تقوم محطة إعادة العمل DEZ-R820 بإزالة واستبدال BGA وQFN وCSP وQFP وأدوات التوصيل والمكونات السطحية الأخرى على لوحات الدوائر المطبوعة المجمعة.
نظام التسخين ثلاثي المناطق يتحكم في الحرارة من الأعلى والأسفل على المكون، بينما يقوم نظام المحاذاة البصرية بتمويه أطراف المكون وألواح الدوائر المطبوعة قبل التركيب.
تجمع الآلة بين إزالة اللحام المتحكم فيها، والمحاذاة الدقيقة، ووضع المكونات، واللحام المستند إلى البروفيلاي في محطة عمل واحدة. يساعد ذلك فرق الإصلاح على استبدال المكونات العاطلة مع تقليل مخاطر تشوه لوحات الدوائر المطبوعة، وارتفاع حرارة المكونات المجاورة، وتضرر الألواح، والموضع غير الدقيق.
تدعم DEZ-R820 لوحات الدوائر المطبوعة التي يصل حجمها إلى 415 × 370 مم ومكونات من 2 × 2 مم إلى 80 × 80 مم، مما يجعلها مناسبة لتصنيع الإلكترونيات، وإصلاح PCBA، ومختبرات تحليل الأعطال والإنتاج الهندسي.
| وظيفة | فائدة العملاء |
|---|---|
| تسخين الهواء الساخن من الأعلى والأسفل | يسخن المكون وصلبات اللحام من الجانبين |
| سخان بالأشعة تحت الحمراء مع الألياف الكربونية | يسخن منطقة أكبر من لوحة الدوائر المطبوعة ويقلل من الفروق الحرارية |
| تحكم مستقل في مناطق التسخين | يبني ملفًا حراريًا متحكمًا لكل لوحة |
| محاذاة بصرية CCD | يحاذي أطراف BGA المخفية مع ألواح الدوائر المطبوعة |
| وضع المكونات تلقائيًا | يقلل الحركة بعد المحاذاة البصرية |
| عملية إزالة اللحام آليًا | يتحكم في رفع المكون بعد إعادة تدفق اللحام |
| تحكم في درجات الحرارة بحلقة مغلقة | يحافظ على عملية التسخين المبرمجة |
| حساس ضغط | يقلل من قوة التركيب الزائدة على لوحة الدوائر المطبوعة والمكون |
| تركيب دعم لوحة الدوائر المطبوعة | يمسك بمقاسات لوحات مختلفة أثناء التسخين والتركيب |
| تخزين الملف الشخصي | يعيد استخدام الإعدادات المعتمدة للعملية الإصلاح المتكررة |
| رصد درجة الحرارة في الوقت الحقيقي | يظهر الاستجابة الحرارية الفعلية أثناء إعادة العمل |
| حماية من الحرارة الزائدة | يحمي الآلة وPCBA أثناء الظروف غير العادية |
يمكن أن تحتوي تجميعات الدوائر المطبوعة المكتملة على مئات من المكونات المثبتة بشكل صحيح ولكنها قد تفشل بسبب وجود BGA أو QFN أو معالج أو جهاز ذاكرة أو مقبس تالف واحد.
يسمح DEZ-R820 بإزالة المكون التالف واستبداله مع الاحتفاظ ببقية التجميع.
هذا ذو قيمة خاصة لـ:
يوفر ذلك لمهندسي الجودة أدلة مرئية مباشرة بدلاً من الاعتماد فقط على الأعراض الكهربائية أو المظهر الخارجي.
تتطلب إعادة العمل BGA أكثر من توجيه الهواء الساخن إلى أعلى المكون.
إذا كانت السطح المكون فقط هو الذي يتم تسخينه، فقد يصبح الجانب العلوي أكثر حرارة بينما تظل نقاط اللحام أسفل الغلاف تحت درجة حرارة إعادة التدفق. يمكن أن يؤدي زيادة درجة الحرارة أكثر إلى تلف الغلاف أو الوسادات أو المكونات القريبة.
يستخدم جهاز DEZ-R820 ثلاث مناطق تسخين تتحكم فيها بشكل مستقل:
· سخان هواء ساخن علوي 1200 واط؛
· سخان هواء ساخن سفلي 1200 واط؛
· سخان بالأشعة تحت الحمراء من ألياف الكربون 2700 واط.
تسخن منطقة الأشعة تحت الحمراء مساحة أكبر من لوحة الدوائر المطبوعة، بينما تركز سخانات الهواء الساخن العلوية والسفلية عملية إعادة التدفق حول المكون المحدد.
| المعلمة | المواصفات |
|---|---|
| النموذج | DEZ-R820 |
| نوع المعدات | محطة إعادة عمل BGA بصرية شبه آلية |
| الحزم المدعومة | BGA، CSP، QFN، QFP، المقابس والمكونات السطحية المتوافقة |
| حجم PCB | 65 مم × 65 مم – 415 مم × 370 مم |
| حجم المكونات | 2 مم × 2 مم – 80 مم × 80 مم |
| نظام التسخين | هواء ساخن علوي، هواء ساخن سفلي وتسخين بالأشعة تحت الحمراء |
| سخان علوي | 1200 واط |
| سخان سفلي | 1200 واط |
| سخان بالأشعة تحت الحمراء | 2,700 واط |
| إجمالي الطاقة | 5,300 واط |
| منطقة التسخين بالأشعة تحت الحمراء | 280 مم × 380 مم |
| تحكم في درجة الحرارة | تحكم مغلق بواسطة مسبار حراري من النوع K |
| دقة درجة الحرارة المدرجة | ±3°C |
| نظام بصري | تصوير ملون بدقة عالية بواسطة CCD |
| حركة التثبيت | المحور Z |
| تحديد موقع PCB | دعم V-groove قابل للتعديل |
| واجهة التشغيل | واجهة المستخدم باللمس |
| مزود الطاقة | تيار متردد 220 فولت ±10%، 50/60 هرتز |
| أبعاد الآلة | 680 × 630 × 900 مم، باستثناء قاعدة العرض |
| الوزن الصافي | تقريبًا 79 كجم |
| ملحق اختياري | كاميرا فحص عملية إعادة العمل |
| المقارنة | محطة إعادة العمل البصرية BGA DEZ-R820 | الإصلاح اليدوي بالهواء الساخن |
|---|---|---|
| مناطق التسخين | تسخين بالأعلى، والأسفل، وتحت الحمراء | تسخين من الأعلى بشكل أساسي |
| ملف الحرارة | قابل للبرمجة وقابل للتكرار | يتم التحكم فيه بشكل أساسي من قبل المشغل |
| محاذاة BGA | محاذاة بصرية CCD | تقدير بصري خارجي |
| تثبيت المكون | آلية تثبيت محكومة | ملقط يدوي أو قلم شفط |
| دعم لوحة الدوائر المطبوعة | تركيب قابل للتعديل | حامل أساسي أو طاولة عمل |
| ردود فعل الحرارة | مراقبة مغلقة بواسطة مسبار حراري | قياس محدود أو منفصل |
| التحكم في الضغط | جهاز استشعار ضغط مدمج | حكم المشغل |
| قابلية تكرار العملية | مناسب للإنتاج المتكرر | يعتمد بشكل كبير على المشغل |
| أفضل استخدام | إصلاح BGA، QFN و PCBA عالي القيمة | إصلاح SMD بسيط وأعمال عرضية |
لقد عملنا مع
تؤدي فحوصات الأشعة السينية وإعادة العمل على BGA وظائف مختلفة لكنها مرتبطة.
تحدد نظام الأشعة السينية عيب اللحام المخفي وتسجيل موقعه. تقوم محطة إعادة العمل بإزالة واستبدال المكون المتأثر. يمكن بعد ذلك إعادة التجميع التي تم إصلاحها إلى فحص الأشعة السينية للتحقق.
العملية الموصى بها:
فحص الأشعة السينية DEZ-X7600 → إعادة عمل BGA DEZ-R820 → تحقق الأشعة السينية بعد إعادة العمل
بدون فحص ما قبل إعادة العمل، قد يتم إزالة مكون جيد بشكل غير ضروري. بدون فحص ما بعد إعادة العمل، قد تبقى العيوب المخفية تحت المكون البديل غير مكتشفة.
تقوم بإزالة واستبدال أجهزة BGA وغيرها من المكونات المثبتة على السطح باستخدام التسخين المراقب، والمحاذاة البصرية، والت placement الدقيق.
توجد كرات اللحام تحت المكون وتصبح غير مرئية أثناء التركيب. تعرض المحاذاة البصرية أنماط كرات اللحام وموضع لوحة الدائرة معًا.
تدعم لوحات الدوائر من 65 × 65 مم إلى 415 × 370 مم.
نطاق المكونات المدرجة هو من 2 × 2 مم إلى 80 × 80 مم.
نعم. يمكن استخدام النظام البصري والتسخين المراقب لأجهزة QFN و CSP المتوافقة وغيرها من الحزم ذات النهاية السفلية.
يسخن جهاز التسخين بالأشعة تحت الحمراء منطقة أكبر من لوحة الدائرة قبل إعادة التدفق المحلي، مما يقلل من فرق الحرارة بين منطقة الإصلاح واللوحة المحيطة.
توفر الآلة عملية إزالة اللحام والرفع تلقائيًا بعد عملية التسخين المبرمجة.
يستخدم النظام المحاذاة البصرية تليها وضع منسق في المحور Z.
لا. تنظيف الوسادات، إعداد اللحام، والفحص هي خطوات إعادة عمل منفصلة تُنفذ قبل تثبيت مكون الاستبدال.
تقوم الآلة بإزالة المكونات، والمحاذاة، والوضع، واللحام. يتطلب إعادة كرات المكونات أدوات وعمليات منفصلة مناسبة.
نعم. يمكن تخزين ملفات التعريف وإعادة استخدامها لإجراء إصلاح متكرر لنفس لوحة الدائرة والمكون.
يوصى بشدة لذلك في حالة BGA، QFN وغيرها من وصلة اللحام المخفية حيث لا يمكن للفحص الخارجي التحقق من كل اتصال تحت المكون.
نعم. يمكن للعملاء تقديم تجميعات PCB ممثلة، ومكونات، ومعلومات عن العيوب لاختبار إعادة العمل.
يمكن توفير فوهات مخصصة لأحجام حزم BGA و SMD المختلفة.
اتصل بـ DEZ لـ آلة تنظيف PCBA, آلة اللحام الانتقائي, ماكينات تنظيف القوالب, تفتيش بالأشعة السينية, إعادة عمل BGA, أفران إعادة التدفق و معدات التعامل مع SMT.
أرسل أبعاد قطعة العمل الخاصة بك، مشكلة الإنتاج ومعدل الإنتاج المطلوب لتلقي مراجعة تطبيق مجانية، وتوصية بالمعدات وعرض سعر للمشروع. يتوفر اختبار عينات مجانية للمشاريع المؤهلة.
سيتصل بك متخصص في المعدات خلال ساعة واحدة خلال ساعات العمل.
احصل على توصية مجانية واطلب اختبار عينة
البريد الإلكتروني: [email protected]
الهاتف: +86 138 2338 9052
