Wann erfordern gemischte SMT- und THT-Baugruppen selektives Löten, wenn Wellen- oder Handlöten weiterhin geeignet ist, und wie wählt man die richtige DEZ-Maschine aus?
Einen kontrollierten Reinigungsprozess für hochgemischte PCBAs vor der konformen Beschichtung aufbauen unter Verwendung validierter Chemie, DI-Wasser-Spülen, Trocknung und Reinheitstests.
Diagnose von weißen Rückständen, klebrigen Flussmittelfilmen und losen Lötkügelchen auf PCBAs, dann Auswahl der richtigen Lötkorrektur, Test- und Reinigungsprozess.
Vergleichen Sie Bürsten, ionisierte Luft, Vakuum und klebrige Rollen zum Entfernen von Partikeln von nackten PCBs und zugänglichen Lötoberflächen von PCBA.
Wie sich ionische Verunreinigung von sichtbarem PCB-Rückstand unterscheidet, was elektrische Risiken verursacht, wie die Sauberkeit getestet wird und welcher Reinigungsprozess passt.
Erfahren Sie, wie PCB-Oberflächenpartikel zu einem Verschmieren der Lötpaste, Brückenbildung und unzureichenden Ablagerungen führen und wie Sie die Ursache vor dem Reflow überprüfen können.
Erfahren Sie, wie PCB-Reinigungsmaschinen Staub, Flussmittelrückstände und ionische Kontamination entfernen, und vergleichen Sie Trocken-, Bürsten-, Batch- und Inline-Reinigungsgeräte.
Was verursacht Flussmittelrückstände auf PCB-Baugruppen, wann Reinigung erforderlich ist, wie man einen Reinigungsprozess auswählt und wie man Sauberkeit überprüft.
Senden Sie Ihre PCB- oder Werkstückabmessungen, das aktuelle Produktionsproblem, den erforderlichen Durchsatz und die verfügbaren Werksressourcen.
Für Reinigungsprojekte geben Sie die Kontamination und das gewünschte Reinigungsergebnis an. Für Projekte zum selektiven Löten geben Sie die PCB-Zeichnung, die THT-Lötstellen, die Lötlegierung und die Informationen zum Flussmittel an.
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