Compare a soldagem seletiva offline e inline pelo método de carga, tempo de ciclo, pré-aquecimento, tamanho do transportador e integração da linha de produção.
A soldadura seletiva offline e inline utiliza o mesmo processo básico: o fluxo é aplicado aos pontos THT especificados, a PCBA é pré-aquecida quando necessário, e um bocal de mini-onda programado completa a soldadura.
A principal diferença é o manuseio de materiais. Uma máquina offline requer carregamento e descarregamento pelo operador. Uma máquina inline transfere automaticamente os suportes de PCB entre os equipamentos upstream e downstream.
Escolha entre eles de acordo com o tempo de ciclo exigido, a mistura de produtos, a demanda térmica da PCBA, o tamanho do suporte e a disposição da linha de produção—não presumindo que o equipamento inline produz sempre juntas de soldadura melhores.
Uma máquina de soldadura seletiva offline opera como uma célula de produção independente. O operador carrega a PCBA ou suporte, inicia o programa armazenado e remove a montagem após o processamento.
O processo de soldadura ainda é automático. A máquina controla a aplicação do fluxo, a posição do bocal, a temperatura do solda, a velocidade de movimento e o tempo de contato.
Uma máquina de soldadura seletiva inline conecta-se a uma linha de produção com transportadora. Os suportes entram automaticamente, passam pelo processo programado e transferem-se para a próxima estação sem carregamento manual.
A configuração offline ou inline não determina a qualidade da junta de soldadura. Ela determina como a montagem se move pela produção e como a máquina interage com os operadores e os equipamentos circundantes.
Escolha equipamentos offline quando o carregamento manual puder atender à produção exigida e o processo de soldadura não precisar ser fisicamente integrado em uma linha contínua.
Este arranjo é prático para produção de alta mistura, mudanças frequentes de modelo e fábricas que processam vários tipos de PCBA numa única máquina. Também permite que a soldadura seletiva seja acrescentada ao lado de uma linha de montagem existente sem necessidade de reconstruir o layout do transportador.
Para montagens menores, a máquina de soldadura seletiva DEZ-H3200A suporta uma área máxima de soldadura de 300 × 250 mm.
A máquina de soldadura seletiva automática DEZ-H3500A expande a área máxima de soldadura para 350 × 410 mm para maiores PCBA de alta mistura.
Quando a montagem requer aquecimento controlado antes da soldadura, a máquina de soldadura por onda seletiva off-line DEZ-H3600A acrescenta pré-aquecimento infravermelho inferior e suporta uma área máxima de soldadura de 400 × 300 mm.
Escolha equipamento inline quando os suportes de PCB devem mover-se automaticamente através da linha de produção THT e a transferência manual interromperia o takt requerido.
Carregamento e descarregamento automáticos reduzem o manuseio entre estações. O transportador também fornece uma posição de suporte repetível para fluxagem, pré-aquecimento e soldadura.
Inline não significa simplesmente mais rápido. Significa que o processo de soldadura seletiva é projetado como parte de um fluxo de produção integrado. A produção efetiva ainda depende do caminho de soldadura e arranjo das estações.
Um sistema inline também pode suportar produção de alta mistura quando os programas de produtos, identificação de suportes e procedimentos de troca são geridos adequadamente. Alta variedade de produtos não é, por si só, uma razão para escolher uma máquina off-line.
A máquina de soldadura seletiva inline DEZ-H3800S destina-se a transferência automática de suportes com processamento sequencial.
A máquina de soldadura seletiva inline de três estações DEZ-H3900A separa fluxagem, pré-aquecimento e soldadura de modo que suportes diferentes possam ocupar as três etapas simultaneamente.
O tempo do ciclo de soldadura seletiva não pode ser calculado apenas a partir da quantidade diária ou da contagem de juntas THT.
Uma PCBA com dois conectores processada por soldagem a arrasto pode ser finalizada mais rapidamente do que uma placa contendo muitos pontos de solda isolados. O percurso do bico, o caminho de fluxagem, a pré-aquecimento e o tempo de contato com a solda devem ser todos incluídos.
Para uma única máquina offline:
Tempo de ciclo = carregamento + fluxagem + pré-aquecimento + soldagem + descarregamento
O pré-aquecimento é incluído apenas quando a configuração da máquina e o processo da PCBA o requerem.
O carregamento manual pode ser aceitável quando o ciclo de soldagem automático é consideravelmente mais longo do que o tempo de manuseio. Torna-se um gargalo quando o operador atende várias máquinas ou não consegue apresentar consistentemente a próxima montagem.
Uma máquina inline de caminho único elimina o carregamento manual, mas o transportador ainda pode concluir a fluxagem, o pré-aquecimento e a soldagem sequencialmente.
Em um sistema de múltiplas estações, as etapas operam em transportadores diferentes em paralelo. Depois que a linha está cheia, o takt efetivo se aproxima da duração da estação mais lenta mais o tempo de transferência do transportador.
O programa real de produção deve, portanto, ser simulado ou testado usando as coordenadas THT da PCBA, o percurso do bico e o perfil de pré-aquecimento necessário.
Nenhuma configuração fornece automaticamente um melhor preenchimento de furo revestido.
O preenchimento do furo depende da espessura da placa, da distribuição do cobre, da geometria do furo revestido, do tamanho da perna do componente, da deposição de fluxagem, da temperatura de pré-aquecimento, da temperatura de solda, da seleção do bico e do tempo de contato. Estudos técnicos da IPC também identificam fluxagem, pré-aquecimento, aplicação de solda e design do bico como variáveis principais na soldagem seletiva.
Uma máquina offline com o processo de pré-aquecimento correto pode soldar uma montagem de alta massa térmica de forma mais eficaz do que uma máquina inline selecionada apenas para transferência automática.
O critério de preenchimento de furo necessário deve vir do desenho aplicável, da especificação do cliente ou do padrão de aceitação da montagem. Uma exigência de '100% de preenchimento de furo' não deve ser assumida para cada PCBA ou usada como uma razão geral para comprar uma máquina inline.
A pré-aquecimento prepara o fluxo, PCB, pads e terminais dos componentes antes do contato com a onda de solda. Torna-se particularmente importante para placas multilayer espessas, áreas de cobre pesado e componentes conectados a grandes planos de aterramento ou de alimentação.
As configurações confirmadas H3200A e H3500A não incluem uma fase de pré-aquecimento dedicada. Elas se adaptam a montagens cujo processo validado não requer pré-aquecimento integrado.
O H3600A offline inclui pré-aquecimento infravermelho inferior. Os modelos inline H3800S e H3900A utilizam pré-aquecimento superior e inferior antes da soldagem mini-wave.
Portanto, o pré-aquecimento deve ser selecionado de acordo com a demanda térmica da PCBA. Não deve ser adicionado ou omitido simplesmente porque a máquina está offline ou inline.
Ambos os modelos oferecem transferência automática de transportador inline, fluxo seletivo, pré-aquecimento de dois lados e soldagem mini-wave assistida por nitrogênio. Suas principais diferenças são a capacidade do transportador e o arranjo do processo.
| Máquina | Estrutura do processo | Tamanho máximo do transportador | Melhor ajuste |
|---|---|---|---|
| DEZ-H3800S | Um transportador completa as etapas sequencialmente | 400 × 400 mm | Transferência automática quando o ciclo sequencial atende o takt necessário |
| DEZ-H3900A | Fluxagem, pré-aquecimento e soldagem ocupam estações separadas | 500 × 600 mm | Transportadores maiores ou produção que requer operação de estações em paralelo |
O H3900A suporta uma área máxima de soldagem programável de 500 × 450 mm. Sua capacidade de transportador de 500 × 600 mm não deve ser confundida com a área de soldagem.
Escolha o H3800S quando for necessária transferência automática, mas um único processo sequencial puder atender à produção. Escolha o H3900A quando a montagem for maior ou esperar entre a fluxagem, o pré-aquecimento e a soldagem restringir a produção.
| Requisito de produção | Máquina DEZ recomendada | Razão da seleção |
|---|---|---|
| Pequenas PCBAs com carregamento manual | DEZ-H3200A | Área máxima de soldagem de 300 × 250 mm |
| PCBAs maiores de alta mistura sem pré-aquecimento dedicado | DEZ-H3500A | Área máxima de soldadura de 350 × 410 mm |
| Produção offline exigindo pré-aquecimento infravermelho inferior | DEZ-H3600A | Área máxima de soldagem de 400 × 300 mm |
| Transferência automática inline com processamento sequencial | DEZ-H3800S | Suporta transportadores de até 400 × 400 mm |
| Transportadores grandes ou fluxagem, pré-aquecimento e soldagem em paralelo | DEZ-H3900A | Suporta suportes de até 500 × 600 mm e uma área de soldagem de até 500 × 450 mm |
Essas dimensões são apenas o primeiro limite de seleção. A saliência dos componentes, as bordas de fixação, a construção do suporte e o acesso ao bico do lado inferior podem reduzir a área de soldagem utilizável.
A seleção da máquina também deve considerar se as juntas THT podem ser alcançadas com um bico padrão e se o ciclo programado atende ao takt exigido.
Sim, mas o resultado é uma célula de automação personalizada em vez de um sistema de soldagem seletiva inline padrão.
A máquina deve suportar o posicionamento repetível do suporte, acesso automático, seleção de programa de produto, sinais de início e conclusão de ciclo, comunicação de falhas e intertravamentos de segurança. O robô também precisa de um método de agarre adequado e lógica de identificação de produto.
A carga do robô pode reduzir o manuseio manual enquanto mantém o processo de soldagem em uma célula independente. No entanto, seu custo de integração, método de troca e recuperação de falhas de produção devem ser comparados com um sistema inline projetado especificamente.
Adicionar um robô não torna automaticamente uma máquina offline equivalente a uma linha de soldagem seletiva inline.
DEZ requer o desenho do PCBA ou do suporte, coordenadas THT marcadas, áreas de proteção do lado inferior e takt de produção requerido.
A avaliação também deve confirmar a espessura da PCB, dimensões do suporte, folgas dos componentes, massa térmica, fluxo, liga de solda, aceitação de preenchimento de furos requerida, acesso disponível ao bico e utilidades da fábrica.
Esses detalhes permitem que a DEZ determine se o carregamento manual pode atender à produção, se o pré-aquecimento é necessário e se o processamento inline sequencial ou paralelo é necessário.
Revise a gama completa de máquinas de soldagem seletiva DEZ e o aplicativo de soldagem seletiva de furo passante, ou envie um PCBA representativo e seus requisitos de produção para avaliação de programa e tempo de ciclo.
