تقوم آلة تنظيف القوالب القائمة على المياه DEZ-C750 بغسل وشطف وتجفيف قوالب SMT تلقائيًا داخل غرفة تنظيف مغلقة.
تزيل رذاذ الضغط العالي القابل للحركة معجون اللحام والغراء الأحمر والمواد المتبقية الأخرى من أسطح القوالب والفجوات. مرحلة شطف منفصلة تزيل كيمياء التنظيف، تليها تجفيف بالهواء الساخن تحت ضغط عالٍ.
يدعم الجهاز القوالب والشاشات حتى 740 × 740 × 40 مم ويمكنه أيضاً تنظيف أدوات السحب وأدوات الطباعة والتركيبات المتوافقة.
من خلال توحيد دورة التنظيف الكاملة، يساعد DEZ-C750 المصنعين على تجنب انسداد الفتحات، وتقليل التنظيف اليدوي غير المتسق، وإعداد القوالب لعملية الطباعة التالية.
| القدرة | فائدة العملاء |
|---|---|
| غسيل آلي، شطف وتجفيف | يكمل العملية الكاملة للتنظيف في غرفة واحدة |
| رذاذ ضغط عالي قابل للحركة | يصل إلى كل من أسطح القوالب والفجوات الدقيقة |
| عملية تنظيف تعتمد على الماء | يقلل من الاعتماد على تنظيف بالمذيبات المتطايرة العالية |
| خزانات تنظيف وشطف منفصلة | يمنع سائل التنظيف المستخدم من تلوث مياه الشطف مباشرة |
| غسيل شطف مفتوح أو مغلق | يعدل استخدام المياه وفقاً لمستوى النظافة المطلوب |
| ترشيح ثلاثي المراحل | يزيل معجون اللحام والغراء الأحمر والجزئيات من السائل المتداول |
| تجفيف باستخدام سكين هواء ساخن | يزيل المياه المتبقية قبل عودة القالب إلى الإنتاج |
| شاشة لمس قابلة للبرمجة | يكرر إعدادات التنظيف المعتمدة |
| غرفة من الفولاذ المقاوم للصدأ 304 | تقاوم كيمياء التنظيف المعتمدة على الماء والتآكل |
| مراقبة المقاومة | يساعد في تقييم حالة مياه الشطف النهائية |
يمكن أن يبقى معجون اللحام والغراء الأحمر داخل فتحات القوالب بعد الطباعة. إذا جفت هذه المتبقيات أو تراكمت، فقد تؤدي الدورة التالية للطباعة إلى:
الفجوات الدقيقة والصغيرة يصعب تنظيفها يدوياً لأن سطح القالب قد يبدو نظيفاً بينما تبقى المتبقيات داخل الفتحة.
يقوم جهاز DEZ-C750 بتوجيه سائل التنظيف عبر كلا جانبي القالب باستخدام نظام رش ذي ضغط عالٍ متناوب. يمر السائل عبر الفتحات ويزيل بقايا من المناطق التي لا يمكن الوصول إليها بشكل موثوق من خلال المسح اليدوي.
هذه آلة تنظيف قوالب متعددة الأغراض، مناسبة للتطبيقات التالية. لتنظيف الفلكس بعد اللحام الروتيني على لوحات دوائر الطباعة PCBA، توفر DEZ المنتج المناسب آلات تنظيف PCBAs لتوفير فئة منتج وتكوين عملية أكثر ملاءمة.
يجب ألا يعود القالب إلى طباعة معجون اللحام مع بقايا مادة التنظيف أو مياه الشطف المحتجزة. يكمل DEZ-C750 ثلاث مراحل تلقائية:
1. التنظيف بالضغط العالي: يتم رش سائل التنظيف القائم على الماء عبر كلا جانبي القالب لتفكيك وإزالة معجون اللحام، والغراء الأحمر، والفلكس والجزيئات السائبة.
2. شطف بماء نظيف أو ماء DI: يتم شطف القالب لإزالة سائل التنظيف والتلوث المنطلق. يمكن تكوين الشطف للعمل في حلقة مفتوحة أو مغلقة.
3. التجفيف بالهواء المدفأ: يستخدم مروحة عالية الضغط ونظام سكين هواء ساخن لإزالة الماء من سطح القالب والإطار والثقوب.
تدفق العملية: تحميل القالب → تنظيف بالرش باستخدام سائل مائي → شطف → تجفيف بسكين هواء ساخن → تفريغ
تعمل الدورة الكاملة تلقائيًا بعد أن يقوم المشغل بتحميل القالب واختيار البرنامج المطلوب.
| المعلمة | المواصفات |
|---|---|
| غرفة التنظيف | 740 × 740 × 40 مم |
| عملية التنظيف | غسل عالي الضغط، شطف وتجفيف بالهواء الساخن |
| وقت التنظيف/الشطف/التجفيف | 2–8 دقائق لكل مرحلة، قابلة للتعديل |
| درجة حرارة السائل | من درجة حرارة الجو إلى 60 درجة مئوية |
| خزانات السائل | خزانان سعة 42 لتر |
| التصفية | 10 ميكرومتر + 5 ميكرومتر + 1 ميكرومتر |
| المرافق | AC 380 فولت؛ الهواء 0.45–0.7 ميغاباسكال؛ الماء 0.2–0.3 ميغاباسكال |
| إجمالي الطاقة | 27 كيلو واط |
| أبعاد الآلة | 1,310 × 1,410 × 1,860 مم |
| وزن الآلة | وزن تقريبي 560 كيلوجرام |
لقد عملنا مع
| مرحلة التصفية | وظيفة |
|---|---|
| مرشح 10 ميكرومتر | يُلتقط الجسيمات الأكبر والملصقات المتراخية |
| فلتر 5 ميكرون | يزيل الجسيمات الأصغر من معجون اللحام والمواد اللاصقة |
| عنصر فلتر 1 ميكرون | يوفر ترشيحًا دقيقًا قبل إعادة تدوير السائل |
يمكن لـ DEZ اختبار القالب الفعلي للعميل، وبقايا المواد الكيميائية للتنظيف قبل تأكيد عملية الجهاز.
قم بسحب الزر أدناه لرؤية التأثير. يظهر الجانب الأيسر القالب قبل التنظيف، والجانب الأيمن يظهره بعد التنظيف.
يتم استخدام تنظيف القوالب بالماء في جميع أنحاء تصنيع الإلكترونيات حيث يجب إزالة معجون اللحام، والغراء الأحمر، وبقايا الفلوت من فتحات القالب قبل دورة الطباعة التالية.
تم تصميمها أساسًا لقوالب SMT، والقوالب ذات الغراء الأحمر، والشاشات المتوافقة، والمكابس وأدوات الطباعة.
يمكنها إزالة معجون اللحام المتوافق، والغراء الأحمر، والمواد الفلزية، والراتنج وبقايا الطباعة باستخدام الكيمياء المناسبة للتنظيف بالماء.
حجم غرفة التنظيف المذكورة هو 740 × 740 × 40 مم.
نعم. الشطف متضمن بعد مرحلة التنظيف بالماء.
نعم. تستخدم الآلة هواءً ساخنًا عالي الضغط ونظام طائرة هوائية.
نعم. يمكن استخدام مياه DI للشطف عندما يتطلب ذلك العملية.
تتضمن التكوينات المذكورة مراقبة المقاومة حتى 18 MΩ.
نعم. يمكن إعادة السائل المنظف من خلال نظام الترشيح ثلاثي المراحل لإعادة التدوير.
نعم، عندما يتم اختيار عامل تنظيف قائم على الماء، ودرجة حرارة، ووقت تنظيف متوافق.
لا. تستخدم رذاذ سائل عالي الضغط، متجنبًا الاتصال الميكانيكي المباشر للفرشاة مع القالب.
قد تكون PCBAs المختارة متوافقة، ولكن ينبغي عادةً استخدام آلة تنظيف PCBA مخصصة لتنظيف بقايا لحام ما بعد اللحام.
تتطلب الآلة طاقة AC 380 V، وضغط هواء، ومياه، وتصريف، وترتيب مناسب للتهوية.
نعم. يمكن للعملاء إرسال القوالب الملوثة، ومعلومات البقايا، ومتطلبات النظافة للاختبار.
اتصل بـ DEZ لـ آلة تنظيف PCBA, آلة اللحام الانتقائي, ماكينات تنظيف القوالب, تفتيش بالأشعة السينية, إعادة عمل BGA, أفران إعادة التدفق و معدات التعامل مع SMT.
أرسل أبعاد قطعة العمل الخاصة بك، مشكلة الإنتاج ومعدل الإنتاج المطلوب لتلقي مراجعة تطبيق مجانية، وتوصية بالمعدات وعرض سعر للمشروع. يتوفر اختبار عينات مجانية للمشاريع المؤهلة.
سيتصل بك متخصص في المعدات خلال ساعة واحدة خلال ساعات العمل.
احصل على توصية مجانية واطلب اختبار عينة
البريد الإلكتروني: [email protected]
الهاتف: +86 138 2338 9052
