Como um fabricante de PCBA automatizou a limpeza de stencils, raspadores, dispositivos e paletes com três máquinas DEZ, substituindo a lavagem manual.
Um fabricante de PCBA instalou três máquinas de limpeza DEZ para substituir a lavagem manual de stencils SMT, raspadores de impressora, dispositivos de soldadura e tabuleiros de produção.
Antes do projecto, os trabalhadores tinham de esfregar estas ferramentas à mão. A qualidade dependia do operador, o odor pungente do líquido afectava o ambiente de trabalho e os funcionários evitavam uma tarefa repetitiva com contacto prolongado com químicos.
O cliente criou uma sala de limpeza dedicada com três processos separados:
Depois de carregar a peça e iniciar o ciclo aprovado, as máquinas executam automaticamente os processos configurados de limpeza e secagem. Os operadores continuam a carregar, inspeccionar e descarregar as ferramentas, mas a esfrega manual repetitiva deixou de fazer parte do ciclo normal.
A produção de PCBA utiliza ferramentas diferentes nas etapas de impressão, refluxo e soldadura.
Os stencils SMT têm aberturas finas que retêm pasta de solda e adesivo. Os raspadores acumulam pasta nas lâminas e suportes. Paletes de soldadura por onda, tabuleiros de refluxo e outros dispositivos acumulam fluxo, óleo e resíduos junto de aberturas, grampos e pontos de posicionamento.
Estas peças diferem em tamanho, peso, construção e contaminação. Tratá-las com o mesmo método manual gerava resultados inconsistentes e manipulação excessiva de químicos.
O problema é comum em EMS e produção PCBA de grande variedade. Diferentes encomendas podem exigir novos stencils, pastas, dispositivos e definições várias vezes por dia. Ferramentas sujas podem atrasar a mudança seguinte.
A limpeza manual variava conforme a pressão e direcção da escova, o tempo e a quantidade de líquido. Dois trabalhadores podiam limpar a mesma ferramenta e obter resultados diferentes.
A limpeza superficial podia remover material visível e deixar pasta nas aberturas, em redor dos suportes dos raspadores ou dentro das paletes.
A lavagem manual aberta aumentava a exposição aos vapores. O odor desagradável dificultava o trabalho na sala e reduzia a disponibilidade dos funcionários para executar a tarefa.
Dispositivos, suportes e paletes de soldadura podem ser grandes ou pesados. Virá-los e esfregá-los repetidamente à mão aumentava o esforço e dificultava alcançar cada abertura e ponto de posicionamento.
Quando vários stencils, raspadores ou dispositivos precisavam de limpeza após uma mudança, o trabalho acumulava-se mais depressa do que os operadores o conseguiam processar manualmente.
| Ferramenta de produção | Contaminação principal | Equipamento instalado |
|---|---|---|
| Stencils SMT e quadros serigráficos | Pasta de solda, cola vermelha, fluxo e resíduos de impressão | DEZ-C750 |
| Raspadores de impressora e suportes | Pasta de solda e resíduos de adesivo compatível | DEZ-C770 |
| Paletes de soldadura por onda, dispositivos e tabuleiros de refluxo | Fluxo, óleo, pó e depósitos do processo | DEZ-C756 |
Os stencils SMT devem ser limpos antes de a pasta seca restringir as aberturas e afectar o ciclo seguinte. A limpeza manual pode limpar a superfície sem remover resíduos das paredes.
O cliente instalou a máquina automática DEZ-C750 para limpeza de stencils à base de água para este processo.
A sequência principal de limpeza é:
Lavagem à base de água → Enxaguamento com água limpa ou água DI → Secagem com lâmina de ar aquecido
O stencil permanece numa única câmara durante o ciclo. A pulverização móvel alcança ambas as faces, enquanto o enxaguamento remove contaminação e detergente residual. A secagem aquecida remove a água antes da inspecção e armazenamento.
Neste cliente, a C750 substituiu a lavagem manual aberta por um processo controlado e repetível para diferentes lotes. A limpeza aquosa também reduziu a dependência de solventes muito voláteis.
Durante a impressão, a pasta acumula-se ao longo da lâmina do raspador, suporte, fixações e zonas rebaixadas.
Se a pasta restante secar durante o armazenamento, a limpeza posterior torna-se mais difícil. A limpeza manual também exige manusear líquido e dedicar mais tempo ao conjunto do suporte.
A DEZ-C770 foi configurada como máquina automática dedicada aos raspadores do cliente. Depois de fixar raspadores compatíveis na câmara, executa limpeza por pulverização e secagem a ar conforme as definições.
O processo fechado reduz a limpeza manual repetida e limita o contacto directo com o líquido. A filtração permite circular fluido compatível, enquanto a exaustão gere os vapores libertados.
Está a ser preparada uma página dedicada à DEZ-C770. Actualmente pode contactar a DEZ com o comprimento do raspador, dimensões do suporte, material da lâmina, tipo de pasta de solda e quantidade necessária por lote.
Dispositivos e paletes apresentam um problema de limpeza diferente.
As paletes de soldadura por onda passam repetidamente por aplicação de fluxo, pré-aquecimento e soldadura. O fluxo acumula-se junto de aberturas do PCB, grampos e zonas protegidas. Tabuleiros de refluxo e suportes de PCB recolhem pasta, óleo e pó nos pontos de posicionamento e superfícies de contacto.
Estas peças são geralmente mais pesadas e têm estruturas mais profundas do que stencils ou raspadores.
O cliente instalou a máquina automática DEZ-C756 para limpeza de dispositivos SMT para processar dispositivos, suportes, paletes e tabuleiros compatíveis num cesto rotativo.
O ciclo automático consiste em:
Lavagem por pulverização → Enxaguamento com água pura → Corte de ar → Secagem com ar quente
Durante a lavagem, a pulverização multidireccional alcança superfícies diferentes enquanto o cesto roda. Um enxaguamento separado remove detergente e contaminação libertada. O corte de ar e a secagem aquecida removem depois a água antes do regresso à inspecção e produção.
O processo é adequado a fábricas EMS e PCBA que usam diferentes paletes, suportes e tabuleiros. Materiais, revestimentos, equilíbrio da carga e compatibilidade do agente devem ser confirmados com peças representativas.
O cliente colocou as três máquinas numa sala dedicada, mantendo uma função claramente definida para cada uma.
Stencil usado → C750 lavar, enxaguar e secar → Inspecção → Armazenar ou reutilizar
Raspador usado → C770 limpar e secar a ar → Inspecção → Voltar à impressora
Dispositivo ou palete usado → C756 lavar, enxaguar e secar → Inspecção → Voltar à produção
A separação impede que paletes muito contaminadas com fluxo sejam limpas com ferramentas de precisão. Permite também adaptar a química, o carregamento e as definições a cada peça.
| Antes da instalação | Depois da instalação |
|---|---|
| Os funcionários esfregavam as ferramentas à mão | Os funcionários carregam as ferramentas e iniciam o ciclo aprovado |
| A limpeza dependia da técnica individual | Definições estabelecidas controlam o processo da máquina |
| O manuseamento aberto aumentava o contacto com o líquido | A limpeza ocorre dentro de equipamento fechado |
| Os odores fortes afectavam o ambiente de trabalho | Passa-se menos tempo junto de líquido de limpeza aberto |
| Os dispositivos pesados eram virados e escovados manualmente | Os dispositivos rodam durante a limpeza por pulverização multidireccional |
| Ferramentas diferentes partilhavam um único processo manual | Stencils, raspadores e dispositivos têm fluxos separados |
A automatização não elimina carregamento, inspecção, controlo químico ou manutenção. Elimina a esfrega manual repetitiva que os funcionários evitavam e oferece um processo mais repetível.
Depois da instalação das três máquinas, o cliente deixou de depender de funcionários a escovar continuamente stencils, raspadores e dispositivos pesados à mão.
O projecto produziu várias alterações práticas:
A principal vantagem não foi apenas comprar três máquinas. O cliente criou um sistema organizado para as principais ferramentas reutilizáveis dos processos SMT e de soldadura.
Esta configuração de três máquinas é especialmente indicada para:
A configuração exacta deve basear-se nas dimensões, contaminação, química, quantidade diária e serviços disponíveis.
Contacte a DEZ para avaliar a automatização da limpeza SMT. A DEZ pode analisar as peças, realizar testes e configurar processos separados para stencils, raspadores, dispositivos e paletes.
