أفران إعادة التدفق SMT لتجميع الدوائر المطبوعة

إزالة الرواسب من فتحات القالب

يفعل فرن إعادة التدفق أكثر من الوصول إلى درجة حرارة محددة. يجب أن يتحكم في مدى سرعة تسخين لوحة الدوائر المطبوعة، طول الوقت الذي تبقى فيه في كل مرحلة حرارية وكيفية تبريدها بعد الارتفاع ذروة إعادة التدفق.

خلال التسخين المسبق، ترتفع درجة حرارة التجميع بمعدل محكوم. تقلل مرحلة النقع من الفروق في درجات الحرارة بين المكونات وتفعّل الفلكس الخاص باللحام. ترتفع درجة حرارة اللحام خلال مرحلة إعادة التدفق فوق درجة حرارة السيولة للسبيكة قبل أن يؤدي التبريد المحكوم إلى تصلب الوصلات.

تعلم كيفية تطوير والتحقق من العملية في كيفية إنشاء ملف تعريف درجة حرارة فرن إعادة التدفق.

اختر فرن إعادة التدفق لتجميع لوحات الدوائر المطبوعة SMT

1. يقوم فرن إعادة التدفق لتجميع لوحات الدوائر المطبوعة SMT – DEZ-R800PC هو فرن إعادة تدفق بالهواء الساخن على الخط مع ثمانية مناطق تسخين علوية وثمانية مناطق تسخين سفلية.

توفر قسم التسخين بطول 3140 مم تسخينًا مسبقًا محكومًا، ونقع وإعادة تدفق لحام، يتبعه منطقتين تبريد بالهواء القسري. تدعم النقل بحزام شبكي وسلسلة الإنتاج المستمر للوحات الدوائر المطبوعة أحادية أو ثنائية الجانب.

يدعم الفرن اللحام بدون الرصاص والرصاص ويشمل نظام تحديد درجات الحرارة على الإنترنت بثلاث قنوات. يمكن استخدام منحنى درجة حرارة PCB المقاس لضبط درجات حرارة المناطق وسرعة النقل وفقًا للتجميع الفعلي.

2. يستخدم فرن إعادة التدفق لإنتاج SMT – DEZ-R1000PC يستخدم عشرة مناطق تسخين هواء ساخن علوية وسفلى قابلة للتحكم بشكل مستقل.

يوفر قسم التسخين الأطول البالغ 3890 مم المزيد من نقاط التعديل لتجميعات لوحات الدوائر المطبوعة ذات الكتل الحرارية المختلفة وأحجام المكونات ومتطلبات اللحام. تتحكم منطقتين تبريد بالهواء القسري في تقليل درجة الحرارة بعد إعادة التدفق.

تدعم الآلة لوحات دوائر مطبوعة بعرض يصل إلى 400 مم، مع توفر النقل بحزام شبكي وسلسلة لمتطلبات المنتجات والخط المختلفة. يسجل نظام التوصيف المدمج بثلاث قنوات درجات حرارة PCB الفعلية لتطوير الوصفات والتحقق من الإنتاج.

3. يقوم فرن إعادة التدفق بالنيتروجين لإنتاج SMT – DEZ-1000PC-N يجمع بين عشرة مناطق تسخين علوية وعشرة مناطق تسخين سفلية مع جو نيتروجيني محكم.

يقلل النيتروجين من تعرض الأكسجين أثناء التسخين وإعادة التدفق للحام. يمكن اختياره عند التأثيرات الناتجة عن الأكسدة في ترطيب اللحم، أو عندما تكون نافذة المعالجة المقبولة ضيقة، أو عندما تتطلب مواصفات تجميع PCB جوًا منخفض الأكسجين محكومًا.

يتضمن الفرن مراقبة حقيقية للأكسجين ويمكن أن يصل تركيز الأكسجين إلى حوالي 150 جزء في المليون تحت ظروف النيتروجين المحددة. يدعم التحكم الاختياري في الأكسجين ذو الحلقة المغلقة نطاقًا قابلًا للتعديل من 50 إلى 200 جزء في المليون.

تطابق الفرن مع الكتلة الحرارية للـ PCB

لوحات الإلكترونيات الاستهلاكية الرقيقة، واللوحات الثقيلة بالنحاس، والتجمعات التي تحتوي على موصلات كبيرة لا تمتص الحرارة بنفس المعدل.

قد تسخن المكونات الكبيرة والمناطق الثقيلة بالنحاس ببطء أكثر، بينما يمكن أن تصل المكونات السلبية الصغيرة إلى درجة الحرارة القصوى بسرعة. يمكن أن تضيق الاختلافات المفرطة في درجة الحرارة نافذة المعالجة المتاحة.

تتيح الدورة المستقلة للهواء الساخن العلوي والسفلي تعديل الملف وفقًا لتوزيع المكونات وبناء PCB. أرسل إلى DEZ انبعاث سمك PCB وعدد الطبقات ووزن النحاس وأكبر المكونات وورقة بيانات معجون اللحام للتقييم.

إعادة تدفق الهواء أو إعادة تدفق النيتروجين

تعد إعادة تدفق الهواء مناسبة للعديد من تجمعات PCB الخالية من الرصاص والرصاص عندما يوفر معجون اللحام والتشطيب السطحي والملف الحراري ترطيبًا وتشكيل مفاصل مقبول.

يجب تقييم إعادة تدفق النيتروجين عندما تسهم الأكسدة في ترطيب سيئ، ويكون النحاس المكشوف من الصعب لحامه، وتحتاج المكونات ذات الفتحة الدقيقة إلى نافذة معالجة أوسع، أو تحدد مواصفات المنتج مستوى أكسجين أقصى.

يتطلب DEZ-1000PC-N نيتروجينًا بحد أدنى 99.999% نقاء و0.5 ميجا باسكال على الأقل من الضغط الوارد. يجب أن يكون إجمالي الإمداد بحجم يتناسب مع الاستهلاك الحقيقي للفرن وجدول الإنتاج.

توفير النيتروجين في الموقع

يمكن أن تفكر المصانع التي تعمل على إعادة تدفق النيتروجين بانتظام في الحصول على إمدادات نيتروجين في الموقع بدلاً من الاعتماد بالكامل على الأسطوانات المورّدة.

إن مولد نيتروجين SMT للحام – DEZ-D59-2N يوفر إخراجاً قياسياً يبلغ 3 Nm³/h. لا تفترض أن هذه السعة كافية لفرن إعادة تدفق النيتروجين بالحجم الكامل.

دمج خط إنتاج SMT

يتم تركيب فرن إعادة التدفق بعد طباعة معجون اللحام، وفحص معجون اللحام، وتركيب المكونات. يتبع ذلك التبريد، الفحص، التفريغ وأي تنظيف مطلوب للـ PCBA.

يجب أن تتطابق ارتفاع الناقل، الاتجاه، جانب القضيب الثابت، عرض PCB ومتطلبات الاتصال مع المعدات المحيطة.

استكشف معالجة خط SMT، التخزين المؤقت لـ PCB والنقل عندما تكون المحملات، الناقلات، محطات الفحص، ناقلات التبريد، المخازن أو التفريغ مطلوبة حول عملية إعادة التدفق.

عندما يجب إزالة بقايا الفلكس المتوافقة بعد اللحام، اختر العملية المناسبة من آلات تنظيف PCBA.

الصناعات التي تستخدم أفران إعادة تدفق SMT

تصنيع الإلكترونيات للسيارات

تصنيع الإلكترونيات للسيارات تشمل وحدات التحكم، المستشعرات، تجميعات الإضاءة والإلكترونيات الكهربائية بأوزان مكونات مختلفة وتوزيع نحاس مختلف. يجب أن يتحكم ملف إعادة التدفق في اختلافات الحرارة عبر الـ PCBA بالكامل.

معدات الاتصالات

تصنيع معدات الاتصالات تستخدم PCBAs عالية الكثافة تحتوي على BGA وQFN ومكونات ذات حواف دقيقة. يتطلب قياس الملف تأكيد أن الوصلات المخفية والمرئية تمر عبر المراحل الحرارية الصحيحة.

إلكترونيات LED والطاقة

تصنيع الإلكترونيات الـ LED والطاقة غالبًا ما تتضمن ركائز الألمنيوم، مناطق نحاسية كبيرة أو مكونات ثقيلة. قد تتطلب هذه التجميعات عملية تسخين أطول وتبريدًا مضبوطًا بعناية.

EMS وتصنيع الإلكترونيات بعقود

EMS وتصنيع الإلكترونيات بعقود تعالج تصميمات لوحات مختلفة ومعاجين لحام. تساعد تخزين الوصفات وتحديد درجات الحرارة في إدارة التغييرات دون افتراض أن برنامج فرن واحد يناسب كل منتج.

اختر فرن إعادة تدفق SMT

أرسل متطلبات PCB الخاصة بك، ومعجون اللحام ومتطلبات خط الإنتاج. ستوصي DEZ بالتكوين المناسب لفرن إعادة التدفق بالهواء أو النيتروجين.