عداد مكونات الأشعة السينية لللفات SMT | DEZ-XC1000

يعمل جهاز عد مكونات الأشعة السينية DEZ-XC1000 على قياس كمية المكونات الإلكترونية داخل عبوات الشريط واللف دون فك الشريط الحامل.

يقوم المشغلون بوضع اللفائف داخل غرفة العد المحمية، ويمسحون معلومات المادة ويبدؤون العد. تلتقط الآلة صورة بالأشعة السينية، وتحدد المكونات الفردية وتعرض الكمية المحسوبة على شاشة التحكم.

يمكن عد ما يصل إلى أربع لفات بحجم 7 بوصات في أقل من عشر ثوانٍ. يدعم النظام أحجام اللفائف من 7 إلى 17 بوصة ومكونات صغيرة تصل إلى 01005.

من خلال استبدال التقدير اليدوي وعد اللفائف التقليدي، يساعد جهاز DEZ-XC1000 مصنعي الإلكترونيات في الحصول على معلومات مخزون أسرع، وتقليل أخطاء العد، وتحضير الكمية الصحيحة من المواد قبل بدء الإنتاج.

اسحب الملفات وأفلتها، اختيار الملفات للتحميل، أو التقط بكاميرتك
رمز المنتج: X-Ray-Component-Counter-XC1000 التصنيف:
شارك

اعرف بالضبط عدد المكونات المتبقية

قد يبدو لف الشريط SMT المفتوح ممتلئًا تقريبًا بينما يحتوي على عدد قليل جدًا من المكونات للطلب الإنتاجي التالي.

إذا تم تقدير الكمية المتبقية بشكل غير صحيح، فقد يتم إصدار المادة إلى الخط وتنفد خلال التثبيت. ثم يتوقف الإنتاج بينما يتم تحديد بكرة أخرى، والتحقق منها وتحميلها.

يقيس جهاز DEZ-XC1000 الكمية المتبقية قبل وصول المادة إلى الإنتاج. لذلك يمكن لفرق المستودعات وإعداد المواد التحقق مما إذا كانت البكرة تحتوي على ما يكفي من المكونات لأمر العمل المخطط.

تطبيقات عدادات المكونات بالأشعة السينية

عد البكرات المتبقية بعد إنتاج SMT

بعد انتهاء أمر الإنتاج، تعود البكرات المفتوحة من خط SMT بكميات متبقية غير معروفة.

التحقق من المواد قبل التجميع

قبل إصدار أمر العمل، يمكن لفريق المواد التحقق مما إذا كانت البكرات المفتوحة تحتوي على ما يكفي من المكونات للكمية المخططة.

فحص المكونات الواردة

يمكن لموظفي المستودع أو الجودة التحقق من كمية المكونات الإلكترونية المستلمة قبل قبولها في المخزون.

عد الجرد الفعلي

أثناء فحوصات الجرد الشهرية أو ربع السنوية أو السنوية، يمكن للنظام معالجة البكرات المفتوحة دون الحاجة إلى فك كل شريط.

تحكم في المكونات عالية القيمة

تحسين العد غير التدميري الدقيق يعزز السيطرة على هذه المواد دون الحاجة إلى فتح أو التعامل مع التعبئة مرارًا وتكرارًا.
Replace-Slow-Manual-Reel-Counting

استبدال عد البكرات اليدوي البطيء

عادةً ما تقوم عدادات المكونات التقليدية بتحريك الشريط الناقل من خلال آلية المسنن وتحسب الكمية من عدد الجيوب المحددة.

يمكن أن تتطلب هذه العملية تركيب البكرة، وفكها جزئيًا، وعدها وإعادة لفها. يعد عد أعداد كبيرة من البكرات المعادة أو المفتوحة عملًا متكررًا لموظفي المستودع.

لا يحتاج عداد المكونات بالأشعة السينية إلى فك الشريط. يقوم المشغلون بوضع البكرة الكاملة داخل الجهاز ويتلقون العد من مسح واحد.

بالنسبة لفائف الأصغر، يمكن حساب ما يصل إلى أربع لفائف في وقت واحد. يزيد هذا بشكل كبير من الإنتاجية عندما يتعين على المصنع معالجة كميات كبيرة من المواد بعد الإنتاج، خلال فحوصات المخزون أو عند استلام البضائع.

مواصفات فنية لمكون لكشف الأشعة السينية

المعلمةالمواصفات
النموذجDEZ-XC1000
وضع العملغير متصل
أبعاد الآلة800 × 1,380 × 1,950 ملم
وزن الآلةحوالي 800 كجم
مزود الطاقةAC 110–220 فولت، 50/60 هرتز
الطاقة المقدرة1.5 كيلو وات
حاسوب صناعيإنتل i7، 64 بت
نظام التشغيلويندوز 10
الشاشةشاشة LCD بدقة FHD مقاس 27 بوصة
الذاكرة16 جيجابايت RAM
التخزين1 تيرابايت HDD و256 جيجابايت SSD
الاكسسوارات المضمنةماسح باركود محمول وطابعة ملصقات

قدرة العد

المعلمةالمواصفات
حجم الشريط واللف7–17 بوصة
أقصى ارتفاع للمسح80 ملم
سرعة العدأقل من 10 ثوانٍ لكل لفة
سرعة اللف المتعددةأربع لفات 7 بوصات في أقل من 10 ثوانٍ
أصغر حجم للمكونات01005
دقة العد المحددة≥99.99%
أشكال التعبئةشريط ولف، صينية JEDEC، أنبوب وتعبئة ESD المتوافقة
اتصال النظامدعم MES وERP وWMS

نظام الأشعة السينية والتصوير

المعلمةالمواصفات
أنبوب الأشعة السينيةأنبوب مغلق
أقصى جهد50 كيلو فولت
أقصى تيار1,000 ميكرو أمبير
نقطة التركيز0.03 ملم
الكاشفكاشف ذو لوحة مسطحة
المنطقة الفعالة للتصوير430 × 430 ملم
مصدر الصورة3072 × 3072 بكسل
حجم بكسل139 ميكرومتر
معدل الإطار6 إطار في الثانية
تحويل AD16 بت
إشعاع خارجي مدرجأقل من 1 ميكرو سيفرت/ساعة

نحن فخورون بالتعاون مع هذه العلامات التجارية

لقد عملنا مع

شريك DEZ-SMT BAE SYSTEMS شريك DEZ-SMT Dextra شريك DEZ-SMT eolane شريك DEZ-SMT Foxconn شريك DEZ-SMT IMI شريك DEZ-SMT JABIL شريك DEZ-SMT LACROIX شريك DEZ-SMT Laudren Electronique شريك DEZ-SMT LEAB الشريك DEZ-SMT-مالتيلازر الشريك DEZ-SMT-رينيشاوا الشريك DEZ-SMT-سانمينا الشريك DEZ-SMT-يونيفرسال الشريك DEZ-SMT-فيستيون
Automatic-Pick-and-Place
التقط و ضع تلقائي لمكونات الصينية
بسبب مبدأ الكشف بالأشعة السينية (تصوير ثنائي الأبعاد)، لا يمكن عد المواد المكدسة أو غير المستوية بدقة. حالياً، بالنسبة للصناعة بأكملها، لا يمكن عد المواد مثل الحبيبات بدقة باستخدام آلات عد الأشعة السينية.
Automatic-Pick-and-Place-of-Full-Reel-Components
التقط و ضع تلقائي لمكونات اللفة الكاملة
نظام التقاط ووضع تلقائي للمكونات السطحية SMD للمكثفات والمقاومات والمحاثات والثنائيات والترانزستورات، إلخ.
Automatic-Pick-and-Place-of-Loose-Components
التقط و ضع تلقائي للمكونات السائبة
التقط وضع تلقائي للمكونات بكميات صغيرة في اللفة الذيلية.

بيئات التصنيع المناسبة

إلكترونيات السيارات SMT-1
إلكترونيات السيارات
إنتاج إلكترونيات السيارات يستخدم دفعات مواد محكومة ويتطلب معلومات موثوقة عن المخزون. يدعم عد المكونات المرتبط بالباركود تسوية المواد وإعداد الإنتاج المحكم.
تصنيع الأجهزة الطبية
الإلكترونيات الطبية
يمكن لمصنعي الإلكترونيات الطبية استخدام سجلات العد لتحسين التحكم في المواد عبر فحص المدخلات، إصدار الإنتاج وعائد المواد المتبقية.
SMT للاتصالات 1
الاتصالات
يمكن لمصنعي الشبكات والاتصالات وأنظمة الطاقة التحقق من الملفات المحتوية على ICs والمقاومات والمكثفات ومكونات أخرى قبل الإنتاج.
إلكترونيات LED والطاقة
إلكترونيات LED والطاقة
يمكن لإلكترونيات LED والطاقة استخدام عد الأشعة السينية للتحقق من الكميات المستلمة، وفحص المواد المعادة.
إلكترونيات المستهلك PCBA
الإلكترونيات الاستهلاكية
يمكن لانتاج الإلكترونيات الاستهلاكية بكميات كبيرة أن ينتج أعدادًا كبيرة من الملفات المستخدمة جزئيًا كل يوم. يساعد العد لأربعة ملفات في معالجة المواد في المخزن دون إنشاء تراكمات للإرجاعات.
EMS والتصنيع التعاقدي
تصنيع EMS والعقود
تدير مصانع EMS المواد للعديد من العملاء وكتيبات العمل وتجميعات PCB. يساعد عد الملفات السريع في فصل مواد العملاء، وإغلاق أوامر الإنتاج، وإرجاع كميات دقيقة متبقية إلى المخزون.

أسئلة متكررة من عد المكونات بالأشعة السينية

ما هو عد المكونات بالأشعة السينية؟

يستخدم عد المكونات بالأشعة السينية تصوير الأشعة السينية وبرامج العد لتحديد عدد المكونات الإلكترونية المتبقية داخل ملف أو صينية أو حزمة متوافقة.

لا. يمكن لمكونات الشريط والملف أن تُعد دون فك شريط الحامل.

وقت العد المحدد أقل من عشر ثوانٍ لكل ملف. يمكن عد حتى أربعة ملفات قياس 7 إنش في دورة مسح واحدة لا تتجاوز عشر ثوانٍ.

تدعم الآلة تنسيقات الشريط والملف من 7 إلى 17 إنش.

الحجم الأدنى المحدد للمكون هو 01005.

X-Ray Component Counter smallest-component-it-can-count-01005

لدى الآلة دقة عد محددة لا تقل عن 99.99% لتكوينات المكونات والتعبئة المعترف بها المناسبة.

نعم. يمكن وضع ما يصل إلى أربعة بكرات بحجم 7 بوصات داخل منطقة التصوير واحتسابها في دورة واحدة.

نعم. يدعم العديد من أنواع الدوائر المتكاملة والترانزستورات والصمامات الثنائية و FETs وحزم المواد شبه الموصلة الأخرى المتوافقة.

نعم، بشرط أن تكون المكونات الفردية قابلة للتفريق بوضوح في الصورة بالأشعة السينية.

قد لا تكون المكونات المكدسة أو المتداخلة بعمق قابلة للتفريق في صورة الأشعة السينية ثنائية الأبعاد. توصي DEZ بإجراء اختبار على تنسيق التعبئة الفعلي.

نعم. تدعم الآلة التكامل مع أنظمة إدارة المواد. تم تكوين حقول البيانات وطريقة الاتصال وفقًا لبيئة برامج العميل.

نعم. يتم تضمين ماسح ضوئي محمول للرموز الشريطية وطابعة ملصقات في التكوين المدرج.

يمكن تثبيتها في مستودع SMT أو غرفة إعداد المواد أو منطقة فحص الواردات أو محطة إرجاع المواد المتبقية.

نعم. يمكن للعملاء إرسال بكرات أو صواني أو أنابيب تمثيلية لإجراء اختبارات التعرف والعد.

أرسل متطلبات المعدات الخاصة بك لـ SMT

اتصل بـ DEZ لـ آلة تنظيف PCBA, آلة اللحام الانتقائي, ماكينات تنظيف القوالب, تفتيش بالأشعة السينية, إعادة عمل BGA, أفران إعادة التدفق و معدات التعامل مع SMT.

أرسل أبعاد قطعة العمل الخاصة بك، مشكلة الإنتاج ومعدل الإنتاج المطلوب لتلقي مراجعة تطبيق مجانية، وتوصية بالمعدات وعرض سعر للمشروع. يتوفر اختبار عينات مجانية للمشاريع المؤهلة.

سيتصل بك متخصص في المعدات خلال ساعة واحدة خلال ساعات العمل.

احصل على توصية مجانية واطلب اختبار عينة
البريد الإلكتروني: [email protected]
الهاتف: +86 138 2338 9052

اسحب الملفات وأفلتها، اختيار الملفات للتحميل، أو التقط بكاميرتك