يمكن أن تتداخل علامات الفلكس وكرات لحام السائبة المتبقية على جانب اللحام لمنتج PCBA مع الفحص والتغليف والتجميع ونظافة المنتج النهائي. من الصعب قياس عملية الفرشاة اليدوية وتزيد من احتكاك العامل بالمواد الكيماوية للتنظيف.
يؤتمت جهاز DEZ-C758 هذه العملية لتنظيف السطح. تمر لوحات PCBA عبر تطبيق منظف محكم، فرشاة مبللة متعددة الاتجاهات، فرشاة جافة وتجفيف بالمروحة. تستهدف العملية جانب اللحام القابل للوصول بينما تحد من تعرض منظف الهواء على جانب المكونات.
تم تصميمه لتنظيف مستمر للـ PCBAs بعرض من 50 إلى 300 مم، بارتفاع مكونات يصل إلى 135 مم.
يزيل C758 تلوث السطح القابل للوصول من جانب اللحام للوح المجمعة. تستهدف أهدافه الرئيسية بقايا الفلكس المرئية، علامات الفلكس، الغبار، بقايا العمليات وكرات اللحام السائبة التي يمكن الوصول إليها بواسطة فرش التنظيف.
الجهاز مفيد بشكل خاص بعد لحام الموجة، لحام انتقائي أو عمليات أخرى تترك تلوثاً مركزاً على جانب واحد من التجميع.
نظرًا لأن آلية التنظيف تعتمد على الاتصال الفيزيائي بالفرشاة، يجب أن يوفر تصميم لوحة الدوائر المطبوعة وصولًا كافيًا حول وصلات اللحام، والأطراف البارزة والمكونات الموجودة على الجانب السفلي.
| المعلمة | DEZ-C758 |
|---|---|
| أبعاد الآلة | 1860 مم (طول) × 820 مم (عرض) × 1200 مم (ارتفاع)، ±20 مم |
| وزن الآلة | حوالي 400 كغ |
| عرض الـ PCBA المدعوم | 50–300 مم |
| أقصى ارتفاع للمكون | 135 مم |
| اتجاه النقل | من اليسار إلى اليمين أو العكس |
| السير الناقل الداخل | قياسي |
| السير الناقل الخارج | اختياري |
| تكوين سكة السير الناقل | سكة أمامية ثابتة مع سكة خلفية متحركة، أو سكك متحركة ثنائية الجوانب |
| تكوين المخلب | مخالب مزدوجة سميكة أو مخالب ثقيلة |
| سرعة النقل | 0.05–1.8 م/دقيقة، قابلة للتعديل باستمرار |
| ارتفاع اتصال السير الناقل | 750 ±20 مم |
| أسطوانة تطبيق المنظف | Ø100 مم |
| فرشاة دائرية | Ø300 مم |
| ضبط ارتفاع الفرشاة | 0–20 مم |
| سرعة المغزل للفرشاة | 0–500 دورة في الدقيقة |
| تدفق مادة التنظيف | 50–1500 مل/دقيقة |
| سعة خزان السائل | حد أقصى 20 لتر |
| طريقة التجفيف | تجفيف هواء المروحة |
| نظام التحكم | PLC مع ضوابط زر الضغط |
| القدرة المركبة | 1 كيلو واط |
| قوة التشغيل | تقريباً 0.4 كيلو واط |
| جهد التشغيل | 220 فولت، 50 هرتز |
| متطلبات العادم | 10 م³/دقيقة، خاضع لتأكيد الواجهة |
لقد عملنا مع
لا. تم تصميمه لتنظيف الجانب القابل للوصول من اللحام مع الحد من اتصال المنظف مع جانب المكونات.
فقط عندما تكون بقايا الفلوق متاحة جسدياً للمنظف والفرش. لا يتم تصميمه لطرد التلوث من تحت المكونات ذات الارتفاع المنخفض. استخدم نظام تنظيف بالبخاخات المائية لمتطلبات التنظيف الأعمق.
يمكنه إزالة كرات اللحام المفككة التي يمكن الوصول إليها بالفرش. قد تتطلب كرات اللحام الملصقة تحت المكونات أو المحصورة في فجوات ضيقة طريقة تنظيف أخرى.
لا توجد مرحلة شطف بالماء المقطر محددة للـ C758. يستخدم تطبيق المنظف المنضبط، والتنظيف بالفرش الرطبة، والتنظيف بالفرش الجافة وتجفيف المروحة.
من الممكن، لكن بقايا الفلوق “لا تحتاج إلى تنظيف” يمكن أن تكون صعبة الإزالة. يجب التحقق من توافق المنظف وإعدادات العملية باستخدام الفلوق وPCBA الفعلي.
يجب اختبار العملية كلما كانت هناك مكونات أو أسلاك أو هياكل أخرى موجودة على جانب التنظيف. يجب تحديد ارتفاع الفرش وسرعتها وضغط الاتصال من خلال الاختبار على عينات.
تشير بيانات المواصفات الحالية إلى عرض مدعوم من 50-300 مم. يجب التأكد من طول اللوحة وسمكها وحد الأدنى المدعوم من المصنع.
يعتمد على نقل الحزام التلقائي، لكن ارتفاع الاتصال المحدد هو 750 ±20 مم بدلاً من ارتفاع خط SMT الشائع الذي يبلغ 900 مم. لذلك، يجب تأكيد ارتفاع الخط، اتجاه الحزام وواجهة النقل قبل الطلب.
اختر C743 عندما تتطلب PCBA تنظيف كيميائي جماعي، وشفط، وتجفيف بالهواء الساخن، أو عندما لا يقتصر التلوث على سطح واحد متاح.
نعم. قدم لوحات عينة، وصور التلوث، ومعلومات عن التدفق، ومتطلبات القبول. يجب أن يؤكد الاختبار نتائج التنظيف، وسلامة المكونات، وتوافق المنظفات، وسرعة المعالجة.
اتصل بـ DEZ لـ آلة تنظيف PCBA, آلة اللحام الانتقائي, ماكينات تنظيف القوالب, تفتيش بالأشعة السينية, إعادة عمل BGA, أفران إعادة التدفق و معدات التعامل مع SMT.
أرسل أبعاد قطعة العمل الخاصة بك، مشكلة الإنتاج ومعدل الإنتاج المطلوب لتلقي مراجعة تطبيق مجانية، وتوصية بالمعدات وعرض سعر للمشروع. يتوفر اختبار عينات مجانية للمشاريع المؤهلة.
سيتصل بك متخصص في المعدات خلال ساعة واحدة خلال ساعات العمل.
احصل على توصية مجانية واطلب اختبار عينة
البريد الإلكتروني: [email protected]
الهاتف: +86 138 2338 9052
