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PCB上の白い残留物、粘着性フラックスフィルム、および緩いはんだボールを診断し、次に適切なはんだ付け修正、テスト、清掃プロセスを選択します。

ブラシ、イオン化エア、真空、粘着ローラーを比較して、裸の PCB やはんだ後の PCBA 表面から粒子を除去します。

イオン汚染が可視PCB残留物とどのように異なるのか、何が電気的リスクを引き起こすのか、清浄度がどのようにテストされるのか、どのクリーニングプロセスが適しているのか。

PCB表面の粒子がはんだペーストのにじみ、ブリッジング、不十分な堆積を引き起こす理由と、リフロー前に根本原因を確認する方法を学びましょう。

PCBクリーニングマシンがどのように埃、フラックス残留物、イオン汚染を取り除くかを学び、乾燥、ブラシ、バッチ、インラインクリーニング装置を比較します。

PCBアセンブリ上のフラックス残留物の原因、クリーニングが必要な場合、クリーニングプロセスを選択する方法、および清浄度を確認する方法。

プリヒート、ソーク、リフロー、冷却がはんだ接合部にどのように影響するか、はんだペーストとPCBの熱マスのためのプロファイルを設定する方法を学びます。

このSMT機器選定チェックリストを使用して、PCBサイズ、スループット、プロセス段階、ユーティリティ、検査およびメンテナンス要件を比較します。

出荷前にDEZが機械の機械的組立、電気制御、機械機能、顧客サンプルおよび最終構成をどのようにチェックするかをご覧ください。

底部終端部品の下に観察できるはんだ欠陥とBGAのリワークが必要な場合を理解します。