Diagnose von weißen Rückständen, klebrigen Flussmittelfilmen und losen Lötkügelchen auf PCBAs, dann Auswahl der richtigen Lötkorrektur, Test- und Reinigungsprozess.
Vergleichen Sie Bürsten, ionisierte Luft, Vakuum und klebrige Rollen zum Entfernen von Partikeln von nackten PCBs und zugänglichen Lötoberflächen von PCBA.
Wie sich ionische Verunreinigung von sichtbarem PCB-Rückstand unterscheidet, was elektrische Risiken verursacht, wie die Sauberkeit getestet wird und welcher Reinigungsprozess passt.
Erfahren Sie, wie PCB-Oberflächenpartikel zu einem Verschmieren der Lötpaste, Brückenbildung und unzureichenden Ablagerungen führen und wie Sie die Ursache vor dem Reflow überprüfen können.
Erfahren Sie, wie PCB-Reinigungsmaschinen Staub, Flussmittelrückstände und ionische Kontamination entfernen, und vergleichen Sie Trocken-, Bürsten-, Batch- und Inline-Reinigungsgeräte.
Was verursacht Flussmittelrückstände auf PCB-Baugruppen, wann Reinigung erforderlich ist, wie man einen Reinigungsprozess auswählt und wie man Sauberkeit überprüft.
Erfahren Sie, wie Vorheizen, Einweichen, Rückfließen und Abkühlen die Lötverbindungen beeinflussen und wie Sie ein Profil für die Lotpaste und die thermische Masse der Leiterplatte festlegen.
Verwenden Sie diese SMT-Ausrüstungsauswahlprüfungsliste, um PCB-Größe, Durchsatz, Prozessphasen, Versorgungsleistungen, Inspektions- und Wartungsanforderungen zu vergleichen.
Siehe, wie DEZ die mechanische Montage, elektrische Steuerungen, Maschinenfunktionen, Kundenproben und die Endkonfiguration vor dem Versand überprüft.
Verstehen Sie, welche Lötfehler unter bodenmontierten Bauelementen beobachtet werden können und wann eine BGA-Nacharbeit erforderlich sein könnte.
