Diagnostique resíduos brancos, filmes de fluxo pegajosos e esferas de solda soltas em PCBAs, e então selecione a correção de soldagem, teste e processo de limpeza corretos.
Compare escova, ar ionizado, aspirador e roladores pegajosos para remover partículas de PCBs nus e superfícies acessíveis de PCBA pós-soldagem.
Como a contaminação iônica difere do resíduo visível de PCB, quais são as causas do risco elétrico, como a limpeza é testada e qual processo de limpeza se adapta.
Saiba como as partículas da superfície do PCB causam borrões de pasta de solda, ligações e depósitos insuficientes, e como verificar a causa raiz antes da refluagem.
Aprenda como máquinas de limpeza de PCB removem poeira, resíduos de fluxo e contaminação iónica, e compare equipamentos de limpeza a seco, escova, em lote e em linha.
quais são as causas do resíduo de fluxo em montagens de PCB, quando a limpeza é necessária, como selecionar um processo de limpeza e como verificar a limpeza.
Aprenda como pré-aquecimento, imersão, refluxo e resfriamento afetam as juntas de solda e como definir um perfil para a massa de solda e a massa térmica do PCB.
Use este checklist de seleção de equipamentos SMT para comparar tamanho de PCB, capacidade de produção, estágios de processo, utilidades, requisitos de inspeção e manutenção.
Veja como a DEZ verifica a montagem mecânica, controles elétricos, funções da máquina, amostras de clientes e configuração final antes do envio.
Entenda quais defeitos de solda podem ser observados sob componentes terminados por baixo e quando a re-trabalho de BGA pode ser necessário.
