آلة لحام انتقائي تلقائيًا | DEZ-H3500A

تعتبر ماكينة اللحام الانتقائي الأوتوماتيكية DEZ-H3500A صغيرة الحجم والمثالية للاستخدام غير المتصل، والتي تستخدم لمكونات الثقب على لوحات الدوائر المطبوعة بتقنيات مختلطة تصل مساحتها إلى 350 × 410 مم.

بعد التحميل اليدوي، تقوم الماكينة تلقائيًا بتطبيق الفلکس وتحرك كل وصلة THT تم برمجتها عبر الموجة الصغيرة المعززة بالنيتروجين. يتم حفظ مسارات اللحام وارتفاع الفوهة وسرعة الحركة ودرجة حرارة اللحام ومدة الاتصال حسب المنتج، مما يسمح بتكرار نفس العمليات عبر الدفعة الإنتاجية كاملة.

H3500A مناسب للمصنعين الذين يستبدلون اللحام اليدوي غير المتسق أو يضيفون القدرة على اللحام عبر الثقوب المرنة دون تركيب نظام لحام انتقائي في الخط. مناسب للعملاء الذين يحتاجون إلى خلاطات عالية، حجم منخفض، ودوائر مطبوعة أكبر.

الميزات الرئيسية

  • الفلکس الانتقائي الأوتوماتيكي وتلحيم الموجة الصغيرة
  • أقصى منطقة لحام تبلغ 350 × 410 مم
  • يدعم سمك الدوائر المطبوعة من 0.2 إلى 6 مم
  • حركة XYZ قابلة للبرمجة بدقة موضع ±0.1 مم
  • تحكم من الكمبيوتر الصناعي مع برامج المنتجات المحفوظة
  • تدفق نفاث انتقائي مع خزان ضغط سعة 1 لتر
  • وعاء لحام مصنوع من سبائك التيتانيوم بوزن 10-15 كجم
  • أقصى درجة حرارة للحام تبلغ 350 درجة مئوية
  • فوهة لحام مدفأة بالنيتروجين للحصول على تبلل لحام مستقر
  • خمسة فوهات لحام قياسية بأشكال مخصصة متاحة
  • تحميل وتفريغ يدوي لإنتاج مرن خارج الخط
  • تركيب مدمج بجانب خط تجميع SMT أو THT موجود
اسحب الملفات وأفلتها، اختيار الملفات للتحميل، أو التقط بكاميرتك
رمز المنتج: Selective-Soldering-Machine-H3500A التصنيف:
شارك

استبدل اللحام اليدوي المتغير بعملية قابلة للتكرار

تعتمد جودة اللحام اليدوي على تقنية المشغل وكمية اللحام ودرجة حرارة الحديد ووقت الاتصال. يمكن أن تؤدي التغييرات بين المشغلين أو النوبات إلى ملء غير كافٍ في الثقوب، لحام زائد، تقاطع، مفاصل باردة وألواح تالفة.

يتحكم H3500A في مسار الحركة، ارتفاع الفوهة، وقت اتصال الموجة، درجة حرارة اللحام واتجاه السحب لكل وصلة مبرمجة. بمجرد تأكيد العملية، يتم تطبيق نفس المعلمات على كل PCBA.

يتم تسليم الفلود والسلك فقط إلى وصلات الثقوب المطلوبة. لا تمر الجهة السفلية الكاملة للوحة عبر موجة لحام تقليدية، مما يسمح بتلحيم الموصلات والمكونات الماصة للحرارة بالقرب من حزم SMD المعاد تدفقها مسبقًا.

تطبيقات آلة اللحام الانتقائي الأوتوماتيكية

اللحام الانتقائي لمكونات THT

يلحم الموصلات، كتل الأطراف، رؤوس الدبابيس، المقابس، المرحلات، المفاتيح، المحولات وغيرها من المكونات المثقوبة باستخدام معلمات العملية المخزنة.

اللحام الانتقائي للدوائر المطبوعة بعد إعادة تدفق SMT

يكتمل مرحلة التجميع عبر الثقوب بعد أن تمر المكونات السطحية عبر طباعة معجون اللحام، والتثبيت، وإعادة لحام التدفق.

موصلات ووصلات طرفية

يتم التحكم في تطبيق اللحام حول الموصلات ذات الدبابيس المتعددة، وأطراف الطاقة، وواجهات الاتصال دون تعريض كامل PCBA لموجة اللحام.

المرحلات والمحولات

يوفر تواصل لحام متسق للمكونات ذات الأرجل الأكبر أو متطلبات حجم اللحام الأعلى.

دوائر مطبوعة عالية الكثافة

يستخدم فوهات صغيرة قابلة للتبديل للوصول إلى الوصلات المثقوبة الموجودة بين مكونات SMD وهياكل اللوحة الأخرى.
Automatic Selective Soldering Machine DEZ-H3500A Working Process

عملية العمل

تقوم DEZ-H3500A بأداء التدفق واللحام الانتقائي تلقائيًا بعد تحميل المشغل لـ PCBA واختيار برنامج المنتج المناسب.
عمليةوظيفة
التحميل اليدوييضع المشغل PCBA أو الحامل على منصة XYZ
اختيار البرنامجتقوم الآلة بتحميل مسار اللحام والمعلمات العملية المحفوظة
تدفق انتقائييطبق صمام النفاث التدفق على مناطق اللحام THT المبرمجة
نقل الوضعتقوم منصة XYZ بنقل الـ PCBA من مرحلة التراكيب إلى موقع اللحام
اللحام الانتقائييتحرك كل وصلة عبر الموجة المصغرة المعززة بالنيتروجين
مراقبة العمليةيراقب المشغل عملية اللحام والمعايير التشغيلية
التفريغ اليدوييتم إزالة الـ PCBA المكتمل للفحص أو للمرحلة التالية

المواصفات التقنية لجهاز DEZ-H3500A

المواصفاتDEZ-H3500A
أبعاد الآلةL1000 × W1133 × H1810 مم
إجمالي الطاقة3 كيلووات
قوة التشغيلتقريباً 1 كيلووات
مزود الطاقةAC 220 فولت، 50 هرتز
الوزن الصافي380 كجم
أقصى مساحة للحامL350 × W410 مم؛ أحجام مخصصة متاحة
سمك لوحات الدوائر المطبوعة0.2–6 ملم
حدود لوحات الدوائر المطبوعة الدنيا≥3 ملم
التحميل والتفريغيدوي
ارتفاع التشغيل900 ±30 مم
فجوة المكونات السفلية30 مم
نظام التحكمكمبيوتر صناعي
محاور الحركةX و Y و Z
تحكم الحركةتحكم بمحرك خطوة خطوة
دقة تحديد المواقع±0.1 ملم
سعة خزان التدفق1 ل
عدد أوعية اللحامواحد
سعة وعاء اللحام10–15 كجم
وقت انصهار اللحام30–40 دقيقة
أقصى درجة حرارة للحام350°C
طاقة وعاء اللحام1.2 كيلو واط
فوهات قياسيةخمسة لكل وعاء لحام
ضغط الهواء3–5 بار
استهلاك الهواء8–12 لتر/دقيقة
ضغط النيتروجين3–4 بار
نقاء النيتروجين>99.998%
استهلاك النيتروجين1–2 م³/ساعة لكل فوهة

نحن فخورون بالتعاون مع هذه العلامات التجارية

لقد عملنا مع

شريك DEZ-SMT BAE SYSTEMS شريك DEZ-SMT Dextra شريك DEZ-SMT eolane شريك DEZ-SMT Foxconn شريك DEZ-SMT IMI شريك DEZ-SMT JABIL شريك DEZ-SMT LACROIX شريك DEZ-SMT Laudren Electronique شريك DEZ-SMT LEAB الشريك DEZ-SMT-مالتيلازر الشريك DEZ-SMT-رينيشاوا الشريك DEZ-SMT-سانمينا الشريك DEZ-SMT-يونيفرسال الشريك DEZ-SMT-فيستيون

الصناعات التي تستخدم اللحام الانتقائي الأوتوماتيكي

إلكترونيات السيارات SMT-1
تصنيع الإلكترونيات للسيارات
تلحم الموصلات، والريلاي، والمستشعرات، والمحطات على الوحدات التحكمية، ووحدات التحكم في الإضاءة، ولوحات إدارة البطاريات وغيرها من لوحات الدوائر الإلكترونية للسيارات.
تصنيع الأجهزة الطبية
صناعة الإلكترونيات الطبية
توفر معايير لحام قابلة للتكرار للموصلات، والمحطات، ومكونات التحكم على لوحات الدوائر الإلكترونية الطبية.
EMS والتصنيع التعاقدي
تصنيع EMS والعقود
يدعم تغيير المنتجات بشكل متكرر ودُفعات إنتاج مختلفة دون شغل خط لحام انتقائي مخصص.

اختيار بين H3500A و H3600A

يُخصص الـ H3500A للحام الانتقائي والتراكيب الأوتوماتيكية حيث لا تتطلب الـ PCBA مرحلة تسخين مدمجة مخصصة. قدرته الإجمالية 3 كيلو واط، ومنصة تحكم XYZ مدفوعة بمحرك خطوة خطوة ومنطقة لحام 350 × 410 مم تناسب الإنتاج المرن غير المتصل.
متطلبات الاختيارDEZ-H3500ADEZ-H3600A
نوع الإنتاجغير متصلغير متصل
عمليةالتراكيب واللحام الانتقائيالتراكيب، التسخين بالأشعة تحت الحمراء واللحام الانتقائي
أقصى مساحة للحام350 × 410 ملم400 × 300 ملم
تحكم الحركةمحرك خطوة خطوةسيرفو حلقة مغلقة
دقة تحديد المواقع±0.1 ملم±0.1 ملم
تسخين مسبق متكاملغير مشمول في التكوين المؤكد3 كيلووات تسخين تحت الأحمر المسبق
إجمالي الطاقة3 كيلووات5 كيلو واط

الأسئلة الشائعة حول اللحام الانتقائي الأوتوماتيكي بالـ PCBA

هل الـ H3500A أوتوماتيكي بالكامل؟

تكون عملية التراكيب، وحركة XYZ، واللحام الانتقائي أوتوماتيكية بعد بدء برنامج المنتج. يبقى تحميل وتفريغ الـ PCBA يدويًا، لذلك تُصنف الآلة كآلة لحام انتقائية أوتوماتيكية غير متصلة. آلة غير متصلة مماثلة هي آلة اللحام بالموجة المدمجة DEZ-H3200A.

تلحم الموصلات الممرية، وأجهزة التوصيل، والمحطات، والريلاي، والمحولات، والمفاتيح، والمقابس وغيرها من مكونات THT. لا تلحم BGA، أو QFN، أو حزم السطح الأخرى.

تكوين H3500A المؤكد لا يتضمن وحدة تسخين بالأشعة تحت الحمراء تكاملية. اختر H3600A عندما يحتاج PCB إلى تسخين تحت السيطرة قبل اللحام.

تحقق من كمية الفلكس، درجة حرارة اللحام، ارتفاع الفوهة، وقت احتكاك اللحام، سرعة الحركة وقابلية اللحام للوحة ورأس المكون. قد تتطلب لوحة ذات كتلة حرارية عالية أيضًا تسخينًا خارجيًا أو تكوين H3600A.

يمكن أن يحدث التشابك نتيجة لارتفاع الموجة المفرط، فوهة بحجم كبير، سرعة انسحاب بطيئة، اتجاه حركة غير صحيح أو عدم كفاية الفجوة حول الوصلة.

افحص لوحة PCB ورأس المكون بحثًا عن الأكسدة أو التلوث. تحقق أيضًا من تفعيل الفلكس، درجة حرارة اللحام، نقاء النيتروجين وتراكم الأكسيد حول الفوهة.

تحقق من مستوى اللحام، انسداد الفوهة، حالة المضخة، تراكم الأكسيد وتدفق النيتروجين. يمكن أن يؤدي انسداد جزئي في الفوهة إلى تغيير ارتفاع الموجة وإنتاج وصلات لحام غير متسقة.

تحقق من موضع فوهة الفلكس، حالة صمام النفث، ضغط الخزان والإحداثيات البرمجية. يمكن أن يعيق الفلكس الجاف الصمام ويغير نمط الرش.

نعم. العملية المحددة تستخدم النيتروجين حول الموجة المصغرة لتقليل الأكسدة ودعم ترطيب اللحام المتسق.

تتطلب الآلة نقاء نيتروجين فوق 99.998%، ضغط يتراوح بين 3-4 بار واستهلاك حوالي 1-2 م³/h لكل فوهة لحام.

يُنصح باستخدام حاملة عندما تحتوي لوحة PCB على شكل غير منتظم، أو فجوة غير كافية على الحواف، أو صلابة محدودة أو خطر التحرك أثناء مسار اللحام المبرمج.

يجب أن يناسب الفوهة المساحة المتاحة مع توفير ما يكفي من اللحام لملء الثقب المطلوب. يجب تقييم حجم الوسادة، وتباعد الدبابيس، والمكونات المجاورة للدائرة المتكاملة SMD، واتجاه السحب.

قم بتثبيت الحامل والفوهة المناسبة، واختر البرنامج المخزن وتحقق من إحداثيات الفلكس واللحام. لا حاجة لإدخال معلمات محددة للمنتج مرة أخرى عند وجود برنامج موثق بالفعل.

يدعم وعاء اللحام درجات حرارة تصل إلى 350 درجة مئوية. تأكد من السبيكة، وملاءمة الوعاء، وتكوين الفوهة، ودرجة حرارة التشغيل المطلوبة قبل تغيير مواد اللحام.

قم بإزالة الخبث من اللحام بانتظام، واحتفظ بفتحة الفوهة نظيفة، وتحقق من ارتفاع الموجة قبل الإنتاج. يمكن أن تؤدي الأكسدة أو الانسداد إلى ملء غير مكتمل للثقب ولحام غير مستقر.

قدم الـ PCBA، وملف Gerber، وأبعاد PCB، وسمكها، وترتيب المكونات THT، وسبيكة اللحام، ونوع الفلكس، وملء الثقب المطلوب، ووقت الدورة المتوقعة.

أرسل لـ DEZ رسم الدائرة، وترتيب المكونات، ومتطلبات الإنتاج. سنؤكد منطقة العمل، والحامل، وفوهة اللحام، وتوريد النيتروجين، ومعلمات العملية المطلوبة لـ DEZ-H3500A.

أرسل متطلبات المعدات الخاصة بك لـ SMT

اتصل بـ DEZ لـ آلة تنظيف PCBA, آلة اللحام الانتقائي, ماكينات تنظيف القوالب, تفتيش بالأشعة السينية, إعادة عمل BGA, أفران إعادة التدفق و معدات التعامل مع SMT.

أرسل أبعاد قطعة العمل الخاصة بك، مشكلة الإنتاج ومعدل الإنتاج المطلوب لتلقي مراجعة تطبيق مجانية، وتوصية بالمعدات وعرض سعر للمشروع. يتوفر اختبار عينات مجانية للمشاريع المؤهلة.

سيتصل بك متخصص في المعدات خلال ساعة واحدة خلال ساعات العمل.

احصل على توصية مجانية واطلب اختبار عينة
البريد الإلكتروني: [email protected]
الهاتف: +86 138 2338 9052

اسحب الملفات وأفلتها، اختيار الملفات للتحميل، أو التقط بكاميرتك