محطات إعادة العمل BGA لإصلاح تجميع الدوائر المطبوعة

قم بإصلاح المكون المعيب بدلاً من التخلص من الـ PCBA

قد تحتوي مجموعة الدوائر المطبوعة المكتملة على مئات المكونات المثبتة بشكل صحيح ولكنها تفشل بسبب معالج واحد أو جهاز ذاكرة أو وحدة تحكم أو حزمة FPGA أو QFN أو BGA. يسمح عملية إعادة العمل المتحكم بها على BGA في لوحة الدوائر المطبوعة بإزالة المكون المتأثر واستبداله دون التخلص تلقائيًا من المجموعة بالكامل.

هذا ذو قيمة خاصة بالنسبة للـ PCBAs باهظة الثمن، وألواح النماذج الأولية، وإلكترونيات الصناعة ذات الحجم المنخفض، واللوحات المستوردة، والتجمعات القديمة والمنتجات التي تحتوي على أجهزة شبه موصلة باهظة الثمن.

إعادة العمل على BGA ليست مجرد مسألة تسخين الجزء العلوي من المكون. يجب أن تتحكم العملية الموثوقة في كيفية تسخين اللوحة مسبقًا، وكيفية وصول اللحام إلى درجة حرارة إعادة الانصهار، وكيفية رفع المكون، وكيفية إعداد الألواح، وكيفية محاذاة المكون البديل وتركيبه.

اختر محطة إعادة العمل BGA المناسبة

1. محطة إعادة العمل BGA شبه الأوتوماتيكية – DEZ-R820

تم تصميم DEZ-R820 لإصلاح مجموعة الدوائر المطبوعة القياسية، وإعادة العمل على المنتجات المختلطة، ومختبرات الهندسة، وبيئات الإنتاج ذات الحجم المنخفض.

تجمع بين التسخين بالهواء الساخن العلوي والسفلي مع التسخين بالأشعة تحت الحمراء، ومحاذاة بصرية CCD، والمكان الآلي للمكونات، والتسخين المعتمد على البروفايل. يدعم ملحق الدعم القابل للتعديل للـ PCB تنسيقات لوحات مختلفة مع توفير مساحة للمكونات المتوافقة من الجانب السفلي.

اختر هذه المحطة شبه الأوتوماتيكية لإعادة العمل على BGA عندما تناسب أبعاد الـ PCB والمكونات نطاق عملها وتحتاج إلى إزالة BGA بصورة متحكم فيها، ومحاذاة بصرية واستبدال المكونات دون الحاجة إلى الأتمتة الحركية الإضافية المطلوبة للوظائف الأكبر أو المكررة بشكل متكرر.

DEZ-R820 ملائم لـ BGA, QFN, CSP, QFP, المقابس وغيرها من حزم SMD. تدعم الـ PCBs من 65 × 65 مم إلى 415 × 370 مم والمكونات من 2 × 2 مم إلى 80 × 80 مم.

2. محطة إعادة العمل التلقائية BGA – DEZ-R880A

تم تصميم DEZ-R880A لتجميعات PCB الأكبر، وحزم المكونات الكبيرة، ودفعات المنتجات المتكررة والتطبيقات التي تتطلب المزيد من الحركة الكهربائية المتحكم بها.

تقلل الحركة الكهربائية ذات المحاور السبع، والمحاذاة البصرية بدقة 1080P، والتوزيع بالتحكم الخدمي، وتدوير المكونات الكهربائية، ونظام التسخين الثلاثي المناطق من عدد التعديلات اليدوية المطلوبة أثناء المحاذاة والتوزيع.

اختر محطة إعادة العمل الأوتوماتيكية BGA عندما تحتاج إلى معالجة اللوحات الكبيرة، أو التحرك بين مواقع الإصلاح المتعددة، أو التعامل مع حزم BGA الأكبر، أو تحسين تكرارية عمليات إعادة العمل المتكررة.

يدعم DEZ-R880A مكونات BGA وCSP وPOP وQFN وQFP وLED وMicro-SMD المتوافقة. وتستوعب اللوحات حتى 710 × 490 مم والمكونات حتى 120 × 120 مم.

ربط إعادة عمل BGA بفحص الأشعة السينية

تقوم محطة إعادة العمل BGA بإصلاح مكون، لكنها لا تفحص مباشرة كل وصلة لحام تحت الحزمة المثبتة. يقوم فحص الأشعة السينية وإعادة عمل BGA بأداء وظائف مختلفة ضمن نفس عملية الإصلاح.

إن نظام فحص الأشعة السينية PCBA لـ BGA ووصلات اللحام المخفية – يمكن استخدام DEZ-X7600 لفحص حالة الوصلات المخفية قبل إعادة العمل. هذا يساعد على تجنب إزالة مكون بناءً فقط على المظهر الخارجي أو عرض كهربائي غير مؤكد.

بعد استبدال المكون، يمكن أن تعود التجميعية إلى فحص الأشعة السينية لتقييم توزيع اللحام، والمحاذاة، والعيوب الداخلية المرئية. يجب أن تؤكد الاختبارات الكهربائية والوظيفية بعد ذلك ما إذا كانت اللوحة المُصلاحه تعمل كما هو مقصود.

سير العمل الموصى به:

فحص الأشعة السينية PCBA DEZ-X7600 → محطة إعادة عمل BGA DEZ → فحص الأشعة السينية والتحقق الوظيفي بعد إعادة العمل

تعرف على المزيد حول ال عملية فحص الأشعة السينية وإعادة عمل BGA.

تطبيقات إعادة عمل BGA

يمكن لمحطات إعادة العمل BGA استعادة الدوائر المطبوعة التي تم رفضها أثناء الفحص البصري الآلي، وأشعة X، والاختبارات الكهربائية أو الوظيفية عندما تكون العيوب قابلة للإصلاح. كما يمكنها أيضًا استبدال المكونات خلال تطوير النماذج الأولية، والتغييرات الهندسية، والتحقق من المنتج، وإدخال منتج جديد.

لـ تصنيع الإلكترونيات والعقود, تدعم معدات إعادة العمل المرنة لوحات العملاء المختلفة، وأنواع الحزم، ودفعات الإنتاج.

في تصنيع إلكترونيات السيارات, يمكن استخدام إعادة العمل المسيطر عليه لمجموعات التحكم المتوافقة، وأجهزة الاستشعار، وأنظمة المعلومات والترفيه، وتجميعات الإلكترونيات الكهربائية التي تحتوي على أجهزة BGA أو QFN قيمة.

تصنيع إلكترونيات الاتصالات يمتد بشكل متكرر إلى لوحات متعددة الطبقات كبيرة الحجم، ومعالجات، وFPGAs، وحزم ذات كثافة عالية تتطلب تسخينًا مسبقًا فعالاً من الأسفل ووضع مكونات خاضع للتحكم.

لـ إلكترونيات التحكم الصناعي, يمكن أن تساعد إعادة العمل BGA في استعادة وحدات التحكم، ومحركات، ولوحات الاتصالات ذات القيمة العالية والتي يمكن أن تكون باهظة الثمن أو يصعب استبدالها.

الأسئلة المتكررة حول محطة إعادة العمل BGA

لماذا يعتبر تسخين القاع مهمًا؟

يساعد تسخين القاع على تدفئة منطقة أكبر من PCB قبل إعادة التدفق المحلي. وهذا يساعد على إدارة اللوحات ذات الكتلة الحرارية العالية ويقلل الفرق في درجة الحرارة بين المنطقة المستهدفة والتجميع المحيط.

هل يمكن للآلة معالجة اللحام الخالي من الرصاص؟

يمكن تطوير ملف تعريف درجة حرارة مناسب لعمليات اللحام الخالية من الرصاص أو المحتوية على الرصاص المتوافقة. يجب أن يأخذ الملف في الاعتبار سبيكة اللحام، وبناء اللوحة، وحدود الحزمة، والمكونات الحساسة للحرارة القريبة.

لماذا يُوصى بفحص أشعة X؟

لا يمكن تقييم مفاصل اللحام أسفل BGA وQFN وحزم مماثلة بشكل كامل من خلال الفحص البصري الخارجي. تساعد صور أشعة X في تأكيد العيب الأصلي وتقييم المفاصل المخفية بعد الاستبدال.

هل يمكن لشركة DEZ اختبار الدائرة المطبوعة للعميل قبل الشراء؟

نعم. يُرجى تقديم مجموعات دوائر مطبوعة تمثيلية، ومكونات بديلة، ومعلومات الحزمة، وتفاصيل العيوب. يساعد اختبار العينات في تقييم ملاءمة الآلة، والوصول إلى المكونات، ومتطلبات الفوهات، وعملية إعادة العمل المقترحة.

ابحث عن محطة إعادة العمل BGA المناسبة لدائرة PCBA الخاصة بك

أخبرنا عن لوحة الدوائر المطبوعة الخاصة بك، والمكونات، وعملية الإصلاح الحالية. ستقوم DEZ بمراجعة الطلب وتوصي بتكوين المعدات المناسب.