Узнайте, как предварительный прогрев, замачивание, повторная плавка и охлаждение влияют на паяные соединения и как задать профиль для паяльной пасты и тепловой массы печатной платы.
Используйте этот контрольный список выбора оборудования SMT для сравнения размеров печатных плат, производительности, этапов процессов, коммунальных услуг, требований к инспекции и обслуживанию.
Посмотрите, как DEZ проверяет механическую сборку, электрические управления, функции машины, образцы клиентов и финальную конфигурацию перед отправкой.
Понять, какие дефекты пайки могут быть наблюдаемы под компонентами с нижним креплением и когда может потребоваться повторная работа с BGA.
Изучите, как высушенная паста для пайки и красный клей влияют на печать и когда следует использовать пневматическую или водоразбавляемую очистку трафаретов.
Сравните выборочную пайку и волновую пайку по дизайну печатной платы, количеству соединений THT, тепловому воздействию, инструментам, производительности и объему производства.
Узнайте, когда флюс без очистки может оставаться на плате PCBA, а когда требуется очистка для покрытия, внешнего вида, надежности или спецификаций клиента.
Сравните машины для очистки PCBA в режиме онлайн и офлайн по методу загрузки, производительности, ассортименту продукции, занимаемой площади, коммунальным услугам, промывке и сушке.
Отправьте размеры вашей PCB или изделия, текущую производственную проблему, требуемую производительность и доступные заводские удобства.
Для проектов очистки укажите загрязнение и требуемый результат очистки. Для проектов селективной пайки укажите чертеж PCB, позиции пайки THT, информацию о сплаве и флюсе.
Телефон: +86 138 2338 9052
Электронная почта: [email protected]
Адрес: 4-й этаж, здание A, промышленная зона Хэдунг, Сиссян, район Баоань, Шэньчжэнь 518126, Китай
