ-H3900A separa la aplicación de flux, el precalentamiento y la soldadura para que diferentes portadores puedan ocupar las tres etapas simultáneamente.
El tiempo de ciclo de soldadura selectiva no puede calcularse solo a partir de la cantidad diaria o el conteo de uniones THT.
Un PCBA con dos conectores procesado mediante soldadura por arrastre puede finalizar más rápido que una placa con muchos puntos de soldadura aislados. Se deben incluir el recorrido de la boquilla, la ruta del fundente, el precalentamiento y el tiempo de contacto con la soldadura.
Para una única máquina offline:
Tiempo de ciclo = carga + fluxado + precalentamiento + soldadura + descarga
El precalentamiento se incluye solo cuando la configuración de la máquina y el proceso del PCBA lo requieren.
La carga manual puede ser aceptable cuando el ciclo de soldadura automático es considerablemente más largo que el tiempo de manejo. Se convierte en un cuello de botella cuando el operador atiende varias máquinas o no puede presentar constantemente el siguiente ensamblaje.
Una máquina inline de un solo camino elimina la carga manual, pero el portador aún puede completar secuencialmente la aplicación de fundente, el precalentamiento y la soldadura.
En un sistema multitarea, las etapas operan en portadores diferentes en paralelo. Después de llenar la línea, el takt efectivo se aproxima a la duración de la estación más lenta más el tiempo de transferencia del portador.
Por lo tanto, el programa de producción real debe ser simulado o probado usando las coordenadas THT del PCBA, la trayectoria de la boquilla y el perfil de precalentamiento requerido.
Ninguna configuración proporciona automáticamente un mejor relleno de agujero metalizado.
El relleno del agujero depende del grosor de la placa, distribución del cobre, geometría del agujero metalizado, tamaño del terminal del componente, deposición de fundente, temperatura de precalentamiento, temperatura de soldadura, selección de boquilla y tiempo de contacto. Los estudios técnicos de IPC también identifican el fundente, precalentamiento, aplicación de soldadura y diseño de la boquilla como variables principales en la soldadura selectiva.
Una máquina offline con el proceso de precalentamiento correcto puede soldar un ensamblaje de alta masa térmica más eficazmente que una máquina inline seleccionada solo para transferencia automática.
El criterio requerido de relleno de agujero debe provenir del dibujo aplicable, especificación del cliente o estándar de aceptación del ensamblaje. No debe asumirse un requisito de "100% de relleno de agujero" para cada PCBA ni usarse como razón general para comprar una máquina inline.
El precalentamiento prepara el flujo, el PCB, los pads y los terminales de los componentes antes del contacto con la ola de soldadura. Se vuelve particularmente importante para placas multicapa gruesas, áreas de cobre pesado y componentes conectados a grandes planos de tierra o de alimentación.
Las configuraciones confirmadas H3200A y H3500A no incluyen una etapa de precalentamiento dedicada. Se adaptan a ensamblajes cuyo proceso validado no requiere precalentamiento integrado.
El H3600A fuera de línea incluye un precalentamiento infrarrojo inferior. Los H3800S y H3900A en línea utilizan precalentamiento superior e inferior antes de la soldadura por mini-onda.
Por lo tanto, el precalentamiento debe seleccionarse según la demanda térmica del PCBA. No debe agregarse ni omitirse simplemente porque la máquina esté offline o inline.
Ambos modelos proporcionan transferencia automática de transportadores en línea, fluido selectivo, precalentamiento de doble cara y soldadura por mini-onda asistida por nitrógeno. Sus principales diferencias son la capacidad del transportador y la disposición del proceso.
| Máquina | Estructura de proceso | Tamaño máximo del transportador | Mejor ajuste |
|---|---|---|---|
| DEZ-H3800S | Un transportador completa las etapas secuencialmente | 400 × 400 mm | Transferencia automática cuando el ciclo secuencial cumple con el takt requerido |
| DEZ-H3900A | La aplicación de flux, el precalentamiento y la soldadura ocupan estaciones separadas | 500 × 600 mm | Transportadores más grandes o producción que requiere operación en paralelo de estaciones |
El H3900A admite un área de soldadura programable máxima de 500 × 450 mm. Su capacidad de transportador de 500 × 600 mm no debe confundirse con el área de soldadura.
Elija el H3800S cuando se requiera transferencia automática pero un proceso secuencial único puede cumplir con la producción. Elija el H3900A cuando el ensamblaje sea más grande o esperar entre la aplicación de flux, el precalentamiento y la soldadura restringiría la producción.
| Requisito de producción | Máquina DEZ recomendada | Razón de selección |
|---|---|---|
| PCBAs pequeñas con carga manual | DEZ-H3200A | Área máxima de soldadura de 300 × 250 mm |
| PCBAs grandes de alta mezcla sin precalentamiento dedicado | DEZ-H3500A | Área de soldadura máxima de 350 × 410 mm |
| Producción offline que requiere precalentamiento infrarrojo inferior | DEZ-H3600A | Área máxima de soldadura de 400 × 300 mm |
| Transferencia automática en línea con procesamiento secuencial | DEZ-H3800S | Admite portadores de hasta 400 × 400 mm |
| Transportadores grandes o fluido, precalentamiento y soldadura en paralelo | DEZ-H3900A | Soporta transportadores de hasta 500 × 600 mm y un área de soldadura de hasta 500 × 450 mm |
Estas dimensiones son solo el primer límite de selección. La saliencia de los componentes, los bordes de sujeción, la construcción del portador y el acceso a la boquilla en el lado inferior pueden reducir el área de soldadura utilizable.
La selección de la máquina también debe considerar si las uniones THT se pueden alcanzar con una boquilla estándar y si el ciclo programado cumple con el takt requerido.
Sí, pero el resultado es una celda de automatización personalizada en lugar de un sistema de soldadura selectiva en línea estándar.
La máquina debe soportar la posición de portador repetible, acceso automático, selección de programa de producto, señales de inicio y finalización de ciclo, comunicación de fallos e interbloqueos de seguridad. El robot también necesita un método de agarre adecuado y lógica de identificación de producto.
La carga del robot puede reducir el manejo manual mientras mantiene el proceso de soldadura en una celda independiente. Sin embargo, su costo de integración, método de cambio y recuperación de fallos de producción deben compararse con un sistema en línea diseñado para tal fin.
Añadir un robot no convierte automáticamente una máquina fuera de línea en equivalente a una línea de soldadura selectiva en línea.
DEZ requiere el dibujo de la PCBA o del portador, coordenadas THT marcadas, áreas de exclusión en el lado inferior y el takt de producción requerido.
La evaluación también debe confirmar el grosor de la PCB, dimensiones del portador, despejes de componentes, masa térmica, flujo, aleación de soldadura, aceptación de llenado de agujeros requerido, acceso a la boquilla disponible y servicios de fábrica.
Estos detalles permiten a DEZ determinar si la carga manual puede cumplir con la producción, si se requiere un precalentamiento y si es necesario un procesamiento secuencial o paralelo en línea.
Revise la gama completa de máquinas de soldadura selectiva DEZ y el aplicación de soldadura selectiva de orificio pasante, o envíe una PCBA representativa y sus requisitos de producción para la evaluación del programa y el tiempo de ciclo.
