Scopri come il preriscaldamento, l'immersione, il riflusso e il raffreddamento influenzano le giunzioni saldate e come impostare un profilo per la pasta saldante e la massa termica del PCB.
Utilizza questo elenco di controllo per la selezione dell'attrezzatura SMT per confrontare dimensioni dei PCB, throughput, fasi del processo, utilità, esigenze di ispezione e manutenzione.
Scopri come DEZ controlla l'assemblaggio meccanico, i controlli elettrici, le funzioni della macchina, i campioni dei clienti e la configurazione finale prima della spedizione.
Comprendi quali difetti di saldatura possono essere osservati sotto i componenti a terminazione inferiore e quando è necessario un rifacimento BGA.
Esamina come la pasta saldante secca e la colla rossa influenzano la stampa e quando dovrebbe essere utilizzata la pulizia dello stencil pneumatica o a base d'acqua.
Confronta la saldatura selettiva e la saldatura ad onda per progettazione PCB, conteggio dei giunti THT, esposizione al calore, attrezzature, throughput e volume di produzione.
Impara quando il flusso no-clean può rimanere su un PCBA e quando è necessaria la pulizia per rivestimenti, aspetti estetici, affidabilità o specifiche del cliente.
Confronta le macchine per pulizia PCBA inline e offline in base al metodo di caricamento, capacità produttiva, mix di prodotti, spazio a terra, utilità, risciacquo e asciugatura.
Invia le dimensioni del tuo PCB o del pezzo di lavoro, il problema di produzione attuale, il throughput richiesto e le utilità disponibili in fabbrica.
Per i progetti di pulizia, includi la contaminazione e il risultato di pulizia richiesto. Per i progetti di saldatura selettiva, includi il disegno del PCB, le posizioni dei giunti di saldatura THT, le informazioni sulleghe di saldatura e sul flussante.
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