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ブログ
リフロー炉の温度プロファイルの作成方法
プリヒート、ソーク、リフロー、冷却がはんだ接合部にどのように影響するか、はんだペーストとPCBの熱マスのためのプロファイルを設定する方法を学びます。
PCB組立ラインのためのSMT機器選定チェックリスト
このSMT機器選定チェックリストを使用して、PCBサイズ、スループット、プロセス段階、ユーティリティ、検査およびメンテナンス要件を比較します。
出荷前にDEZ SMT機器がどのようにテストされるか
出荷前にDEZが機械の機械的組立、電気制御、機械機能、顧客サンプルおよび最終構成をどのようにチェックするかをご覧ください。
BGAおよび隠れたはんだ接合部のX線検査
底部終端部品の下に観察できるはんだ欠陥とBGAのリワークが必要な場合を理解します。
ブロックされたSMTステンシル開口部を防ぐ方法
乾燥したはんだペーストと赤い接着剤が印刷にどのように影響するか、および気動式または水性のステンシル洗浄が使用されるべき時期を確認します。
選択的はんだ付け対波動はんだ付け
PCB設計、THT接合数、熱暴露、工具、スループットおよび生産量によって選択的はんだ付けと波動はんだ付けを比較します。
ノンクリーンフラックスを除去する必要がありますか？
ノンクリーンフラックスがPCBAに残ることができるタイミングと、コーティング、外観、信頼性、または顧客の仕様のためにクリーニングが必要な場合について学びましょう。
インライン対オフラインPCBAクリーニングマシン
ロード方法、スループット、製品ミックス、フロアスペース、ユーティリティ、 rinsing と drying によってインラインとオフラインのPCBAクリーニングマシンを比較します。
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PCBまたはワークピースの寸法、現在の生産問題、必要なスループットおよび利用可能な工場ユーティリティをお送りください。
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