آلة تنظيف لوحات الدوائر الكهربائية 
آلات تنظيف PCBA 
نظام المياه المنزوعة الأيونات 
ماكينات اللحام الانتقائية 
مولد النيتروجين 
آلات تنظيف الثلج الجاف 
آلة تنظيف فوهة SMT 
آلات تنظيف القوالب 
أفران إعادة التدفق SMT 
معدات التعامل مع لوحات الدوائر المطبوعة SMT 
آلات تنظيف الأطواق والمماسح 
محطات إعادة العمل BGA 
أنظمة فحص PCB بالأشعة السينية 
مصدر الأشعة السينية للدوائر المطبوعة 
قم بإزالة معجون اللحام، والغراء الأحمر، وبقايا الفلوس من قوالب SMT، وشبكات الشاشة، والإطارات.
تعتبر المسح اليدوي مفيدًا لتنظيف السطح السفلي للقالب أثناء الإنتاج، ولكن قد لا يزيل اللصق الجاف أو الغراء الأحمر من جدران الفتحات.
يتطلب التنظيف الكامل غير المتصل بعد عمليات الإنتاج، وتغييرات المواد أو قبل التخزين طويل الأمد للقوالب. يجب أن تصل السائل المنظف إلى كلا سطحَي القالب وتمر من خلال الفتحات بدلاً من إزالة بقايا السطح المرئية فقط.
تتطلب القوالب ذات النقاط الدقيقة المستخدمة في BGA و QFN و CSP والمكونات السلبية الصغيرة اهتمامًا خاصًا لأن كمية صغيرة من المادة الجافة يمكن أن تقيد بشكل كبير إطلاق المعجون.
تعرف على المزيد حول الأسباب والإجراءات التصحيحية في كيفية منع انسداد فتحات القالب SMT.
تستخدم آلات تنظيف القوالب الهوائية مذيب متوافق، وأذرع رش دوارة وتجفيف بالهواء المضغوط. يتم تصفية السائل المنظف وإعادة تدويره، ولا تتطلب العملية مرحلة شطف بالماء منفصلة.
هذه الطريقة مناسبة عندما تستخدم المصنع بالفعل مذيب تنظيف القوالب المعتمد ويمتلك هواء مضغوط كافٍ وإجراءات مناسبة لإدارة الغازات المنبعثة والمذيب.
يجب أن يكون المذيب متوافقًا مع معجون اللحام والغراء الأحمر والقالب والإطار والمواد اللاصقة وملصقات التعريف. يجب أيضًا الالتزام بالمتطلبات المحلية للتهوية والتخزين وحماية المشغل ومعالجة سوائل النفايات.
إن آلة تنظيف القوالب الهوائية لـ SMT والشاشات الحريرية – DEZ-C730 تعالج قالبًا متوافقًا يصل قياسه إلى 750 × 750 × 40 مم.
تقوم الفوهات الدوارة برش كلا سطحَي القالب بنفس الضغط، مما يجبر المذيب المتوافق على المرور من خلال الفتحات. تمر بقايا معجون اللحام والغراء الأحمر والجزيئات من خلال تصفية ثلاثية المراحل قبل أن يعود السائل المنظف إلى الخزان.
إن آلة تنظيف القوالب الهوائية لتنظيف الرش بالمذيب - DEZ-C780 تعالج ما يصل إلى قالبين متوافقين بمقاس 750 × 750 × 40 مم في دورة واحدة.
مثل DEZ-C730، تستخدم رش مزدوج الجوانب يدور بزاوية 360 درجة، إعادة تدوير مذيب مفلتر، وتجفيف بالهواء المضغوط. لا تتطلب طاقة كهربائية أو مرحلة شطف بالماء أثناء التشغيل العادي.
اختر DEZ-C780 عندما يحتاج القالبان إلى التنظيف معًا، ويمكن أن تدعم إمدادات الهواء المضغوط، ونظام المذيب، والمساحة الأرضية، والاستخراج ذلك.
تستخدم آلة تنظيف القوالب القائمة على المياه كيمياء مائية متوافقة لإزالة عجينة اللحام، والغراء الأحمر، والمواد المساعدة، وبقايا الطباعة.
بعد الغسيل، يتم شطف بقايا مواد التنظيف بماء نظيف أو ماء DI. ثم تتم إزالة المياه المحتجزة من سطح القالب، والإطار، والفوهات بواسطة هواء ساخن عالي الضغط.
اختر هذه العملية عندما تتطلب الغسيل الآلي، والشطف، والتجفيف في غرفة واحدة أو عندما ترغب المصنع في تقليل اعتماده على تنظيف المذيبات المتطايرة. يتطلب طاقة كهربائية، هواء مضغوط، ماء، تصريف، والتعامل السليم مع مياه الصرف.
اختر آلة تنظيف القوالب الأوتوماتيكية تعتمد على المياه – DEZ-C750 يغسل تلقائيًا، ويشطف، ويجفف القوالب المتوافقة لـ SMT في غرفة مغلقة واحدة. تعالج الآلة القوالب والشاشات حتى 740 × 740 × 40 مم. يمكنها أيضًا تنظيف الماسحات المتوافقة، وأدوات الطباعة، والتركيبات عند تناسب أبعادها وموادها وملوثاتها مع الكيمياء المحددة.
يتبع تنظيف المذيب الهوائي هذا التسلسل:
تحميل القالب → رش مذيب مزدوج الجوانب → تصفية سائلة وإعادة تدوير → تجفيف بالهواء المضغوط → فحص
يتبع التنظيف الآلي بالماء هذا التسلسل:
تحميل القالب → تنظيف رش بالمياه → شطف بماء نظيف أو ماء DI → تجفيف باستخدام سكين هوائي ساخن → فحص
لا ينبغي أن يعود القالب إلى الطباعة حتى تصبح الفتحات نظيفة، والإطار والشبكة جافين، ولا يتبقى أي بقايا من مواد التنظيف.
يمكن أن يجف بقايا معجون اللحام الموجودة داخل فتحات القالب بين جولات الإنتاج وتقييد الطباعة التالية.
يجب أن تتطابق المواد الكيميائية للتنظيف مع تركيبة معجون اللحام. قد تتطلب المعاجين الخالية من الرصاص والمعاجين المحتوية على الرصاص، وFluxs القابلة للذوبان في الماء، وأنظمة Flux بدون تنظيف كيمياء ودرجة حرارة ووقت تنظيف مختلف.
يجب فحص نتيجة التنظيف داخل أصغر وأدق الفتحات، وليس فقط على سطح القالب.
يمكن أن يكون من الصعب إزالة الغراء الأحمر والغراء SMT بعد التجفيف أو التعرض المطول.
يمكن أن يكون كل من التنظيف بالمذيبات الهوائية والتنظيف القائم على الماء مناسبًا عندما تكون الكيمياء المختارة متوافقة مع المواد اللاصقة والقوالب. يُوصى بإجراء اختبارات عينة للغراء الجاف بشدة أو الجاف جزئيًا.
قد لا يؤدي زيادة ضغط الرش بمفرده إلى إزالة المخلفات غير المتوافقة وقد يضع ضغطًا غير ضروري على القالب أو الإطار.
يمكن أن تحتفظ الفتحات الدقيقة المستخدمة لـ BGA و QFN و CSP و 0201 ومكونات صغيرة أخرى بمعجون اللحام الذي يصعب رؤيته أثناء الفحص السطحي.
يوجه الرش ذو الوجهين السائل المنظف من خلال الفتحات وعلى طول جدران الفتحة. بعد التنظيف، يجب فحص القالب باستخدام طريقة فحص القوالب البصرية أو الآلية المعتمدة من المصنع.
يتطلب كل من DEZ-C730 و DEZ-C780 إمدادًا خارجيًا بالهواء المضغوط واستخراجًا من المصنع. يستخدمون مذيبات متوافقة وتجفيف بالهواء المضغوط دون توصيل مياه منفصل أو توفير كهربائي للتنظيف العادي.
يتطلب DEZ-C750 طاقة بقوة 380 فولت تيار متردد، وضغط هواء، وإمداد مياه، وتصريف، وتهوية مناسبة. يمكن استخدام مياه DI لمرحلة الشطف عند الحاجة حسب العملية.
عندما تكون هناك حاجة لمصدر مخصص لمياه الشطف، فإن نظام المياه المنزوعة الأيونات لتنظيف PCBA والقوالب – DEZ-CS300 يمكن تقييمه مقابل الطلب الفعلي للمياه في الآلة.
القوالب المستخدمة في تصنيع الإلكترونيات للسيارات قد تحتوي على فتحات دقيقة وأخرى أكبر للموصلات أو مكونات الطاقة. يساعد التنظيف الشامل في منع جفاف المعجون من خلق حجم ترسيب غير متساوٍ عبر هذه المناطق المختلفة.
تصنيع إلكترونيات الأجهزة الطبية غالبًا ما يتطلب إجراءات عملية تحت السيطرة وإعدادات تنظيف قابلة للتكرار. قد يتم اختيار عملية أوتوماتيكية تعتمد على الماء عندما يحتاج الغسيل، الشطف والتجفيف إلى اتباع برنامج محدد.
تستخدم لوحات الاتصال ذات الكثافة العالية قوالب مع فتحات صغيرة للحزم ذات الفتحة الدقيقة. يركز تنظيف القالب في تصنيع معدات الاتصالات على إزالة الرواسب التي تحد من إطلاق المعجون حول مكونات BGA و QFN والمكونات المدمجة.
EMS وتصنيع الإلكترونيات بعقود يتضمن تغييرات متكررة في المنتج ومعجون اللحام. يمنع تنظيف القالب في وضع عدم الاتصال بقاء الرواسب من طلب إنتاج واحد على القالب قبل التخزين أو إعادة الاستخدام.
لا تقوم آلة تنظيف قوالب SMT بتنظيف داخل فوهات التقاط والنقل. بالنسبة للفراغ المنخفض، أو الأخطاء في الالتقاط أو المكونات المتساقطة الناتجة عن تلوث الفوهة، استخدم آلة تنظيف فوهات SMT الأوتوماتيكية – DEZ-C700.
قد تتطلب ألواح اللحام بالموجة، وتركيبات اللحام الانتقائية، والحاملات، والصناديق، ومكابس الطابعات عملية تنظيف كبيرة للأدوات. تقوم آلة تنظيف التركيبات الأوتوماتيكية SMT – DEZ-C756 بغسل وشطف وتجفيف أدوات الإنتاج المتوافقة.
هل يمكن إعادة استخدام سائل التنظيف؟
السائل المنظف يتم فلترته وإعادة تدويره. يجب استبداله عندما يصل مستوى تلوثه أو أدائه التنظيفي إلى حد عملية المصنع.
هل يمكن لآلات تنظيف القوالب أيضًا تنظيف PCBAs؟
قد تقوم DEZ-C750 بمعالجة منتجات متوافقة مختارة، لكن يجب استخدام المعدات لتنظيف الفلتر بعد اللحام من آلات تنظيف PCBA فئة.
هل يمكن لـ DEZ اختبار قوالبنا قبل الطلب؟
نعم. أرسل قوالب ملوثة تمثل المعلومات مع معجون اللحام أو اللصق. يمكن لـ DEZ تقييم توافق المواد الكيميائية وتنظيف الفتحات وجفافها قبل تأكيد الآلة.
أرسل أبعاد القالب لـ DEZ، الحد الأدنى لفتحة، نوع معجون اللحام أو اللاصق، كمية التنظيف، مادة التنظيف الحالية والمرافق المتاحة في المصنع.
سنقارن بين التنظيف بالمذيبات الهوائية والتنظيف الأوتوماتيكي بالماء، وسنؤكد النموذج المناسب ونرتب اختبارات العينات عند الحاجة.
اتصل بـ DEZ لـ آلة تنظيف PCBA, آلة اللحام الانتقائي, ماكينات تنظيف القوالب, تفتيش بالأشعة السينية, إعادة عمل BGA, أفران إعادة التدفق و معدات التعامل مع SMT.
أرسل أبعاد قطعة العمل الخاصة بك، مشكلة الإنتاج ومعدل الإنتاج المطلوب لتلقي مراجعة تطبيق مجانية، وتوصية بالمعدات وعرض سعر للمشروع. يتوفر اختبار عينات مجانية للمشاريع المؤهلة.
سيتصل بك متخصص في المعدات خلال ساعة واحدة خلال ساعات العمل.
احصل على توصية مجانية واطلب اختبار عينة
البريد الإلكتروني: [email protected]
الهاتف: +86 138 2338 9052
