Aprenda cómo el precalentamiento, el remojo, el reflujo y el enfriamiento afectan las uniones de soldadura y cómo establecer un perfil para la pasta de soldadura y la masa térmica de la PCB.
Utilice esta lista de verificación de selección de equipos SMT para comparar el tamaño de la PCB, el rendimiento, las etapas del proceso, los servicios, la inspección y los requisitos de mantenimiento.
Vea cómo DEZ verifica el ensamblaje mecánico, los controles eléctricos, las funciones de la máquina, las muestras de los clientes y la configuración final antes del envío.
Entienda qué defectos de soldadura se pueden observar debajo de los componentes de terminación inferior y cuándo puede ser necesario el retrabajo de BGA.
Revise cómo la pasta de soldadura seca y el pegamento rojo afectan la impresión y cuándo deben usarse la limpieza de plantillas neumática o a base de agua.
Compare la soldadura selectiva y la soldadura por onda según el diseño de PCB, el recuento de juntas THT, la exposición al calor, las herramientas, el rendimiento y el volumen de producción.
Aprenda cuándo el flux sin limpieza puede permanecer en un PCBA y cuándo se requiere limpieza por recubrimiento, apariencia, confiabilidad o especificaciones del cliente.
Compare las máquinas de limpieza de PCBA en línea y fuera de línea por método de carga, rendimiento, mezcla de productos, espacio en el piso, utilidades, enjuague y secado.
Envíe las dimensiones de su PCB o pieza de trabajo, el problema de producción actual, el rendimiento requerido y las utilidades disponibles en la fábrica.
Para proyectos de limpieza, incluya la contaminación y el resultado de limpieza requerido. Para proyectos de soldadura selectiva, incluya el dibujo del PCB, las posiciones de las soldaduras THT, la información sobre la aleación de soldadura y el flux.
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