PCB'lerde beyaz kalıntı, yapışkan flaks filmleri ve gevşek lehim toplarını teşhis edin, ardından doğru lehim düzeltmesini, test ve temizlik sürecini seçin.
Çıplak PC'lerden ve erişilebilir lehim sonrası PCBA yüzeylerinden parçaları kaldırmak için fırçayı, iyonize havayı, vakumu ve yapışkan silindirleri karşılaştırın.
İyonik kontaminasyonun görünür PCB kalıntısından nasıl farklılaştığı, elektriksel riskin neyi tetiklediği, temizliğin nasıl test edildiği ve hangi temizleme sürecinin uygun olduğu.
PCB yüzeyi parçacıklarının lehim pasta bulanıklığı, köprüleme ve yetersiz tortulara nasıl sebep olduğunu öğrenin ve yeniden akıtmadan önce kök nedeni doğrulayın.
PCB temizleme makinelerinin toz, flux kalıntısı ve iyonik kontaminasyonu nasıl kaldırdığını öğrenin ve kuru, fırça, parti ve hat temizleme ekipmanlarını karşılaştırın.
PCB montajlarındaki flux kalıntısının oluşum sebepleri, ne zaman temizleme gerektiği, bir temizleme sürecinin nasıl seçileceği ve temizlik doğrulamanın nasıl yapılacağı.
Ön ısıtma, bekletme, reflow ve soğutmanın lehim birleşimlerini nasıl etkilediğini ve lehim pastası ve PCB termal kütlesi için bir profilin nasıl ayarlanacağını öğrenin.
PCB boyutu, verim, süreç aşamaları, yardımcı programlar, inceleme ve bakım gereksinimlerini karşılaştırmak için bu SMT ekipman seçim kontrol listesini kullanın.
DEZ'in sevkiyat öncesinde mekanik montajı, elektrik kontrollerini, makine işlevlerini, müşteri örneklerini ve son yapılandırmayı nasıl kontrol ettiğini görün.
Hangi lehim kusurlarının altı sonlandırılmış bileşenlerin altında gözlemlenebileceğini ve ne zaman BGA onarımının gerekebileceğini anlayın.
