تُ automates DEZ-H3200A تطبيق الفلود الانتقائي ولحام الموجة الصغيرة للمكونات ذات الثقوب المتاحة على PCBA حتى 300 × 250 ملم.
بعد التحميل اليدوي، تتحرك منصة XYZ كل نقطة لحام مبرمجة بين مواضع الفلود ولحام المدعوم بالنيتروجين. يتم التحكم في درجة حرارة اللحام، ومسار الحركة، والسرعة، وارتفاع الفوهة ومعلمات الموجة من خلال الكمبيوتر الصناعي ويتم حفظها للإنتاج المتكرر.
الآلة المدمجة القائمة على الإنترنت مناسبة للمصنعين الذين يستبدلون اللحام اليدوي على PCBA صغيرة أو يضيفون قدرة لحام ثقوب مرنة بجانب خط التجميع القائم.
تعتمد جودة اللحام اليدوي على تقنية المشغل وكمية اللحام ودرجة حرارة الحديد ووقت الاتصال. يمكن أن تؤدي التغييرات بين المشغلين أو النوبات إلى ملء غير كافٍ في الثقوب، لحام زائد، تقاطع، مفاصل باردة وألواح تالفة.
يتحكم H3500A في مسار الحركة، ارتفاع الفوهة، وقت اتصال الموجة، درجة حرارة اللحام واتجاه السحب لكل وصلة مبرمجة. بمجرد تأكيد العملية، يتم تطبيق نفس المعلمات على كل PCBA.
يتم تسليم الفلود والسلك فقط إلى وصلات الثقوب المطلوبة. لا تمر الجهة السفلية الكاملة للوحة عبر موجة لحام تقليدية، مما يسمح بتلحيم الموصلات والمكونات الماصة للحرارة بالقرب من حزم SMD المعاد تدفقها مسبقًا.
| عملية | وظيفة |
|---|---|
| التحميل اليدوي | يضع المشغل PCBA أو الحامل على منصة XYZ |
| اختيار البرنامج | تقوم الآلة بتحميل المسار المخزن ومعلمات اللحام |
| تدفق انتقائي | تطبق صمام النفث الفلكس على المناطق THT المبرمجة |
| نقل الوضع | تتحرك منصة XYZ بالـ PCBA فوق فوهة اللحام |
| اللحام الانتقائي | يتحرك كل وصلة مبرمجة عبر الموجة الصغيرة المعززة بالنيتروجين |
| مراقبة حية | تعرض الكاميرا عملية اللحام على الشاشة التحكم |
| التفريغ اليدوي | يتم إزالة PCBA الملحوم للفحص أو للعملية التالية |
| المواصفات | DEZ-H3200A |
|---|---|
| أبعاد الآلة | L1150 × W795 × H1550 مم |
| إجمالي الطاقة | 3 كيلووات |
| قوة التشغيل | تقريباً 1 كيلووات |
| مزود الطاقة | جهد كهربائي أحادي الطور 220 فولت، 50 هرتز |
| الوزن الصافي | حوالي 300 كجم |
| أقصى مساحة للحام | L300 × W250 مم؛ أحجام مخصصة متاحة |
| سمك لوحات الدوائر المطبوعة | 0.2–6 ملم |
| حدود لوحات الدوائر المطبوعة الدنيا | ≥3 ملم |
| التحميل والتفريغ | يدوي |
| ارتفاع التشغيل | 700 ±30 مم |
| فجوة المكونات السفلية | 30 مم |
| نظام التحكم | كمبيوتر صناعي |
| محاور الحركة | X و Y و Z |
| تحكم الحركة | محركات سيرفو ومحركات خطوة |
| دقة تحديد المواقع | ±0.1 ملم |
| سعة خزان التدفق | 1 ل |
| عدد أوعية اللحام | واحد |
| سعة وعاء اللحام | 15 كجم |
| وقت انصهار اللحام | 30–40 دقيقة |
| أقصى درجة حرارة للحام | 350°C |
| طاقة وعاء اللحام | 1.2 كيلو واط |
| فوهات قياسية | 4 مم × 3، 5 مم × 1 و 6 مم × 1 |
| ضغط الهواء | 3–5 بار |
| استهلاك الهواء | 8–12 لتر/دقيقة |
| ضغط النيتروجين | 3–4 بار |
| نقاء النيتروجين | ≥99.998% |
| استهلاك النيتروجين | 1–2 م³/ساعة لكل فوهة |
لقد عملنا مع
| متطلبات الاختيار | DEZ-H3200A | DEZ-H3500A | DEZ-H3600A |
|---|---|---|---|
| التوجيه الأساسي | لحام دوائر مطبوعة صغيرة بشكل انتقائي | لحام تلقائي أكبر بدون اتصال | اللحام مع التسخين المسبق بالأشعة تحت الحمراء |
| أقصى مساحة للحام | 300 × 250 ملم | 350 × 410 ملم | 400 × 300 ملم |
| تحكم الحركة | سيرفو + خطوات | محرك خطوة | سيرفو حلقة مغلقة |
| دقة تحديد المواقع | ±0.1 ملم | ±0.1 ملم | ±0.1 ملم |
| تسخين مسبق متكامل | غير مشمول في التكوين المؤكد | غير مشمول في التكوين المؤكد | 3 كيلووات تسخين تحت الأحمر المسبق |
| التحميل والتفريغ | يدوي | يدوي | يدوي |
| أفضل ملاءمة | دوائر مطبوعة مدمجة ومساحة أرضية محدودة | دوائر مطبوعة أكبر ومساحة عمل واسعة | ألواح سميكة ومكونات ذات كتلة حرارية أعلى |
تطبيق التدفق، حركة XYZ واللحام الانتقائي يعملون بشكل أوتوماتيكي. تحميل وفك PCBA يدوي، لذا فإن H3200A هو آلة لحام انتقائية أوتوماتيكية خارج الخط.
يقوم بتلحيم الموصلات عبر الثقوب، والأطراف، والمبدلات، والمحولات، والمفاتيح، والمكونات، ورؤوس الدبابيس. لا يقوم بتلحيم BGA و QFN أو أي حزم تشكيل سطحي أخرى.
تحقق من مستوى اللحام، تشغيل المضخة، انسداد الفوهة، تراكم الأكسيد وتدفق النيتروجين. يمكن أن يغير انسداد جزئي في الفوهة ارتفاع الموجة أثناء الإنتاج.
افحص الوسادة والرأس للتأكد من oxidation أو التلوث. تحقق أيضًا من تفعيل flux، ودرجة حرارة اللحام، ونقاء النيتروجين، وتراكم الأكسيد حول الفوهة.
يجب أن يكون نقاء النيتروجين 99.998% على الأقل، مع ضغط يتراوح بين 3-4 بار واستهلاك من 1-2 م³/ساعة لكل فوهة.
تعتمد اختيار الفوهة على أبعاد الوسادة، وفرق المسامير، وكمية اللحام المطلوبة، والمكونات SMD القريبة، والوصول المتاح حول الوصلة.
يدعم وعاء اللحام درجات حرارة تصل إلى 350 درجة مئوية. تأكد من سبائك اللحام، توافق الوعاء ودرجة الحرارة المطلوبة قبل تغيير مواد اللحام.
اتصل بـ DEZ لـ آلة تنظيف PCBA, آلة اللحام الانتقائي, ماكينات تنظيف القوالب, تفتيش بالأشعة السينية, إعادة عمل BGA, أفران إعادة التدفق و معدات التعامل مع SMT.
أرسل أبعاد قطعة العمل الخاصة بك، مشكلة الإنتاج ومعدل الإنتاج المطلوب لتلقي مراجعة تطبيق مجانية، وتوصية بالمعدات وعرض سعر للمشروع. يتوفر اختبار عينات مجانية للمشاريع المؤهلة.
سيتصل بك متخصص في المعدات خلال ساعة واحدة خلال ساعات العمل.
احصل على توصية مجانية واطلب اختبار عينة
البريد الإلكتروني: [email protected]
الهاتف: +86 138 2338 9052
