Diagnostica residuos blancos, películas adhesivas de flux y bolas de soldadura sueltas en PCBAs, luego selecciona la corrección de soldadura correcta, la prueba y el proceso de limpieza.
Compara cepillos, aire ionizado, extracción de vacío y rodillos adhesivos para eliminar partículas de PCBs desnudos y superficies accesibles de PCBA post-soldadura.
Cómo la contaminación iónica se diferencia del residuo visible en PCB, qué causa riesgo eléctrico, cómo se prueba la limpieza y qué proceso de limpieza se adapta.
Aprenda cómo las partículas en la superficie del PCB causan difuminado de la pasta de soldadura, puentes e depósitos insuficientes, y cómo verificar la causa raíz antes del reflujo.
Aprenda cómo las máquinas de limpieza de PCB eliminan polvo, residuos de flux y contaminación iónica, y compare equipos de limpieza en seco, con cepillo, por lotes y en línea.
qué causa el residuo de flujo en ensamblajes de PCB, cuándo se requiere limpieza, cómo seleccionar un proceso de limpieza y cómo verificar la limpieza.
Aprenda cómo el precalentamiento, el remojo, el reflujo y el enfriamiento afectan las uniones de soldadura y cómo establecer un perfil para la pasta de soldadura y la masa térmica de la PCB.
Utilice esta lista de verificación de selección de equipos SMT para comparar el tamaño de la PCB, el rendimiento, las etapas del proceso, los servicios, la inspección y los requisitos de mantenimiento.
Vea cómo DEZ verifica el ensamblaje mecánico, los controles eléctricos, las funciones de la máquina, las muestras de los clientes y la configuración final antes del envío.
Entienda qué defectos de soldadura se pueden observar debajo de los componentes de terminación inferior y cuándo puede ser necesario el retrabajo de BGA.
