Diagnosi di residui bianchi, pellicole di flussante appiccicose e palline di saldatura sciolte sulle PCBA, quindi selezione del corretto processo di correzione della saldatura, test e pulizia.
Confronta spazzola, aria ionizzata, estrazione del vuoto e rulli adesivi per rimuovere particelle da PCB nudi e superfici PCBA accessibili dopo la saldatura.
Come la contaminazione ionica si differenzia dai residui visibili del PCB, cosa causa rischi elettrici, come viene testata la pulizia e quale processo di pulizia si adatta.
Scopri come le particelle della superficie PCB causano sbavature della pasta di saldatura, ponticelli e depositi insufficienti, e come verificare la causa principale prima del reflow.
Scopri come le macchine per pulizia PCB rimuovono polvere, residui di flussante e contaminazione ionica, e confronta attrezzature per pulizia a secco, a spazzola, in batch e inline.
cosa causa residui di flussante sulle assemblaggi PCB, quando è necessaria la pulizia, come selezionare un processo di pulizia e come verificare la pulizia.
Scopri come il preriscaldamento, l'immersione, il riflusso e il raffreddamento influenzano le giunzioni saldate e come impostare un profilo per la pasta saldante e la massa termica del PCB.
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Scopri come DEZ controlla l'assemblaggio meccanico, i controlli elettrici, le funzioni della macchina, i campioni dei clienti e la configurazione finale prima della spedizione.
Comprendi quali difetti di saldatura possono essere osservati sotto i componenti a terminazione inferiore e quando è necessario un rifacimento BGA.
