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Diagnostiquer les résidus blancs, les films de flux collants et les boules de soudure lâches sur les PCBAs, puis sélectionner la correction de soudure, le test et le processus de nettoyage appropriés.

Comparez les brosses, l'air ionisé, l'aspiration et les rouleaux adhésifs pour éliminer les particules des PCB nus et des surfaces accessibles des PCBA post-soudage.

Comment la contamination ionique diffère des résidus visibles sur les PCB, ce qui cause des risques électriques, comment la propreté est testée et quel processus de nettoyage convient.

Découvrez comment les particules de surface de PCB provoquent des bavures de pâte à souder, des ponts et des dépôts insuffisants, et comment vérifier la cause profonde avant le refusion.

Découvrez comment les machines de nettoyage de PCB éliminent la poussière, les résidus de flux et la contamination ionique, et comparez l'équipement de nettoyage à sec, par brosse, en lot et en ligne.

quelles sont les causes des résidus de flux sur les assemblages PCB, quand le nettoyage est requis, comment sélectionner un processus de nettoyage et comment vérifier la propreté.

Découvrez comment le préchauffage, le trempage, la refusion et le refroidissement affectent les joints de soudure et comment définir un profil pour la pâte à souder et la masse thermique du PCB.

Utilisez cette liste de contrôle pour la sélection d'équipement SMT afin de comparer la taille des PCB, le débit, les étapes du processus, les utilitaires, les exigences d'inspection et de maintenance.

Découvrez comment DEZ vérifie l'assemblage mécanique, les contrôles électriques, les fonctions de la machine, les échantillons des clients et la configuration finale avant l'expédition.

Comprenez quels défauts de soudure peuvent être observés sous des composants à terminaison inférieure et quand une reprise BGA peut être nécessaire.