Leer hoe voorverwarmen, inweken, reflow en afkoelen invloed hebben op soldeerverbindingen en hoe je een profiel voor de soldeerpasta en PCB-thermische massa instelt.
Gebruik deze SMT apparatuur selectie checklist om PCB-grootte, doorvoer, processtappen, nutsvoorzieningen, inspectie- en onderhoudseisen te vergelijken.
Bekijk hoe DEZ mechanische assemblage, elektrische besturingen, machinefuncties, klantmonsters en de definitieve configuratie controleert voordat ze verzonden worden.
Begrijp welke soldeerdefecten onder beneden-terminerende componenten kunnen worden waargenomen en wanneer BGA-rework nodig kan zijn.
Beoordeel hoe gedroogde soldeerpasta en rode lijm invloed hebben op het drukken en wanneer pneumatische of watergedragen sjabloonreiniging gebruikt moet worden.
Vergelijk selectief solderen en golf solderen op basis van PCB-ontwerp, THT-verbindingen, hitteblootstelling, gereedschap, doorvoer en productievolume.
Leer wanneer no-clean flux op een PCBA kan blijven en wanneer reinigen nodig is voor coating, uitstraling, betrouwbaarheid of klant specificaties.
Vergelijk inline en offline PCBA reinigingsmachines op basis van laadmethoden, doorvoer, productmix, vloerruimte, nutsvoorzieningen, spoelen en drogen.
Stuur uw PCB- of werkstukafmetingen, huidige productieprobleem, vereiste doorvoer en beschikbare fabrieksvoorzieningen.
Voor schoonmaakprojecten, inclusief de besmetting en het vereiste schoonmaakresultaat. Voor selectieve soldeerprojecten, inclusief de PCB-tekening, THT soldeerverbindingposities, soldeerlegering en fluxinformatie.
Telefoon: +86 138 2338 9052
E-mail: [email protected]
Adres: 4e Verdieping, Gebouw A, Hedong Industrial Zone, Xixiang, Bao'an District, Shenzhen 518126, China
