I raggi X possono esaminare la distribuzione di saldatura nascosta e le voids sotto i dispositivi di potenza compatibili e i pacchetti a terminazione inferiore. La rilevabilità dipende da spessore del materiale, sovrapposizione e angolo di visione.
Sì, dopo aver confermato le dimensioni della PCB, l'altezza del nastro trasportatore, la direzione del trasferimento, il bordo fisso, il tempo ciclo e l'interfaccia di comunicazione.
Sì. I campioni possono essere valutati per la pulizia, la saldatura selettiva, l'ispezione a raggi X o la riparazione BGA prima della selezione dell'attrezzatura.
Invia le dimensioni della PCB, il tipo di prodotto automobilistico, il layout dei componenti, il ciclo di produzione, il processo di saldatura, il flusso, i requisiti di pulizia e l'obiettivo di ispezione.
DEZ consiglierà l'attrezzatura necessaria per la pulizia, la saldatura, l'ispezione e la gestione e determinerà se una configurazione offline o inline si adatta al piano di produzione.
Condividiamo la nostra esperienza nella produzione SMT per aiutarti a ottimizzare la saldatura, la pulizia PCBA, l'ispezione e l'efficienza produttiva.
