Erfahren Sie, wie Vorheizen, Einweichen, Rückfließen und Abkühlen die Lötverbindungen beeinflussen und wie Sie ein Profil für die Lotpaste und die thermische Masse der Leiterplatte festlegen.
Verwenden Sie diese SMT-Ausrüstungsauswahlprüfungsliste, um PCB-Größe, Durchsatz, Prozessphasen, Versorgungsleistungen, Inspektions- und Wartungsanforderungen zu vergleichen.
Siehe, wie DEZ die mechanische Montage, elektrische Steuerungen, Maschinenfunktionen, Kundenproben und die Endkonfiguration vor dem Versand überprüft.
Verstehen Sie, welche Lötfehler unter bodenmontierten Bauelementen beobachtet werden können und wann eine BGA-Nacharbeit erforderlich sein könnte.
Überprüfen Sie, wie getrocknete Lötpaste und roter Kleber das Drucken beeinflussen und wann pneumatische oder wasserbasierte Stanzreinigungen verwendet werden sollten.
Vergleichen Sie selektives Löten und Wellenlöten anhand von PCB-Design, THT-Verbindungsanzahl, Wärmebelastung, Werkzeug, Durchsatz und Produktionsvolumen.
Erfahren Sie, wann No-Clean-Flussmittel auf einer PCBA verbleiben kann und wann eine Reinigung für Beschichtung, Aussehen, Zuverlässigkeit oder Kundenspezifikationen erforderlich ist.
Vergleichen Sie Inline- und Offline-PCBA-Reinigungsmaschinen nach Ladeverfahren, Durchsatz, Produktmix, Platzbedarf, Energieverbrauch, Spülen und Trocknen.
Senden Sie Ihre PCB- oder Werkstückabmessungen, das aktuelle Produktionsproblem, den erforderlichen Durchsatz und die verfügbaren Werksressourcen.
Für Reinigungsprojekte geben Sie die Kontamination und das gewünschte Reinigungsergebnis an. Für Projekte zum selektiven Löten geben Sie die PCB-Zeichnung, die THT-Lötstellen, die Lötlegierung und die Informationen zum Flussmittel an.
Telefon: +86 138 2338 9052
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