Scegli il DEZ-X7600 per pacchetti, moduli e giunti di saldatura a livello di scheda compatibili. La qualità finale dell'immagine dipende dalle dimensioni del pacchetto, densità, sovrapposizione dei materiali e posizione dei difetti.
Scegli il DEZ-XC1000. Supporta rotoli da 7 a 17 pollici e componenti di dimensioni fino a 01005.
Il DEZ-X7600 fornisce calcoli dell'area dei vuoti per giunti di saldatura compatibili e pad termici.
Scegli il DEZ-R820 per componenti da 2 × 2 mm a 80 × 80 mm e PCB fino a 415 × 370 mm.
Scegli il DEZ-R880A per componenti fino a 120 × 120 mm e assemblaggi fino a 710 × 490 mm.
Fornire le dimensioni del pacchetto o del modulo, i materiali, la struttura interna attesa, il difetto sospettato, i dettagli di ispezione richiesti e eventuali risultati di test elettrici o a raggi X esistenti.
Invia le dimensioni del pacchetto, del modulo o del PCBA, il peso del campione, la struttura interna, il difetto sospettato e i dettagli dell'immagine richiesti.
Per il conteggio dei componenti, fornire il diametro del rotolo, le dimensioni del componente, la struttura del nastro portante e l'intervallo di quantità previsto.
DEZ raccomanderà il DEZ-X7600, il DEZ-XC1000, una stazione di rifacimento BGA o una sorgente a raggi X microfocalizzata in base all'attività attuale.
Condividiamo la nostra esperienza nella produzione SMT per aiutarti a ottimizzare la saldatura, la pulizia PCBA, l'ispezione e l'efficienza produttiva.
