يميل تنظيف PCB عادةً إلى تنظيف اللوحات العارية قبل طباعة معجون اللحام. عمليات تنظيف PCBA تنظف اللوحات المركبة بعد اللحام لإزالة بقايا الفلكس المتوافقة، كرات اللحام السائبة أو التلوث الأيوني.
استخدم آلة تنظيف PCB ذات الوجهين DEZ-C753S لإزالة الغبار والألياف والجزيئات السائبة من كلا جانبي PCB العارية قبل طباعة معجون اللحام.
استخدم DEZ-C758 أو DEZ-C760 للتنظيف المستمر بالفرشاة لبقع الفلكس المرئية وكريات اللحام السائبة من جانب اللحام القابل للوصول.
استخدم DEZ-C743 Offline PCBA Batch Cleaner لغسل المياه، وشطف المياه DI، وتجفيف الهواء الساخن لعدة PCBAs في دفعة واحدة.
استخدم DEZ-C1360 أو DEZ-C1520 Inline Water-Based PCBA Cleaning Machine عندما يجب أن تمر التجميعات بشكل مستمر عبر أقسام الغسل، والشطف بالمياه DI، والتجفيف.
لا. في التنظيف القائم على الماء، تزيل المواد الكيميائية التنظيف المتوافقة التلوث. يقوم الماء DI بشطف البقايا المذابة وagent التنظيف المتبقية من التجميع.
يمكن إزالة بعض بقايا الفلكس غير القابلة للتنظيف باستخدام المواد الكيميائية للتنظيف المتوافقة. يجب اختبار الفلكس، ومواد PCB، وسماحات المكونات، ودرجة النظافة المطلوبة قبل تأكيد العملية.
يجب التحقق من نظافة الأيونات باستخدام طريقة الاختبار وحدود القبول المحددة من قبل العميل. لا يمكن أن تؤكد الفحوصات البصرية وحدها مستويات التلوث بالأيونات.
تستخدم آلات تنظيف القوالب الهوائية DEZ-C730 و DEZ-C780 تنظيف المواد المذيبة المتوافقة والتصفية وتجفيف الهواء المضغوط.
تقوم آلة DEZ-C750 بإنهاء تنظيف الماء، وشطف الماء المقطر وتجفيف الهواء الساخن في دورة واحدة.
تقوم آلة تنظيف فوهات SMT DEZ-C700 بإزالة التلوث الداخلي والخارجي الذي يقلل من امتصاص الفراغ. ولا يمكنها إصلاح الفوهات المهترئة أو المتشققة أو المشوهة.
تنظف آلة تنظيف المرفقات SMT DEZ-C756 المنصات المتوافقة مع اللحام الموجي، والمرفقات الخاصة باللحام الانتقائي، والناقلات الحرارية، والصواني و السلاسل.
يستخدم اللحام الانتقائي عندما تتطلب اللحامات THT المحددة فقط اللحام أو عندما تمنع المكونات الحساسة للحرارة و SMT من المرور الكامل من خلال اللحام الموجي.
استخدم DEZ-H3200A للدوائر الكهربائية الصغيرة ولحام THT بكميات منخفضة. الأنظمة DEZ-H3500A و DEZ-H3600A أنظمة غير متصلة. الأنظمة DEZ-H3800S و DEZ-H3900A مخصصة للإنتاج المتواصل.
قدم أبعاد PCB أو الناقل، وإحداثيات اللحام THT، وارتفاع الجهة السفلية، وسبيكة اللحام، والفلوس، ومتطلبات الفوهة، ودورة الإنتاج واتجاه الحزام الناقل.
تعتمد حاجة النيتروجين على وحدة اللحام، وسبيكة اللحام، وإعدادات العملية، والنتيجة المطلوبة لحام اللحام. يتم تأكيد إمدادات واستهلاك النيتروجين من خلال التكوين المختار.
يمكن تكوين الأنظمة القابلة للتطبيق من أجل سبائك اللحام المحددة. يجب تأكيد حوض اللحام، والفوهة، ونطاق الحرارة، وإعدادات العملية قبل الطلب.
يمكن لجهاز DEZ-X7600 فحص الهياكل المخفية للحام للوجود فجوات، وصلات، لحام غير كافٍ، وسوء محاذاة الحزمة في تجميعات BGA، QFN، LGA و CSP.
لا. فحص الأشعة السينية يفحص الهياكل الداخلية. لا تزال الاختبارات الكهربائية والوظيفية مطلوبة حيثما يحدد معيار الإنتاج.
تحدد معدات الأشعة السينية عيوب الوصلات المخفية للحام. يقوم DEZ-R820 و DEZ-R880A بإزالة، ومحاذاة، واستبدال BGA، وQFN، وCSP والحزم ذات الصلة المعطلة.
نعم. يمكن تقييم PCBAs، والقوالب، والأجهزة، وعينات اللحام لتأكيد العملية وتكوين الجهاز.
يمكن تعديل سعة العمل، والسلال، والأجهزة، واتجاه الناقل، والواجهات، والوظائف المحددة بعد مراجعة الهندسة.
عادةً ما يكون وقت معالجة المعدات القياسية من 7 إلى 30 يومًا. يعتمد الجدول الزمني المؤكد على الطراز والتكوين والهندسة المخصصة.
تعتمد الأسعار على طراز الجهاز، والتكوين القياسي، والوظائف الاختيارية، والمتطلبات المخصصة، والتعبئة، وشروط التسليم.
مستندات المطابقة محددة بالطراز. يجب تأكيد مستندات CE، وEMC، وسلامة الكهرباء، وRoHS المعمول بها للجهاز المحدد والوجهة.
أرسل نوع المعدات، وأبعاد قطعة العمل، ومشكلة العملية، والإنتاج المطلوب، ومرافق المصنع، والوجهة، والوظائف المخصصة المطلوبة.
أرسل أبعاد PCB أو قطعة العمل الخاصة بك، المشكلة الإنتاجية الحالية، معدل الإنتاج المطلوب ومرافق المصنع المتاحة.
للمشاريع التنظيفية، تضمّن التلوث والنتيجة المطلوبة للتنظيف. لمشاريع اللحام الانتقائي، تضمّن رسم PCB، ومواقع الوصلات اللحيم THT، ومعلومات سبائك اللحام والفلكس.
الهاتف: +86 138 2338 9052
البريد الإلكتروني: [email protected]
العنوان: الطابق الرابع، المبنى A، منطقة هيدونغ الصناعية، شيشيانغ، منطقة باوآن، شنتشن 518126، الصين
